太阳诱电推出了静电容量为1μF的小型0201尺寸（0.6×0.3×0.3mm）尺寸积层陶瓷电容器“AMK063BJ105MP”。与该公司的原产品相比，体积缩小了约78％，高度降低了40％。在该尺寸产品中，静电容量达到了业界水平。日益趋于小型/薄
分类：新品快报 时间：2009/10/14 阅读：2083 关键词：陶瓷电容器
日本京瓷公司依靠的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术，也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄迭层陶瓷电容器。据《日经产业新闻》11日报道，制作电容器先要将几百张薄膜状的陶瓷层迭起来，做成承担蓄电功能...
分类：业界要闻 时间：2009/6/16 阅读：197 关键词：陶瓷电容器
近期国巨电容又增新成员，100μF的X5R绝缘多层陶瓷电容器(MLCC)诞生。目标市场是今天高冲击电子设备领域，而高冲击电子设备领域中高温下部件稳定性是生产商最关心的。国巨的X5R1210100μF表面安装MLCC，绝缘体不足2微米厚，800层而不
分类：新品快报 时间：2009/5/5 阅读：346 关键词：陶瓷电容器
爱普科斯(Epcos)新型E系列多层陶瓷电容器(MLCC)为高度坚固元件，采用X7R材料制作而成，其抗静电放电脉冲能力与标准型号相比更加卓越。原料及设计的优化使得E系列还具备低至1nF的电容值。因此，它能够防护达到300MHz的电磁干扰。低电容值意
村田和TDK的ESR控制的层积陶瓷电容器亮相CEATEC JAPAN 2008
日前，在日本幕张国际会展中心举行的展会CEATECJAPAN2008上TDK和村田制作均展出了采用ESR控制的层积陶瓷电容器，通过将层积陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）设定为比较高的值，便可抑制电源|稳压器/接地层引起的放射电磁噪音，这种ESR控
分类：名企新闻 时间：2008/10/20 阅读：486 关键词：陶瓷电容器
通过将层积陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）设定为比较高的值，便可抑制电源/接地层引起的放射电磁噪音。这种ESR控制已开始逐渐得到认可。在CEATECJAPAN2008上，TDK和村田制作所展出了采用ESR控制的层积陶瓷电容器。并且均已开始样品供货
TDK上市了3款厚0.3mm（0.35mm），比该公司原产品薄40％的低ESL（等效串联电感）积层陶瓷电容器。封装面积1.0mm×0.5mm，称为的“1005尺寸”的“C0510X6S0G474M”的静电容量为0.47μF。其它特性与该公司原产
TDK开发成功了可根据客户要求设定等效串联电阻（ESR）的积层陶瓷电容器。主要作为耗电量高达几十W的微处理器电源电路的去耦电容器。准备有外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm的1608尺寸和2.0mm×1.25mm×0.85mm的2012尺寸
随着中国日益成为全球的电子终端产品加工制造基地，中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中，片式多层陶瓷电容器(MLCC，又称独石电容器)是目前用量、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看，电子产品对MLCC的需求呈现出
分类：行业趋势 时间：2007/11/19 阅读：486 关键词：陶瓷电容器
随着中国日益成为全球的电子终端产品加工制造基地，中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中，片式多层陶瓷电容器(MLCC，又称独石电容器)是目前用量、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看，电子产品对MLCC的需求呈现出
分类：行业趋势 时间：2007/10/27 阅读：443 关键词：陶瓷电容器
随着中国日益成为全球的电子终端产品加工制造基地，中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中，片式多层陶瓷电容器(MLCC，又称独石电容器)是目前用量、发展速度最快的片式元件之一。从...
分类：业界要闻 时间：2007/10/26 阅读：369 关键词：陶瓷电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及
