现代汽车自研芯片计划受挫

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2024-12-27 09:59:41 | 808 次阅读

  韩国汽车巨头现代汽车(Hyundai)已解散了其刚成立两年多的“半导体战略办公室”。
  公开资料显示,“半导体战略办公室”成立于2022年,曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划,其中值得关注的是,计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。如今随着该办公室的解散,这一雄心可能受挫。
  据韩媒ETNews报道,“半导体战略室”解散后,现代汽车已将该办公室的职责转移至先进汽车平台(AVP)部门和采购部门;AVP本部由宋昌铉社长领导,负责软件研发。原半导体战略办公室负责人、副总裁Chae Jae-Seok Chae于2022年从三星电子加入现代汽车,也在重组期间辞职。
  该媒体解读认为,现代汽车将深度融合半导体战略和软件定义汽车(SDV)战略,内部人士称,这是为了“集中力量,增强协同效应”。
  目前,自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导,现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片。“半导体战略室”解散后,现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目,代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。
  《韩国经济日报》的另一篇报道称,现代汽车有望将其自动驾驶汽车芯片的生产外包给三星的代工部门,并且据报道有意采用三星基于5纳米的SF5A工艺。
关键词:汽车

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