多家半导体公司换帅

类别:业界动态  出处:中国电子报  发布于:2025-02-12 10:40:42 | 398 次阅读

  诺基亚:英特尔数据中心和人工智能集团领导Justin Hotard为继任CEO
  2月10日,诺基亚宣布Pekka Lundmark(佩卡·伦德马克)卸任公司总裁兼执行官,Justin Hotard(贾斯汀·霍塔德)继任。伦德马克将于3月31日卸任,霍塔德次日上任。
  霍塔德目前任英特尔数据中心和人工智能集团领导,此前曾在惠普和计算机软硬件和电子产品企业NCR等科技公司担任过多个领导职务。
  格罗方德:将由运营官Tim Breen继任CEO
  2月6日,格罗方德(GlobalFoundries)宣布,公司董事会做出人事任命:现任执行官Thomas Caulfield(托马斯?考尔菲尔德)将卸任,并出任公司董事会执行主席;执行官将由Tim Breen(蒂姆?布林)继任。相关变动将于2025年4月28日生效。
  考尔菲尔德于2018年起担任格罗方德总裁兼执行官,在任期内主导了格罗方德的首次公开募股(IPO),是半导体行业历史上规模的 IPO 之一。
  继任CEO布林此前负责公司全球运营业务,管理范围包括位于纽约的制造、质量、供应链和 IT 团队。在加入格罗方德之前,他曾担任麦肯锡咨询公司(Mckinsey & Company)的合伙人,曾是阿布扎比投资公司(Mubadala Investment Company)执行团队的核心成员,主导了能源、工业、消费品和生命科学等多个领域的全球项目和投资计划,并参与创建了多家市值达数十亿美元的公司,目前仍担任诺瓦化学公司(NOVA Chemicals)董事长。
  Tower China:任命谢宛玲为中国区总经理
  2月6日,模拟芯片代工企业Tower Semiconductor宣布,谢宛玲(Rachel Xie)被任命为中国区总经理,自2月1日起全权管理中国区所有业务。
  Power Integrations:现任CEO将退休,暂未找到继任者
  2月6日,高压集成电路供应商Power Integrations宣布,自2002年以来一直担任该公司执行官的Balu Balakrishnan将在继任者到位后退休,现继任暂未确定。
  Balakrishnan 于 1989 年加入 Power Integrations,曾在 National Semiconductor 担任产品线经理。其职业生涯中发明了公司首款商业产品 TOPSwitch、首款采用公司EcoSmart技术以减少待机功耗的产品 TinySwitch,于2002年被任命为执行官并加入公司董事会,至今已获得 200 多项美国。
  安谋科技:聘原瑞芯微副总裁陈锋任公司执行官
  2月5日,时任安谋科技联席CEO刘仁辰及陈恂发布内部信,宣布瑞芯微副总裁陈锋正式加入安谋科技,任公司执行官,与之同时,刘仁辰和陈恂卸任。
  该内部信中称,陈锋本科毕业于清华大学应用物理,并在美国宾州里海大学获得电子工程硕士学位。在美国期间他加入贝尔实验室担任研究员,专注于手机芯片的设计研发工作。2002年回国后加入中芯国际担任设计服务处处长。在加入安谋科技之前,陈锋先生在瑞芯微担任副总裁,负责产品规划、市场等工作。
  此前,瑞芯微电子股份有限公司发布关于公司管理人员辞职的公告,宣布陈锋辞去公司管理人员职务。
  Skyworks:前5G和无线通信解决方案企业执行主席Philip Brace成为继任CEO
  2月5日,模拟和混合信号半导体及解决方案供应商Skyworks Solutions宣布,Liam K. Griffin(利亚姆·K·格里芬)将辞任总裁兼执行官一职,由Philip Brace(菲利普·布雷斯)继任,任命自2月17日起生效。
  布雷斯曾于英特尔和LSI担任工程与管理职务,于2015至2017年担任硬盘、磁盘和读写磁头制造商希捷科技云系统和电子解决方案总裁,于2019年至2021年担任企业数据管理公司Veritas Technologies执行副总裁,于2021年至2023年担任跨国无线通信设备公司Sierra Wireless总裁兼执行官,2024年2月至2025年1月任5G和物联网无线通信解决方案企业Inseego Corp.执行主席。
  Microchip Technology:任命AMD原自适应和嵌入式运算事业部总裁彭文迪为董事会成员
  2月4日,智能、互联和安全嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Incorporated(微芯) 宣布,AMD原自适应和嵌入式运算事业部总裁Victor Peng(彭文迪)将于2025 年 2 月 10 日加入Microchip董事会。
  彭文迪拥有40多年行业经验, 2008年至2022年历任赛灵思执行官、董事会成员等职务, 2022 年至 2024 年任AMD自适应和嵌入式运算事业部总裁,已于2024年8月从AMD退休。2019 年 2 月以来,彭文迪 还担任 KLA Corporation(科磊)的董事会成员。
关键词:半导体

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