综合外媒报道，美国芯片制造大厂英特尔可能分拆，分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。
尽管目前谈判仍处于初步阶段，但这一消息反映了曾经的芯片霸主或将面临被分拆收购的困境，以及半导体行业格局的变化。
困境：股价大跌、裁员减负、高管退休 作为全球的公司之一，英特尔多年来凭借在PC处理器领域的垄断地位获得了巨额利润。然而，随着市场转型，特别是和移动技术的崛起，英特尔错过了多个关键机会，如智能手机芯片和图形处理器（GPU）的爆发式增长。事实上，英特尔在AI处理器领域也做出了一些尝试，如推出针对AI运算的Xeon可扩展处理器和Nervana神经网络芯片，但市场表现并不突出。
过去一年多来，英特尔面临财务困境，股价大幅下跌，市值基本维持在1000亿美元左右。
2024年8月，英特尔宣布将裁员15,000多人并削减100亿美元以上的成本以应对不断恶化的财务状况，同时还将代工业务和设计业务分离为独立子公司，并计划通过法律进一步分离。
2024年12月初，英特尔执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)突然退休，更引发了业界对收购事宜的兴趣。
此外，英特尔已经多次传出被收购的信息。此前，高通和Arm均表达了收购英特尔的意愿，不过目前高通已经放弃了收购的想法，而Arm曾试图收购英特尔的产品部门，据传也遭到了拒绝。
变化：分工明确、重塑格局 如果交易成功，这将是重大并购案，可能对整个半导体产业产生深远影响。
目前，英特尔采用IDM模式（垂直整合），但收购后可能会拆分为设计和制造两个独立部分。这种拆分符合半导体行业从IDM模式向Fabless（无厂设计）+Foundry（代工）分离的趋势。可以想象到，Fabless将专注于芯片设计，而Foundry则负责制造，这种分工将进一步优化资源配置，提升行业效率，有利于技术创新加速。
在市场竞争格局，如果博通可以收购英特尔设计部门，将填补博通在数据中心和AI芯片领域的不足，挑战英伟达的垄断地位。数据显示，英特尔的设计部门拥有7.2万项，包括x86架构和先进封装技术，2023年Xeon处理器在服务器市场市占率超70%。
同时，如果台积电可以收购英特尔制造部门，台积电的制造能力将进一步提升。据悉，台积电可能通过投资者财团或合资形式控制英特尔部分/全部芯片工厂，计划派遣工程师改造生产线以生产先进制程芯片（如2/3纳米）。如果能够参与到未来英特尔分拆与收购事宜中去，台积电的先进制程技术（如3纳米量产）可提升英特尔工厂的竞争力，以及提升美国本土芯片制造能力，而且可以巩固台积电自身全球代工领导地位。
