根据彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)的说法,苹果将将其下一代M5芯片带入MacBook Pro,然后在2026年上半年将iPad Pro带入MacBook Pro。
古尔曼(Gurman)的主张将以前预期的设备订单从M4过渡到M5芯片,该设备基于去年的M4产品发布订单。苹果在2024年5月在更新的iPad Pro中首次引入了M4芯片,其次是10月的MacBook Pro,但听起来苹果这次会偏离该时间表。
在发布M5 MacBook Pro模型之前,Gurman表示,Apple将使用当前一代M4芯片系列启动Mac Studio和Mac Pro的更新。这些机器可能会在2025年6月在苹果举行的年度全球开发人员会议上到达。
预计M5系列将具有增强的ARM架构,据报道是使用TSMC的3纳米工艺技术制造的。苹果决定放弃TSMC对M5芯片的更2NM流程的决定是由于成本考虑的。但是,M5的高端版本仍将在其M4当量方面取得重大进步,主要是通过采用TSMC的集成芯片(SOIC)技术。
与传统的2D设计相比,这种3D芯片堆叠方法垂直堆叠芯片,从而增强了热管理并减少电泄漏。据说苹果已经扩大了与TSMC在下一代混合SOIC软件包上的合作,该软件包还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。
在Apple代码中已经发现了有关被认为是苹果M5芯片的引用。根据一份报告,由于其双重使用SOIC设计,Apple还计划在其AI服务器基础架构中部署M5芯片,以在消费者设备和云服务上跨越AI服务器基础架构。