随着摩尔定律的发展逐渐放缓，集成芯片与芯粒（Chiplet）技术对高性能芯片的设计与制造愈加重要。近日，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员孙凝晖在2025年度晶上系统生态大会（SDSoW）上指出，集成芯片是一条使用现有自主工艺实现高性...
分类：行业访谈 时间：2025/6/23 阅读：189 关键词：集成芯片
美国国防高级研究计划局(DARPA) 正在通过一系列“稳健”的计划和努力，帮助培育下一波微电子技术，即所谓的三维异构集成 (3DHI) 芯片的开发和制造。为了加强美国微电子制造以维护国家安全，该机...
分类：业界动态 时间：2022/12/13 阅读：521 关键词：3D
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片
Mobileye推出EyeQUltra，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。 EyeQUltra基于经过验证的MobileyeEyeQ架构而打造，通过优化算力和效能以达到176TOPS。 ...
分类：新品快报 时间：2022/1/6 阅读：1819
IC设计厂商联发科技（MediaTek）在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会，正式推出旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。该移动平台定位旗舰，旨在为高端旗舰智能手机提...
在德国IFA展期间，高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片，据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造，并搭载高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。 大家关注的重点无疑还是5...
分类：业界动态 时间：2019/9/9 阅读：1427 关键词：5G集成
电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片...
分类：新品快报 时间：2017/12/28 阅读：467
线圈模块封装用于非接触式身份证：英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案
电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片...
分类：新品快报 时间：2017/12/1 阅读：788 关键词：英飞凌
近日，全球物联网推动者泰利特宣布推出BL871E2－HI。这是一种双模式蓝牙4.2主机控制接口模块，内置芯片天线，支持音频功能。这一超小型元件有助于简化终端设备的设计，提升设计效率，提供可靠的...
当前在移动互联网、物联网、5G、云计算、大数据等新兴应用领域的带动下，全球半导体产业呈现加速增长的发展趋势。事实上，一直以来芯片都是中国科技领域的短板。尽管中国是世界的半导体消费国，...
CEVA蓝牙 5低功耗IP助力安森美半导体，推出用于物联网和医疗和保健电子互连设备的超低功耗无线电系统集成芯片
全球的智能和互连设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司(纳斯达克股票交易所代码：CEVA)宣布安森美半导体(ONSemiconductor)已经获得授权许可，在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝
据国外媒体报道，SiFotonics成功开发出款基于CMOS技术、应用于光通信的10Gbps单片光接收器集成芯片。SiFotonics致力于10G单片集成芯片的开发，成功研发的TP1501将锗的光电探测器（PD）和跨阻放大器（TIA）集成于单一
在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snapdragon芯片的4倍。据阿蒙
分类：新品快报 时间：2010/12/10 阅读：1341
根据报道，NVIDIA公司正在开发一款基于PCIExpress总线和图形处理单元，这款产品据说将能够支持芯片组才会支持的输入/输出功能。这款芯片的推出将可以使得NVIDIA公司部分重返芯片组市场，当然这款产品是否能够获得成功还需要由技术细节来决定。
据了解，8月13日，联发科正式宣布将推出针对互联网电视的“集成芯片方案”MT5311。联发科表示，今后还将和互联网电视牌照持有者合作，意图复制其在手机领域的集成芯片模式。事实上，联发科在手机领域的优势地位正遭受挑战。目前，国内一线彩电企业...
分类：新品快报 时间：2010/8/27 阅读：1107 关键词：互联网
Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案以提高IC设计的可预测性并降低风险
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司，今天公布了一个突破性的解决方案，为设计与实现工程师带来出色的可见性与芯片性能、面积、功耗、成本和上市时间等方面的可预测性，跨越所有的设计活动，包括系统级设计与IP选择到最终实现和签收。这种半...
分类：业界要闻 时间：2009/8/19 阅读：424
