美光科技(MicronTechnology)研发中心的成果，布满线宽只有50奈米的线路的矽晶圆。这些小小的颗粒里布满线宽只有50奈米的线路，每个记忆体能够储存数小时的数位音乐或数百张照片。它是目前记忆体晶片制程的科技。不过记忆体厂商预期在不
分类：业界要闻 时间：2007/3/23 阅读：875 关键词：摩尔
1引言晶片直接键合技术就是把两片镜面抛光晶片经表面清洗和活化处理,在室温下直接贴合,再经过退火处理增加结合强度而成为一个整体的技术。该技术不需要任何粘合剂，两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择，工艺简单，是制备复合材料及实现微机械...
分类：业界要闻 时间：2007/3/8 阅读：186 关键词：检测系统
当地时间本周三，韩国三星电子公司宣布，它已经开发出16晶片封装技术，在一个多晶片封装中塞入16个NAND晶片，使它的储存密度达到16GB。成为一款消费电子产品渴望的储存装置。三星称，新的封装技术使晶片的厚度只有30微米，是目前三星提供的10晶片封...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：782
晶片(芯片)设备生产商应用材料(appliedmaterial)执行长mikesplinter周五表示，随着晶片价格自年中低位反弹，预计今年晶片业在记忆体晶片方面的投入将维持强劲。splinter在接受路透访问时说，晶片价格坚挺，而且会继续持坚。我
分类：行业趋势 时间：2007/3/1 阅读：897
晶片(芯片)设备生产商应用材料(appliedmaterial)执行长mikesplinter周五表示,随着晶片价格自年中低位反弹,预计今年晶片业在记忆体晶片方面的投入将维持强劲.splinter在接受路透访问时说,"晶片价格坚挺,而且会
分类：行业趋势 时间：2007/3/1 阅读：986
晶片(芯片)设备生产商应用材料(AppliedMaterial)执行长MikeSplinter周五表示,随着晶片价格自年中低位反弹,预计今年晶片业在记忆体晶片方面的投入将维持强劲.Splinter在接受路透访问时说,"晶片价格坚挺,而且会
分类：行业趋势 时间：2007/2/27 阅读：681
封装业者矽品精密(SPIL)日前宣布，该公司已采用FOW(FilmOverWire)专利封装技术，成功为客户量产FlashCard记忆卡。这项FOW封装技术可以灵活运用在堆叠封装上，具有降低堆叠封装高度14%以及缩减宽度14%的优势，并且能够保
分类：业界要闻 时间：2007/2/9 阅读：1940
欧洲半导体厂商--意法半导体(STM)<STM>周三誓言要超越2007年全球晶片(芯片)市场预估为6-8%的成长率.STM周二公布令人失望的第四季营收和季财测,并称市场将经历修正.不过公司估计市场料在今年下半年出现改善.STM执
分类：名企新闻 时间：2007/1/26 阅读：760 关键词：半导体
台湾地区的力晶半导体股份有限公司powerchipsemiconductorcorp.（PSC）和日本尔必达Elpidamermory，宣布建立一家合资企业，将花费4亿新台币在台中科技园建造号称全球的记忆体晶圆厂，月产12英寸矽片达24万片.据
分类：名企新闻 时间：2007/1/24 阅读：854
1月20日，台湾茂德与重庆市政府正式签约投资建设8英寸晶片厂专案。这是台湾当局批准投资大陆的家8英寸晶片厂，专案规模逾9亿美元。知情人士对《财经日报》透露，台湾另外一家半导体企业力晶半导体也正在积极谋划大陆的投资布局，可能落子苏州。晶片...
分类：业界要闻 时间：2007/1/24 阅读：918
台湾决定，台湾半导体代工企业投资中国大陆8英寸晶圆的制程技术，将会由0.25微米放宽至0.18微米。台积电成为了政策开放以来的受益者，而其他的台湾主要半导体代工企业，包括台湾力晶半导体、茂德半导体等也会从中受惠。
分类：业界要闻 时间：2007/1/11 阅读：920 关键词：中国
《半导体产业焦点》晶片巨擘AMD发布乐观的2007年利润率预测
路透纽约电---美国晶片巨擘超微半导体(AMD)<AMD>周四发布对2007年毛利润率的乐观预测，称由于公司市占率上升，其微处理器销售的增长率将较10%的行业平均增幅高出一倍。AMD并调升10月收购加拿大绘图晶片生产商ATI可望产生的成
根据DisplaySearch预测，2008年的电视晶片市场总值将从2007年的约12.2亿美元下降为约10.4亿美元；而出货量将会维持微幅增长，2007年约为1.15亿台，至2009年就会有较高增长达到约1.35亿台。应大萤幕尺寸电视要求，200
分类：业界要闻 时间：2006/12/18 阅读：829
美国手机晶片巨头高通公司在香港披露，高通公司正在和中国国内的手机晶片厂商在TD-SCDMA领域洽谈合作。在香港举行的电信大会上，高通公司表示，在TD-SCDMA牌照最终发布之前，正在和中国的许多手机晶片组厂商进行洽谈。从全球市场的角度来说，TD-S
分类：业界要闻 时间：2006/12/13 阅读：160 关键词：中国
紧追台积电、特许明年下半与台积电同步试产继台积电（2330）、新加坡特许半导体（CharteredSemiconductor）宣布45奈米制程技术已剧相当成熟度，联电（2303）也于20日宣布其南亚科（2408）12寸厂12A以浸润式微影技术成功产
分类：新品快报 时间：2006/11/21 阅读：330
