AI智能体产业三大预测

类别:行业趋势  出处:中国电子报  发布于:2025-06-05 10:51:36 | 553 次阅读

  在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下,三星电子正积极采取措施重塑其在该领域的领先地位。近期,三星在第六代 DRAM(1c 节点)良率方面取得了重要突破,这一进展不仅为其自身发展带来了新的契机,也引发了市场对高带宽内存(HBM)市场潜在反弹的乐观预期。
  引领这一变革的是三星执行官兼设备解决方案(DS)部门负责人全永铉。2024 年 5 月他重返三星后,便启动了一项具有重大意义的 DRAM 架构重新设计计划,旨在扭转此前三星在该领域遭遇的困境。据相关媒体报道,目前三星的 1c DRAM 在冷测试中的良率已达到约 50%,热测试良率更是高达 60 - 70%,相较于 2024 年初不足 30% 的水平,实现了质的飞跃。由于 40% 通常被视为可行量产的标准,这一提升标志着三星 DRAM 发展路线图迎来了关键转折。
  三星良率的显著回升,得益于全永铉领导下的大胆架构革新。研发团队引入了全新的电路结构以提高运营效率,然而这一举措不仅需要巨额的资金投入,还意味着要正视过去设计中存在的缺陷。此举措风险巨大,一旦失败,三星与 DRAM 制造领域领先竞争对手的差距可能会进一步拉大。初,三星计划在 2024 年底开始量产 1c DRAM,但由于重新设计,该计划被推迟至 2025 年。目前预计明年将实现量产,但前提是新设计能够成功通过验证。三星的 1c DRAM 是其 HBM4 开发的核心,计划于 2025 年底进行部署,其性能对于三星在高端 DRAM 和 HBM 领域重拾增长的战略布局至关重要。
  为了支持即将开展的 1c DRAM 和 HBM4 生产工作,三星正在加大资本投入。公司计划对平泽 P4 晶圆厂进行大规模的设备扩建,并在华城 17 号线进行工艺转型。此外,有消息称三星 4nm 逻辑芯片(HBM4 堆栈的关键)良率已超过 40%,成功突破了中试规模生产的门槛。今年 4 月,全永铉亲自对代工部门取得的这一里程碑式成果给予了表彰。
  然而,三星的良率恢复策略也引发了一定的争议。尽管有观点认为三星普遍扩大了 DRAM 芯片尺寸,但实际上近期的主流产品(如 D1z 12Gb LPDDR5)芯片尺寸较上一代缩小了 18%。这得益于极紫外(EUV)光刻精度的提升以及晶体管密度的提高,使得位密度提升了 22%。不过,1c DRAM 节点主要针对 HBM 应用设计,其面临的权衡取舍更为复杂。三星选择性地加宽了外围电路线,以降低 EUV 工艺差异性导致的缺陷率,从而扩大了芯片尺寸。这种方法虽然降低了缺陷率,缓解了量子隧穿效应,提高了每片晶圆上功能芯片的份额,但也导致每片晶圆上的芯片数量减少,生产成本增加,对三星的成本效益模式构成了挑战。
  在存储器制造领域,芯片尺寸增大一直存在争议,因为利润率很大程度上取决于每片晶圆的芯片数量化。三星的 1c 战略凸显了 EUV 工艺集成和布局精度方面的重大挑战。尽管这种方法有助于提升良率,但也反映出在节点上缩小尺寸的困难依然存在。EUV 光刻技术虽有诸多优势,但对环境条件极为敏感,容易发生散射,且难以对准超精细图案。据报道,三星在光学邻近校正(OPC)、布局一致性和整体工艺稳定性方面遇到了难题,这引发了市场对其 EUV 集成能力成熟度的质疑。
  据 TrendForce 报道,由于 3nm 和 2nm 的良率问题,三星正在对其 1.4nm(1b)节点进行推迟或重新评估。虽然跳过这个中间节点可能会限制工艺改进的机会,但三星尚未正式确认绕过该节点。目前,公司正专注于提高良率和优化设计以稳定生产,不过这对工具和技术学习的具体影响仍有待观察。
  与此同时,三星的竞争对手 SK 海力士已在较小尺寸的芯片上实现了稳定的 1c 良率,并开始供应基于 1b 节点构建的 12 层 HBM4。该公司在 HBM3E 的应用方面也处于领先地位,且在关键客户中拥有强大的吸引力。如果 SK 海力士的产品在成本或密度方面超越三星,三星将面临进一步落后的风险。若位密度和产品级竞争力无法显著提升,三星不仅在 HBM4 领域,未来几代产品也可能会处于劣势。如果小型化和结构创新停滞不前,三星短期内通过扩大 1c 芯片尺寸来恢复良率的策略,可能会在长期内成为发展的负担。
  不过,三星也在积极推进其 HBM 战略。公司正在加快将内部 4nm 逻辑芯片与现已稳定的 1c DRAM 相结合,以在 HBM4 领域取得进展。此外,三星还在推进第七代(1d)DRAM 的研发工作,其平泽 P2 晶圆厂的一条试验生产线已投入运营,并生产出了初始工程样品。业内消息人士表示,尽管 SK 海力士在第六代(1c)DRAM 的研发完成方面领先,但三星有可能凭借在 1d DRAM 上更快的执行速度超越对手。韩国业内人士报道称,三星计划在 2026 年下半年实现量产,希望借此从落后者转变为有力的竞争者。
  尽管三星在良率方面取得了一定提升,但分析师警告称,这种提升可能只是战术层面的调整,并非真正的技术飞跃。如果三星在密度和性能方面无法与 SK 海力士相匹敌或超越,其 HBM4 产品在人工智能和高性能计算市场中的表现可能不尽如人意。三星近期的进展或许预示着战术路线的调整,而非全面回归创新领导地位。业内人士指出,除非三星能够缩小在晶体管密度、架构设计和 EUV 技术方面与竞争对手的差距,否则其 HBM 市场的复苏可能只是短暂的。三星面临的关键挑战在于,如何在不牺牲成本和信誉的前提下,将良率稳定性提升到商业上可行的高性能内存水平。
关键词:AI

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

维库芯视频>>

华人统治了半导体的半壁江山?华人在半导体领域有多强?#芯片

热点排行