xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2025-02-17 11:33:36 | 93 次阅读

  近日发布的xMEMS XMC-2400 Cooling芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件产品”类别奖项。

  CES创新奖属于年度竞赛项目,旨在表彰33种消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品,创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前,该展会将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯举行。
  xMEMS XMC-2400主动微冷却(Cooling)芯片首次让制造商能够在智能手机、平板电脑、扩展现实(XR)设备、智能眼镜、相机、固态硬盘和其他先进移动设备中集成主动冷却功能。该芯片采用静音、无振动的固态设计,厚度仅1毫米。
  xMEMS执行官兼联合创始人姜正耀表示,“我们非常荣幸,革命性的XMC-2400‘气冷式主动散热芯片’被CES创新奖评为真正的技术突破。一直以来,小型、超薄电子产品的热管理是制造商和消费者面临的巨大挑战。XMC-2400将为这一挑战带来解决方案,这在处理器密集型AI应用日益增多的移动设备市场显得尤为关键。”
  XMC-2400芯片尺寸为9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量不到150毫克,比非硅基主动冷却替代品小96%,重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全硅解决方案提供半导体可靠性、组件间一致性、高稳固性并且达到IP58等级。
  xMEMS将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。点击此处预约参观。
关键词:半导体

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