伟创力电源模块（FlexPowerModules）现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输...
分类：新品快报 时间：2021/4/30 阅读：5979
10月9日，日月光投控公布9月合并营收为411.42亿元（新台币，单位下同），创成立以来单月新高，第3季度营收也创下成立来单季新高。 据台湾中央社报道，业内人士预估，日月光投控第4季度业...
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时要跨网支持4G LTE，为...
日月光投控CEO吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装（SiP）小有成就，今年SiP营收贡献可望以「亿美元」规模成长，未来2年有机会加速。 ...
半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植...
苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解吗？SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动
分类：名企新闻 时间：2016/9/10 阅读：899 关键词：SIP
MURATA推出小型SIP封装3A PoL DC-DC转换器OKR-T/3-W12-C
小型3-A，SIP模式扩充了Okami系列非隔离负载点(PoL)DC-DC转换器。OKR-T/3-W12-C非常适合在有限电路板空间需要宽输入电压范围和高效的设计。典型应用于数据路由器和服务器、LED标志系统、POS系统和功率放大器。OKR-T/3
分类：新品快报 时间：2009/8/12 阅读：479 关键词：转换器
台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯将把SiP封装业务委托给索尼
台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子（AlchipTechnologiesLtd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。世芯是一家以设计技术为卖点的企业。与普通的设计工作室不同，由于该公司委
分类：名企新闻 时间：2008/9/5 阅读：1539 关键词：SiP
PI创新eSIP封装TOPSwitch-HX让大功率适配器更小型化
在深圳IIC2008展览的PowerIntegrations公司展位上，观众们被特别轻薄的笔记本电脑适配器深深吸引住了。这款65W笔记本电脑适配器采用了PowerIntegrations公司创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-
分类：新品快报 时间：2008/3/7 阅读：437 关键词：大功率
