长飞先进半导体拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目
长飞光纤发布公告称，公司子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。 本次对外投资总额约为人民币 60 亿元，其...
分类：名企新闻 时间：2023/6/28 阅读：488 关键词：长飞先进半导体
Onsemi - 安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议
智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）和豪华智能纯电品牌极氪智能科技（ZEEKR）宣布双方签署长期供应协议（LTSA）。安森美将为极氪提供EliteSiC碳化硅（SiC）功率器件，以提高其智能电动汽车（EV）的能效，从...
时间：2023/6/19 阅读：308 关键词：电子
NXP - 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术， 进一步缩小5G无线产品尺寸
·全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 ·简化设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温，2023年6月6日（全球新闻资讯）——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：N...
时间：2023/6/14 阅读：496 关键词：电子
近期，特斯拉宣布将大砍碳化硅用量75%的消息冲上了热搜。这一消息，也让业内对于碳化硅究竟能否替代IGBT在新能源汽车中的地位，产生了怀疑。曾被“捧上天”的碳化硅是否真的要“跌落神坛”？碳...
Renesas - 瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装...
时间：2023/3/10 阅读：389 关键词：电子
Toshiba - 东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感...
时间：2023/3/10 阅读：238 关键词：智能功率器件
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感...
分类：新品快报 时间：2023/2/7 阅读：417 关键词：东芝
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC”开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC?”开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件 通过替代机械继电器和MOSFET，实现汽车和工业设备市场所需的功能安全 全球知名半导体制造...
分类：新品快报 时间：2022/12/16 阅读：504 关键词：ROHM
Infineon - 英飞凌为布鲁姆能源公司的电解系统和燃料电池提供CoolSiC功率器件
当前的能源危机充分表明，全球迫切需要寻找替代能源来构建气候友好型的能源供应能力。近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的CoolSiCMOSFET和CoolSiC二极管被总部位于加利福尼亚州的布鲁姆能源公司（Bloom Energy）选中，...
时间：2022/10/28 阅读：228 关键词：电子
Renesas瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT 全新功率器件将在瑞萨新落成的300mm甲府工厂生产
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基绝缘栅双极晶体管）器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电动汽车（EVs）逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂...
分类：新品快报 时间：2022/10/26 阅读：218 关键词：电子
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个 SiC 器件芯片已 投片成功
杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。士兰明镓...
分类：新品快报 时间：2022/10/25 阅读：783
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布扩大其智能栅极驱动光耦产品线，推出一款输出电流为2.5A的智能栅极驱动光耦---“TLP5222”。这是一种可为MOSFET或IGBT等功率器件提供过流保护的...
分类：新品快报 时间：2022/9/1 阅读：1121
汽车缺芯从MCU转到IGBT，碳化硅功率器件“解不了近渴”？
汽车行业分析公司AFS的最新数据显示，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为281.02万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车制造商将减产368.06万辆。 在过去的两年里，全球范围内的芯片短...
分类：业界动态 时间：2022/8/5 阅读：2373
凭借优异的性能，第三代半导体在高温、高耐压等多领域实现应用，特别是新能源汽车领域，已成为SiC目前最大的下游应用市场。SiC在车用领域的主逆变器、车载充电器、快速充电器、光伏逆变器等场景...
分类：业界动态 时间：2022/7/29 阅读：8295
近日，有消息称，日本汽车零部件供应商日本电装开发出了一种用于电动汽车的功率半导体器件，体积较现有产品缩小了近30%，同时可将功率损耗降低20%左右。 由于电动汽车对电控有严格的要求，对半...
分类：新品快报 时间：2022/7/27 阅读：5990
