三星电子已正式获得任天堂新一代游戏主机 Switch 2 的芯片代工订单，将基于其 8 纳米制程工艺生产英伟达定制的 Tegra T239 芯片。
　　从芯片性能来看，Tegra T239 芯片采用 ARM Cortex - A78C 架构的 8 核 CPU，其中 6 核专为游戏优化，2 核预留系统任务；GPU 搭载英伟达安培架构，配备 1536 个 CUDA 核心，支持动态频率调节（掌机模式 561MHz，主机模式 1400MHz）。内存方面，Switch 2 配备 12GB LPDDR5X，其中 9GB 专供游戏运行，较初代 Switch 有显著提升。该芯片还原生支持 DLSS 2.x/3.x 技术和硬件加速光追，结合内存配置，可在掌机模式下实现 1080P 分辨率，底座模式下支持 4K 输出，性能接近索尼 PS4 水平。
　　任天堂此前曾评估台积电的 7nm/8nm 工艺，但终选择三星 8nm 方案。三星在该工艺节点的良率稳定在 70% - 80%，且无需依赖极紫外光（EUV）设备，生产成本较台积电降低 15% - 20%。此外，英伟达 Ampere 架构 GPU 此前已适配三星 8nm 工艺（如 RTX 30 系列显卡），技术协同性进一步巩固了合作基础。知情人士透露，三星的代工能力将助力任天堂在 2026 年 3 月财年内实现 Switch 2 销量超 2000 万台，较此前 1500 万台的预期显著上调。
　　除了 Switch 2 芯片代工订单，三星近期在代工业务上还有其他进展。4 月，韩国人工智能半导体初创公司 DeepX 正在考虑使用三星电子的 2 纳米工艺来生产其下一代 AI 芯片 DX - M2，基于稳固的合作伙伴关系，预计该合同将于年内完成。5 月，高通公司 2025 年下半年即将推出全新的第二代骁龙 8 版移动处理器，三星成功拿到了小部分代工订单，将采用其 2nm 制程代工。市场推测，可能是因为三星 3nm 制程仍落后于台积电 3nm 制程，因此改用更先进的 2nm 制程来代工。
　　然而，三星半导体部门一季度财报数据显示，其业务状况喜忧参半。一季度半导体业务部门营收达 25.1 万亿韩元，比去年同期增长 9%，但营业利润仅为 1.1 万亿韩元，比去年同期减少 0.8 万亿韩元，大幅下滑 42%。三星芯片业务在去年占据集团近三成利润，现在直接缩水到集团总利润的 13%。
　　在存储器方面，服务器 DRAM 销售扩增，公司及时应对 NAND 回暖的需求，但由于平均售价下滑，以及 AI 芯片出口管制导致 HBM 销售额下滑，盈利受影响。系统半导体方面，尽管未能推出旗舰 SoC，但得益于高分辨率传感器和 LSI 产品供应增加，盈利仍略有改善。晶圆代工方面，盈利疲软，主要受季节性移动需求低迷、库存调整以及晶圆厂产能利用率停滞等因素的影响。
　　此外，台积电 3nm 工艺良率冲到 80% 时，三星同代工艺还在 50% 上下挣扎，这导致原属于三星的 AI 芯片订单被台积电抢走，例如高通骁龙 8 Gen4 订单因为良率问题导致首批芯片成本暴涨， Gen5 订单花落台积电。同时， Exynos 2400 芯片跑分被骁龙 8 Gen3 甩开 20%，Galaxy S24 系列在欧美市场全系改用高通芯片。不过，三星也在积极应对，二季度将稳定 2nm 工艺，积极应对美国强劲的移动 / 汽车市场需求，推动盈利增长。下半年将启动 2 纳米量产并获得大宗订单，加强成熟节点上的特种工艺。