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TDK高层点评MLCC未来发展动向

随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能...

分类:业界要闻 时间:2009/12/7 阅读:491 关键词:MLCCTDK

TDK:详解MLCC技术及材料未来发展趋势

随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能...

分类:行业趋势 时间:2009/11/3 阅读:1517 关键词:MLCCTDK

MLCC需满足未来电子设备小型化高性能化要求

随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能...

分类:业界要闻 时间:2009/11/2 阅读:1402 关键词:MLCC高性能

中国电子元件行业协会电容器分会MLCC委员会征文

中国电子元件行业协会电容器分会MLCC委员会征文中国电子元件行业协会电容器分会MLCC委员会2009年年会暨中国MLCC联合体第21届年会定于2009年9月底在杭州召开。MLCC联合体年会已成功举办20届,会议规模不断扩大,如今已发展成为M

分类:业界要闻 时间:2009/6/19 阅读:2293 关键词:MLCC电子元件

SEM发布首款容量达1uF且采用0603封装的MLCC

SamsungElectro-Mechanics(SEM)近日发布首款容量达1uF,且采用0603贴片封装(0.6mm×03mm×0.3mm)的积层陶瓷电容(MLCC)。该采用突性技术的产品,其电容量10倍于目前通用的0.1uF0603MLCC,而

分类:名企新闻 时间:2009/4/30 阅读:963 关键词:MLCC

如果将1cm2的薄膜电容器嵌入封装底板将不再需要内侧的MLCC

三井金属开发出了静电容量高达1μF/cm2的薄膜电容器材料“AEC-1”。适用于部件内置底板。这是一种单层薄膜电容器,在厚20μm的铜电极和厚50μm的镍电极之间夹有厚0.6μm的钛酸钡陶瓷电介质层。目的是用来取代个人电脑微处理器等高频LSI的半导

分类:业界要闻 时间:2008/10/24 阅读:1271 关键词:MLCC电容器

Vishay推出高可靠性VJHVArcGuard表面贴装MLCC

VishayIntertechnology,Inc.日前宣布,其HVArcGuard表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子,VJ08

分类:名企新闻 时间:2008/9/20 阅读:272 关键词:MLCCVishay

Vishay的VJHVArcGuard®表面贴装MLCC可大幅降低电容器故障

VishayIntertechnology,Inc.宣布,其HVArcGuard?表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子,VJ080

分类:新品快报 时间:2008/9/20 阅读:1574 关键词:MLCCVishay电容器

Vishay推出高可靠性可选聚合体端子MLCC

VishayIntertechnology,Inc.日前宣布,其HVArcGuard?表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子,VJ0

分类:名企新闻 时间:2008/9/19 阅读:299 关键词:MLCCVishay

中国MLCC研发制造 打破国外技术垄断

在2008年中国电子技术年会上,深圳宇阳科技公司技术总监向勇做了《中国MLCC研发与制造技术跨越片式化与国际化新高度》的报告。他表示,电容器是电子信息产业必不可少的基础元器件,主要有计算机及外设、通信和视听三大类应用领域。不同的电容器特点...

分类:业界要闻 时间:2008/5/22 阅读:1252 关键词:MLCC

中国MLCC研发制造打破国外技术垄断

在2008年中国电子技术年会上,深圳宇阳科技有限公司技术总监向勇做了《中国MLCC研发与制造技术跨越片式化与国际化新高度》的报告。他表示,电容器是电子信息产业必不可少的基础元器件,主要有计算机及外设、通信和视听三大类应用领域。不同的电容器...

分类:业界要闻 时间:2008/4/24 阅读:296 关键词:MLCC

MLCC生产形成规范化技术仍待突破

在电子信息产业迅猛向前发展的今天,我们震惊于各种电子信息产品,如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4等给我们生活带来极大便利的同时,我们感觉到现在的电器产品较以前越来越小,且功能越来越完备、功耗越来越小,价格越来越...

分类:行业趋势 时间:2008/3/3 阅读:931 关键词:MLCC

MLCC迈向规范化工业生产 技术待提高

在电子信息产业迅猛向前发展的今天,我们震惊于各种电子信息产品,如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4等给我们生活带来极大便利的同时,我们感觉到现在的电器产品较以前越来越小,且功能越来越完备、功耗越来越小,价格越来越...

分类:行业趋势 时间:2008/2/1 阅读:1331 关键词:MLCC

我国内地MLCC产业面临挑战

目前,MLCC的生产主要集中在日本、我国内地和我国台湾地区,我国已成为全球MLCC生产大国,但是内地几个主要生产厂家在Ni电极制造技术,由于起步较晚,与日本、韩国厂家存在一定的距离。内地MLCC企业主要面临以下的挑战:,自主创新不足。在大容量方

分类:业界要闻 时间:2008/1/18 阅读:1195 关键词:MLCC

MLCC行业步入景气上升周期

片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于新型电子元器件,是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。作为电容器的一个种类,片式多层陶瓷电容器约占电容器总产值的42%。MLCC成为电容器主流产品电容器是以静电的形式储存和释放电能,其构成原理是在两极导电物...

分类:行业趋势 时间:2008/1/17 阅读:1015 关键词:MLCC

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工厂竟然是拿你的钱在做生意,被拖欠货款的供应商沦为客户提款机?

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