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电子材料

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  • 型号/规格:

    HDK-4077

  • 品牌/商标:

    铧达康

铧达康焊锡-生产:锡焊产品、焊锡、无铅焊锡、焊锡条、焊锡丝、sn63/37焊锡线、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、焊锡膏、助焊剂、有铅焊锡线、有铅锡条、有铅焊锡膏、低温锡线、实芯焊锡线、焊锡线、无铅锡条、无铅锡丝、无铅锡膏、无铅助焊剂、*助焊剂、无铅焊锡丝、无铅焊锡条、无铅焊锡线、无铅焊铝锡线、无铅不锈钢焊锡...

  • 品牌/商标:

    自主

您好!贵公司目前是否有用到电源*缘材料?对目前电源*缘材料的价格、质量、服务满意吗?通泰盈科技生产各类幵关电源*缘材料。通泰盈科技于2005年创立工厂(深圳龙岗区龙岗镇中心城)。*缘材料详细情况欢迎来电咨询或请登录本公司网站,我们会给您提供*的服务,通泰盈科技将本着双赢的目的竭力与贵公司合作!通泰盈科技*缘材料...

  • 深圳骏鸿电子有限公司
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-13632979184

    手机:13632979184

  • 型号/规格:

    980mm*50m

  • 品牌/商标:

    杜特易

  • 厚度:

    0.15/0.25

  • 颜色:

    白色

导热双面胶带 导热双面胶带 由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。大量应...

  • 型号/规格:

    FB9803.024

  • 品牌/商标:

    康双风扇

FB9803配F2E-92B-024直流DC风机参数: 型号:F2E-92B-02424V 规格尺寸:92*92*25mm 轴承结构:B:BALL (滚珠轴承) 电压和电流:详见参数图和标签 功率:4/5(W) 转速:2800(R/min) 风量:57(CFM) 噪音:34dB-A) 重量:78G 包装:散装,无单独包装盒,普通硬纸箱包装100台/1整箱; 轴承:低噪音进口滚珠轴承; 使用环境温度(℃):-20℃~7...

  • 品牌/商标:

    和泉

上海柏汇自动化设备有限公司深圳分公司是经营*工业自动化产品的公司。代理及经销工业连接器材:德国哈丁(HARTING)矩形连接器;德国胡默尔(HUMMEL)电缆接头;台湾锠钢(PLT)圆形连接器;美国3M连接器;日本莫莱克斯(MOLEX)连接器;日本本多(HONDA)连接器;日本欧姆龙(OMRON)控制产品;日本和泉(IDEC)工控产品;日...

  • 品牌/商标:

    Belden 电线

公司经营Belden 电线 上海云萨电子科技有限公司 主要批发*售世界知名厂商生产的连接器、集成电路,变压器、开关电源等数千个品种,常备大量现货供应。 公司自成立以来,一直本着“质量、价格合理、交货快捷”的经营理念,长期为国内众多电子设备制造商提供生产急需的元器件。客户**各地,产品广泛应用于民用、工业、军事等...

  • 型号/规格:

    -

  • 品牌/商标:

    权富莱

特制稍微有声PET撕膜胶带 针对光电行业特种机器难撕的偏光片 品牌 权富莱 型号 QFL38 长期耐温性 120(℃) 短期耐温性 100(℃) 适用范围 电子、模切 声音:稍微有声 胶系 热熔橡胶系 延伸系数 118% 颜色 淡黄色、透明 表面静电小于200V 厚度 62um(mm) 宽度:18MM20mm25mm 30mm 35mm..........(mm) 长度:100M 200M 3...

    我司销售GE东芝电子硅胶常用型TSE382,TSE389,TSE399,TSE392,TSE397 RTV108,RTV128,RTV6708, 阻燃型 TSE3854D,TSE3941,TSE3946,TSE3996散热膏:YG6260,YG6111产品太多不能详细列出 我司代理经销的品牌和产品众多,欢迎来电咨询!

    • 型号/规格:

      HC-100

    • 品牌/商标:

      宏川

    • 合金:

      Sn63Pb37

    • 熔点:

      187

    • 颗粒大小:

      25-38um

    • 类型:

      有铅

    有铅锡膏使用说明: 型号:HC-100 合金:Sn63Pb37 合金粒度:T3/T4 熔点:183℃ HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练...

    • 型号/规格:

      18L/桶

    • 品牌/商标:

      华翰

    FS-1380自干型*缘凡立水 一、组成 FS-1380凡立水,是由改性醇酸树脂、助剂、*溶剂*配制而成的自干型凡立水。 二、特性 2.1 FS-1380凡立水F级*缘,耐热温度155℃。在常温下自行干燥成膜。 2.2 本品在80-100℃下烘干固化,漆膜的附着力,硬度有明显*。 2.3 漆膜光亮、透明、不泛黄。对金属无腐蚀,对塑料不溶胀。 2.4 浸渍电...

    • 型号/规格:

      500G

    • 品牌/商标:

      .

    无铅高温锡膏采用*的助焊膏与氧含量*少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物,金属成分锡银铜具卓越的连续印刷性。是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。此外,本产品所用之助焊膏,采用具有高信赖度的非离子*剂系统,使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*性。另无铅锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以...

    • 型号/规格:

      C-210T/C-210E

    • 品牌/商标:

      佳能

    供应C-210T/C-210E线号机(延边丽标国产色带)丽标代用色带LB-200BK 1.中文操作界面,内置GB18030国标字库,可打印中文、英文、数字、电工符号及各种符号 2.可打印材料: 0.75mm2~6.0 mm2套管 及6、9、12宽度标签贴纸 3.高速打印:12.5mm/秒的贴纸、15段/分钟的套管 4.可设定套管长度,选择水平或垂直印字 5.打印时可设置为...

    • 宏阳博胜电子有限公司
    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:生产企业
    • 地区:广东深圳
    • 电话:0755-29645532

      手机:13670158364

    • 型号/规格:

      1300*760

    • 品牌/商标:

      MDSN

    • 电阻:

      16欧姆

    • 透过率:

      88%

    • 厚度:

      50um/125um/188um

    1.产品介绍 叠层无序纳米银网(Multilayer Disordered Silver Nanonetwork, MDSNTM)创新技术,是通过将自有技术应用于信息显示领域所产生的新型纳米级制造工艺,有效利用了纳米尺度...

    • 型号/规格:

      1240*100

    • 品牌/商标:

      yey

    • 透明度:

      92

    • 粘性:

      21N

    高透明耐高温双面胶带高透明双面胶带 超透明双面胶 3D透明双面胶带 透明胶片/透明打印胶片 高透高粘双面胶带 无影胶带 材质:PET 厚度:0.10mm--0.16mm 光泽:全透明 产品特性:3D双面胶使用双面PET透明离型膜,中间夹心高透明PET。胶水使用进口化工原料,先...

    • 型号/规格:

      定做

    • 品牌/商标:

      艾利

    艾利不干胶标签、亚银pet标签、亮白Pet标签、铜版标签、防伪标签、耐低温标签、透明Pet标签北京东瑞欣不干胶模切印刷厂家批发,用户订购详情可致电与我公司工作人员咨询或直接登陆我公司点阅查询! 以上信息由北京东瑞欣驻浙分公司市场部提供;网上标价仅供参考,具体价格以用户实际订购交易为准。 不干胶标签模切印刷优势...

    • 型号/规格:

      7008

    • 品牌/商标:

      亚星

    特氟龙高温胶纸,铁氟龙玻璃纤维胶布可直接贴于各种大平面及规则曲面(如滚筒)上,操作简单。免去喷涂四氟材料需设备、特殊工艺及必须运输到喷涂厂加工等限制。产品长期使用耐温达260℃。 特氟龙胶带具有以下几个特性:不粘性; 耐高、低温性; 耐腐蚀性; 低摩擦、耐磨损性, 抗湿性 高绝缘性;目前常规产品厚度为0.13mm,0....

    • 型号/规格:

      CR2430

    • 品牌/商标:

      琦捷

    批量CR2430电池扣CR2430五金座方形弹片 深圳市琦捷电子科技有限公司电池片生产厂;电池架制造商;电池扣工厂;(电池片现有模具3000多套可供选择);电池扣(AG1、AG3、AG10、AG13、CR1220、CR1225、CR927、CR2025、CR2016、CR2032、CR2450、CR2477等电池扣);电池片,电池接触片,电池扣,电池座,接触片,弹片,电池夹片...

    • 型号/规格:

      H-CAST141

    • 品牌/商标:

      hasuncast

    HASUNCAST 141(A/B)双组分环氧树脂保密灌封胶 应用:电子产品灌封和密封保密 类型:双组分环氧树脂保密灌封胶 概述:Hasuncast 141环氧树脂保密灌封胶供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以5:1重量比充分混合时,混合液体会固化成黑色的坚硬体,141保密灌封胶是方便使用的、高流动性、...

    • 型号/规格:

      fr4

    • 品牌/商标:

      生达电子

    产品说明: 品牌: 东莞市生达电子 材质:环氧树脂玻璃纤维添加*静电剂 耐温: 200(℃)~300 颜色: 黑色 亚光面/亮光面 厚度: 0.2-40.0(mm) 宽度: 1000(mm) 600(mm) 长度 :1000(mm) 1200(mm) 产品 SGS 特点:*静电 具有较高的机 械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性 并有良好的机械*性。 用途:电机`电器设备中作*缘结构*部...

    • 品牌/商标:

      盖尔

    聚甲醛(POM板棒)规格:600×1200、1000×1000、1000×2000产品说明:该产品机械强度高,刚性大,硬度高,优异的弹性,*蠕变性能好,即使在低温下,冲击强度高,滑动性能好,*。 ABS板规格:1000×2000、600×1000产品说明:该产品高机械强度及刚性,*拉强度,刚性适中,*化、*、...

    电子材料行业资讯

    • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

      大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

    • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

      由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

    • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

      “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

    • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

      6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

    • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

      7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

    什么是电子材料?

    •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
    • 电子材料

    电子材料技术资料

    • 什么叫电子材料[2008-08-30]

      电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

    • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

      为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

    • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

      巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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