小米集团发布了 2025 年第一季度财报，展现出了强劲的发展态势。财报显示，该季度总收入达到 1113 亿元，同比增长 47.4%；净利润为 109 亿元，相较于上年同期的 42 亿元实现了大幅增长。若按照非国际财务报告准则计量，经调整净利润为 107 亿元，而上年同期经调整净利润为 65 亿元。如此亮眼的财务数据，彰显了小米在市场中的强大竞争力和良好的发展前景。
在随后举行的投资者电话会议上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰就自研玄戒芯片的应用规划问题发表了重要看法。卢伟冰指出，小米在自研芯片的道路上采取了从难的旗舰芯片入手的策略，待达到预期目标后再考虑其他类型芯片的研发。目前，小米并没有做非旗舰芯片的计划。他强调：“要先把旗舰芯片做好，把 Modem（基带芯片）做好。现在 Modem 已经做到了 4G，接下来的目标是攻克 5G 基带技术。”
同时，卢伟冰还提到，小米自研芯片专注于旗舰产品，因此在产品上的搭载率不会太高。自研玄戒芯片将会与合作伙伴联发科、高通的多平台长期并存，并且小米与这些合作伙伴保持着非常良好的沟通。这种多元化的芯片供应策略，既能保证小米在高端产品上的技术领先性，又能充分利用合作伙伴的优势资源，实现互利共赢。
回顾此前，在上周的小米 15 周年战略新品发布会中，小米公布了适用于小米手表的玄戒 T1 芯片，该芯片搭载于 Xiaomi Watch S4 智能手表。透露，玄戒 T1 芯片拥有 “小米 4G 基带”，是蜂窝通信全链路自主设计的成果，支持 4G eSIM 独立通信。这一芯片的推出，不仅体现了小米在自研芯片领域的技术实力，也为智能穿戴设备的发展提供了新的动力。
从行业发展的角度来看，芯片作为科技产品的核心部件，其自主研发能力对于企业的长远发展至关重要。小米选择从旗舰芯片入手，逐步攻克基带技术难题，是一种具有前瞻性和战略性的决策。在全球芯片市场竞争日益激烈的背景下，小米通过自研芯片，能够更好地掌控产品的核心技术，提高产品的性能和竞争力。同时，与合作伙伴的长期合作也有助于小米在不同的市场细分领域满足多样化的需求，进一步扩大市场份额。
