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电子材料

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  • 型号/规格:

    Bussmann

  • 品牌/商标:

    BDNF30MS1-M2

  • 产地:

    上海

  • 数量:

    1000

蓬生电子技术(上海)有限公司 PellsonElectronicsTech(Shanghai)Co.,LTD. 170MMMMMMMMM5464-G 170MMM5466-G 170MMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMMM5663-G 170MMMMMMMMMMM

  • 型号/规格:

    TN-5109A

  • 品牌/商标:

    天诺科技

  • 有效期:

    6个月

  • 特点:

    流动性适中、 流量稳定、易于点胶成型

东莞市天诺新材料科技有限公司为您提供电子元件COB邦定黑胶、COB底部填充黑胶、光亮型COB邦定黑胶、哑光型COB邦定黑胶。一、产品说明: TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶,是 IC邦定之配套产品。 IC 电子 晶体的软封装用,适用于各類电子产品,...

  • 型号/规格:

    Sn

  • 品牌/商标:

    爱法

深圳市爱法焊锡制品有限公司是一家具有一般纳税人资格的生产销售焊锡制品,助焊剂系列产品的厂家。历年来公司与国内大专院校专门研究机构建立了密切的协作关系,精诚致力于焊锡材料的研究和开发,生产的各种型号的无铅环保和有铅锡铅焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、BGA焊锡球(锡珠),助焊剂等产品被广泛应用于电子、邮电通信、仪...

  • 型号/规格:

    TB1215

  • 品牌/商标:

    三键

TB1215 硅系液态垫圈密封胶 日本三键Threebond1215有机硅树脂液态垫圈密封胶,其耐热性良好,在温度较高的接合面也能够有效发挥密封功能。能够通过封填凸缘表面的间隙而彻底防漏。硬化后能够形成弹性体,从而具有优良的抗振动性和抗冲击性。 三键TB1215硅系液态垫圈密封胶技术参数: 主要成分:有机硅树脂 外观颜色:灰色 ...

  • 型号/规格:

    www.sanligao.com

  • 品牌/商标:

    zymet

  • 产地:

    美国

深圳市三力高科技有限公司代理品牌ZYMET,优质供应zymet密封剂X2852,欢迎咨询洽谈! 产品名:zymet 底部填充密封剂X2852 价 格:面议 规 格:30ml 推荐指数:★★★★☆ 商品描述:zymet 底部填充密封剂X2852 是一个未充满密封剂对晶圆级CSP和BGA封装在低温固...

  • 型号/规格:

    兄弟

  • 品牌/商标:

    DK-22205

DK LABEL,THERMAL LABEL,DYMO LABEL,条码机标签,标签,DK22205 LMPnP电子标签机(中文版)(适用6MM,9MM,12MM标签带) LM210D标签机(适用6MM,9MM,12MM标签带) LP420标签机(适用6MM,9MM,12MM,19MM标签带) LM500TS标签机(适用6MM,9MM,12MM,19MM,24MM标签带) 3M标签机PL200中文版(适用6MM,9MM,12MM,19MM,24MM标签带) ...

  • 型号/规格:

    TB1102

  • 品牌/商标:

    三键

三键1100系列(液态垫圈)TB1102、TB1103、TB1105、TB1105B、TB1101、TB1121、TB1141、TB1110B、TB1130、TB1152B、TB1110F、TB1184 1.三键1102黄色液体。 2.具有良好的耐汽油性。 3.耐水性。 4.耐油性。 5.无溶剂型,不侵蚀橡胶、塑料等。 6.TB1102不干性胶。 7.threebond1102改性醇酸树脂为主要成份。 8.涂敷于机器接合面...

  • 型号/规格:

    *R30200

  • 品牌/商标:

    台产海矽美MHCHXM

产品主要参数: 反向峰值电压:200V 正向平均整流电流:30A 正向峰值浪涌电流:200A 反向电流:0.5uA 正向电压:0.94V 企 业QQ: 公司简介:深圳市强元芯电子有限公司是一家集科研、开发、制造、销售为一体的高新技术企业。公司多年来致力于半导体行业,专注电源领域,我们*秉持“产品精益求精”、“满足并*客户需求”的经营...

  • 型号/规格:

    Silcoset151

  • 品牌/商标:

    ACC

  • 耐温范围:

    -60-300℃

  • 颜色:

    白色

  • 表干时间:

    10分钟

NOTE:该型号本公司暂无库存,订货需先下单,订货周期为4周左右,谢谢! ACC安珀集团在高性能单组份胶粘剂领域有超过30年的历史。运用多种固化机制,可对胶粘剂的流变性或者流动特点,...

  • 型号/规格:

    45%

  • 品牌/商标:

    绿志岛

绿志岛焊锡条有铅锡条标准Sn63/Pb37、Sn60/Pb40焊锡条 用于波峰焊和热浸焊,工作温度为220℃-260℃, 具有以下优点: ☆优良润湿性,减少不良焊点出现; ☆有害不纯物*少,能够*扩散力,增强流动性; ☆焊点较光亮; ☆液面光亮,锡渣少;® ☆品质一致,焊锡效果稳定。1、Sn-0.7Cu无铅焊锡条 Sn-0.7Cu无铅焊锡...

  • 型号/规格:

    88

  • 品牌/商标:

    恒力

自喷胶,3M强力喷胶,氯丁橡胶自喷胶 特性:氯丁橡胶基的按触型胶粘剂,耐增塑剂。可粘接有载体乙烯树脂、皮革和大多数橡胶材料。能粘接到大多数塑料、层压板和木材上。耐200’F(93’C)高温。 产品特性: 本产品经特殊工艺加工而成,产品具有低味环保、方便快捷、粘力强劲、喷胶颗粒细匀、喷涂覆盖面积大等特点,环保指标...

  • 型号/规格:

    U*-CIF31

  • 品牌/商标:

    U*-CIF31

U*-CIF02 U*接口欧姆龙 PLC编程电缆,带通信指示灯连接 *1 、 *1A/2A 、 CQM1 、 C200HS 、 C200HX/HG/HE 和 SRM1系列,长度3米 CQM1-CIF02 RS232 接口的欧姆龙PLC编程电缆,RS232/ 外设口,电缆长度3 米。适用PLC 同 CQM1-CIF01 OMRON *1A/CQM1用的编程电缆,长度为3米(串口为25针) U*-CN226 U*接口欧姆龙CQM1H/*2C外设口编程...

  • 鑫唯电子有限公司
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:经销商
  • 地区:湖北黄冈
  • 电话:0713-13995948331

    手机:13995948682

  • 型号/规格:

    FXBW4-110/70

  • 品牌/商标:

    兴耀

1确保电力系统安全运行,提高供电可靠率是对电力企业考核的一项重要指标,而不断运用高科技材料又是解决这个问题的有效途径。硅橡胶合成绝缘子作为一种新产品具有重量轻、体积小、抗闪络、耐老化、免检修和免维护等优点,开始在35kV、110kV线路上得到广泛使用。 2合成绝缘子的基本结构 合成绝缘子也称为有机复合绝缘子...

  • 型号/规格:

    pp

  • 品牌/商标:

    龙华薄膜

LonghuaPP-WT/BK是阻燃级聚丙烯薄膜, UL94防火等级达到V-0 & VTM-0,此产品不含有六溴环十二烷,符合欧盟ROHS指令及严格的UL安全规范。可以广泛用于电源供应器、电视/显示器、商务机等折合和贴合绝缘及遮蔽。 UL File Number: E254551 商品代码 颜色 表面纹理 厚度(mm) 宽度(mm) 行业型号对照 LonghuaPP-WT20 ...

  • 型号/规格:

    PC2000

  • 品牌/商标:

    美国杜邦

东莞哪里的Surlyn美国杜邦沙林料PC2000质量好(假一赔十) PC2000的主要特性:优异的低温抗冲击韧性.出色的抗磨损、 刮擦性能.出色的抗化学药品性能.透明、清澈、光泽柔和华贵. 优异的熔融强度(熔融下拉伸不断裂) 有多种牌号符合FDA相关标准. 直接粘贴环氧树脂和聚丙烯表面作修饰保护. 直接热贴合在金属、玻璃、天然纤维表...

  • 型号/规格:

    1.27mm/2.0mm/2.54mm

  • 品牌/商标:

    硕凌

  • 电镀:

    镀金

  • 材质:

    耐高温材料6T

  • 盐雾:

    12小时盐雾测试

  • 高温测试:

    耐高温

  • 包装方式:

    袋装

硕凌电子销售,何先生35 双塑排针连接器1.27mm/2.0mm/2.54mm 2.54mm排针系列: 2.54mm单排针,单排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,双排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单...

  • 型号/规格:

    SVF7N65F

  • 品牌/商标:

    士兰微

富佳维电子:代理销售RICHTEK台湾立錡电源IC,PMC常亿科技FLASH串口IC,Silan士兰微MOS,IC。 热销原装:原装现货,价格优势 串口FLASH:PM25LD512PM25LD010PM25LD020PM25LD040 RICHTEK台湾立錡:RT8008GBRT8010APQWRT8010GQWRT8011AGQWRT8015AGQWRT8020GQWRT8024GBRT8058GQWRT8059GJ5RT8105GSRT8250GSPRT8251GSPRT8258GERT82...

  • 型号/规格:

    12

  • 品牌/商标:

    ry

  • 1:

    01

  • 2:

    02

晶体硅太阳能电池背电场而设计的环保型导电铝浆,与晶体硅片实现完美的热膨胀 匹配,具有转换效率高,翘曲度低,耗量低,附着力高,工艺窗 口宽以及优异的印刷性能,色泽纯净,表面细腻平滑的优点。 工艺参数 固含量 70~80% 粘度(Pa·S)(NDJ-8S,2...

  • 型号/规格:

    HR

  • 品牌/商标:

    海锐

聚酰亚胺薄膜(PI膜)耐高温标签采用超薄型的1 mil的聚酰亚胺材料,超薄的材料结构适合用于全过程处理,符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。卓越超耐高温270℃/5分钟,可耐温高达1000华氏度(538℃),并且标签保持:不脱落,不变形;抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损;保持品质的稳定性;达到无铅化工业...

  • 型号/规格:

    1020*1220

  • 品牌/商标:

    紫新

  • 长度:

    1220

  • 宽度:

    1020

(彩色玻璃纤维板,蓝色玻纤板,红色纤维板,彩色绝缘板,蓝色环氧板,红色玻璃纤维板,彩色FR-4玻璃纤维板,红色环氧树脂板) 特点:具有较高的机 械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。 用途:电机`电器设备中作绝缘结构零部件,包...

电子材料行业资讯

  • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

    大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

  • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

    由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

  • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

    “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

  • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

    6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

  • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

    7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

什么是电子材料?

  •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料[2008-08-30]

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

    巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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