本周三，郭明錤在其X(前“推特”)发帖称，随着Nvidia GB200接近量产之际，越来越多的零组件增加新供货商，在关键电源零组件方面，比如，整合基座控制器原本是台达电独供，现在新增MPS(Monolithic Power Systems，芯源系统)；电压调节器原本是MPS独供，现在新增TI和英飞凌。
英伟达针对GB200新增供应商的做法，郭明錤对此评价说，这“有利降低与成本与质量控管，但也意味着供应链竞争压力浮现”。
英伟达的GB200是一款基于Blackwell架构的高性能AI超级芯片，它通过NVLink-C2C接口连接了两个Blackwell Tensor Core GPU和NVIDIA Grace CPU，提供900 GB/s的双向带宽，简化编程并支持万亿参数的大型语言模型和多种AI模型。
另据资料显示，在参数为1750亿的GPT-3 LLM基准测试中，GB200的性能达到了H100的7倍，其训练速度则达到了H100的4倍。基于以上特点，GB200适用于数据处理、工程模拟、电子设计自动化等多个领域。
根据此前网传的GB200供应商名单，截至目前已知企业包括：台积电、新思科技、SK海力士、和硕、台达、广达、纬创、MPS(芯源系统)、鸿海精密、立讯精密、美超微、奇鋐、双鸿、佳必琪、嘉基等。
比如，立讯精密为GB200定制各种组件，如供电接口线材、电源管理和散热等。立讯精密在投资者会议记录中透露，公司推出了一套名为GB200 NVL72的单柜解决方案，该方案包含电连接、光连接、电源管理和散热等产品。
鸿海是英伟达GB200的首批合作代工厂之一，该公司计划在下半年开始量产GB200系列产品，预计订单量高达5万台；此外，广达也计划在2024年下半年开始量产GB200产品；美超微预计将于明年出货超过1万台搭载GB200的AI服务器。
GB200设计缺陷导致量产延期
根据此前的规划，英伟达的GB200芯片将在2024年下半年开始量产。
在今年8月，美国科技网站The Information爆料称，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月。根据该媒体的报道，台积电工程师在为量产做准备时，在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷。这可能会降低芯片的良率或产量，因此英伟达不得不对芯片设计进行调整，并在开始量产前与台积电合作进行新的试生产。
而2024年10月8日，鸿海董事长刘扬伟在“2024年鸿海科技日”上表示，鸿海及供应链已经准备好成为“量产出货GB200的公司”，目前鸿海正在墨西哥为英伟达建设全球的GB200芯片生产基地。他还指出，GB200服务器将推迟到今年Q4晚些时候开始发货。
