类别：其他 出处：网络整理 发布于：2025-02-25 15:18:50 | 83 次阅读
英飞凌推出的EconoDUAL 3中功率IGBT模块封装，自面世以来，迅速赢得业界认可，成为市场上备受追捧的封装解决方案之一。该模块集成了英飞凌的TRENCHSTOP IGBT7芯片技术，不仅能显著提升功率密度，更在同一封装尺寸内将输出电流能力增强30%。同时，通过降低静态损耗，进一步提升效率，能实现性能的大幅跃升。此外，EconoDUAL 3模块依然保持着卓越的功率循环耐用性，为用户提供了更为精简高效的系统设计选择。该产品特性对于追求高能量密度、高转换效率、高可靠性的现代储能解决方案而言，展现出更高的性价比，能够助力实现性能与效率的双重飞跃。
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