据太报报导，台积电美国亚利桑那厂今年初将投入量产，月产能上看2～3 万片，半导体业界传出，由于美国制造成本比台湾高三成，加上AI 芯片供不应求，台积电先进制程晶圆代工将全面涨价5~10%，半导体产业分析师认为，台积电先进制程价格涨幅约3~4%，其中，AI 芯片产品代工价格将涨8~10%。
IDC 资深研究经理曾冠玮分析，苹果、英伟达、高通等美系业者都持续下单台积电3 纳米，为因应产能利用率满载情况，业者若要加单，必须以超级急件方式处理，再加上海外扩厂、涨电价等因素，导致生产成本急剧上升，台积电会针对3/4/5 纳米制程不同类型产品调涨代工价格，调涨时间点料从今年首季出货的产品开始。
AI 芯片相关产品代工价格预计涨8~10%，至于手机芯片涨幅则是低个位数（1~3%），整体而言，台积电先进制程代工价格涨幅约3~4%，曾冠玮直言，IC 设计业者为了巩固自己在AI 生态系的话语权，对此涨幅都可接受，因为这是合理的成本转嫁动作。
台积2 纳米被跑单？ 另外，台积电预计将在今年下半年量产2 纳米先进制程芯片，预期苹果、英伟达、高通都会是主要客户，不过韩媒sammobile报导，台积电2 纳米制程的产能有限，主要客户存在转单三星的可能性，使供应链多元化。
报导指出，目前日本Rapidus、韩国三星、台积电都正努力尝试采用2 纳米制程量产半导体晶片，其中台积电良率可达到60％，并且正与其客户进行制程测试，但台积电目前的产能相当有限，未来每月生产量要从目前的10,000 片晶圆提升至80,000 片，快可能要到2026 年才能实现。
在价高、量少之下，英伟达、高通据传考虑采用三星的2 纳米制程进行测试，不过三星先进制程表现并不理想，过去在替高通生产4 纳米芯片时，就发生过过热和性能瓶颈问题，因此3 纳米制程也不受客户青睐，这次可能是三星成功的机会。
