LX-5.0R-160
精密五金
圆形
160克力
5.0mm
不锈钢弹片
锅仔片 采用超薄（0.05mm-0.1mm厚度）不锈钢材料制成， 是开关的一种，具有良好的导通性和手感，借助弹片的回弹，给操作者提供触觉反馈。有导通性强、回弹稳定、手感俱佳、超长的寿命...
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BNC-C-75J2
75欧姆
产品介绍：BNC型产品是一种卡口式连接的射频同轴连接器，其特性阻抗分为50Ω和75Ω两种。它具有连接（分离）迅速、接触可靠等特点。广泛应用于计算机行业、无线网络、医疗设备和电子仪器领域连接射频同轴电缆。 型号：BNC-C-75J2.5C-1 应用范围：通讯 种类：射频同轴(RF) 接口类型：BNC 接触件材质：锡青铜 绝缘体材质：PTF...
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HEF4060BP,652
NXP
NXP 产品种类: 计数器 IC RoHS: 详细信息 计数器类型: Binary Counters 逻辑系列: HEF4060B 位数: 10 工作电源电压: 3 V to 15 V 工作温度范围: - 40 C to + 85 C 封装 / 箱体: SOT-38 封装: Tube 安装风格: SMD/SMT Standard Pack Qty: 25 *件号别名:652 HEF4060BPN 原装现货供应
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MJT
重庆
一、黑白元件-载体催化元件的特点 MJT 系列煤矿甲烷检测用载体催化元件是我厂研制的具有自主知识产权的产品.本产品黑元件采用新型。 催化剂取代传统的瓦斯燃烧催化剂,它不仅活性极高,临界反应温度低,而且具有良好的催化选择性.因此,本元 件具有如下特点： 1、优异的稳定性。 2、优良的可重复性和。 3、的线性输出特性。 4、...
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LM3402MR/sop-8
National
本公司从事国外订购各种品牌原装，货期短，交货快捷，还可以提供资料参数，如；LM3402MR，输出数是1，电源电压6 V ~ 42 V，安装类型 表面贴装，频率1MHz，工作温度-40°C ~ 125°C， 封装/外壳 8-SOIC（0.154\"，3.90mm Width）*焊盘，需要请联系深圳市粤科达电子有限公司，朱先生，电话,，详细资...
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BBIT
泰科，瑞侃
BBIT为厚*缘热缩管，用于强化*缘，*闪络及意外放电，用于圆形或长方体的铜排或者铝排上，能在高温持续状态下工作，温度可*50度，材料坚硬，negotiations**机械冲击力*容积，考老化等特点，*紫外线，不会断裂。为非卤高分子基材制造，在发生火灾的时候不会有有害毒气散发等特点
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ROGERS高频层压板
ROGERS
*线路板材料关键产品/品牌RT/duroid®高频层压板RO4000®高频线路板材料RO3000®高频层压板Theta™线路板材料TMM®热固性微波材料应用无线基站航空和国*汽车*电子
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RM6203
亚成微 2011
本公司主打光耦些列 例：PC817B/C EL817B/C BPC817B/C TLP521-1GB PS2501-1KK等等 另外*近到货RM6203 ITR8307 TIP122 TIP127 L7805系列等等 欢迎各位支持！！！ ： 传真：
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复合管BC846S
INFINEON
SOT-363
无铅*型
贴片式
卷带编带包装
*率
中频
NPN Silicon AF Transistor Array For AF input stages and driver applications High current gain Low collector-emitter saturation voltage Two ( galvanic) internal isolat...
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ASF-110FR
中兴化成
在氟树脂胶片表面上涂布了聚烃硅氧类型的压力感觉粘着剂的制品。 用途 热封条压接部的遮盖物,贴在滑落装置,加料斗的摩擦面,绝缘用垫片,接线部的绝缘遮盖物等等 特长 中兴化成铁氟龙胶带ASF-110FR,AGF-100FR等已通过UL规格, 具有耐高温,防粘性好,耐磨,不残胶,抗药性佳,防酸碱,电气性能良好, 持续使用能力强而不变质等诸多优...
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GX-8#
GY
易撕贴 撕膜胶带 产品规格：15*8MM；21*8MM；20*10MM；等各种通用规格；亦可按客户要求定做 用 途：TFT-LCD偏光片上保护膜剥离作用 特 点：不留残胶，涂胶均匀，抗拉性强 说 明：本产品是经过特殊配方研制而成的特殊胶带，该产品主要用于LCD行业中的偏 光片上保护膜剥离所用，性能卓越，低成本，高质量，是目前市场上的环保...
电话：0769-85384086
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8MM*15MM
光鑫
绿色
GX-6#
易撕贴 东莞易撕贴 绿色易撕贴(8MM*15MM)，易撕贴生产厂家，环保易撕贴，易撕贴绿色易撕贴环保易撕贴8MM*15MM 易撕贴胶带产品简介 易撕贴撕膜标签高温易撕贴，易撕贴纸，高粘易撕贴，环保易撕贴硅胶易撕贴高粘易撕贴透明易撕贴强粘易撕，强粘易撕贴，又名易撕...
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0603（1608）
国*
销售SMD元器件：IC、钽电容、二三*管、电容、电感、电阻、磁珠、滤波、晶振、可调电容电阻等...详情请来电查询！：，传真：，
电话：0755-82701989
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JDX-35KV
亨美
JDX-35KV系列接地线、接地棒规格参数 本目录是上海亨美电气有限公司为您精选的JDX-35KV系列高压接地线产品，欢迎您来电咨询该产品的详细信息！JDX-35KV系列高压接地线的种类有很多，JDX-35KV系列高压接地线不同的应用也会有细微的差别，本公司为您提供全方位的解决方案。 我公司选用进口接地棒做临时性接地线是从事电气工作...
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LTX-380V
强佳
LTX-380V系列平口螺旋式短路接地线、接地棒规格参数 LTX-380V系列平口螺旋式短路接地线是上海强佳电气有限公司为您精选产品，欢迎您来电咨询该产品的详细信息！LTX-380V系列短路接地线产品的种类有很多，不同的应用也会有细微的差别，本公司为您提供*的解决方案。 我公司选用*接地棒做临时性接地线是从事电气工作*不可少的...
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ISP1362BD
NXP
U* 2.0 控制器 深圳市鸿麦龙电子有限公司是化的电子元器件供应商， 在IC集成电路行业具有很强的知名度，与国际电子厂家:MAX MIC INF全系列代理供货,AD TI NS INTEL LT AT NXP等有长期的合作关系，*可从美国、欧洲、日本和香港直接进货，公司长期备有大量现货,*充足货源。我公司为 工业级、*级、冷门集成电路、航天、测井仪...
电话：0755-13723479598
L6561
ST
详细说明 *的可调输出 OVERVOLTAGEPROTE*ION MICROPOWERSTART的上升气流（50mATYP.） 相当低工作电源电流 （4毫安TYP。） 内部启动定时器 芯片上的电流检测滤波器 禁用功能 1％（@ TJ= 25°C）内部 参考电压 过渡模式的工作原理 图腾柱输出电流：±400毫安 DIP8/SO8PACKAG* 说明 L6561是改进版的L6560 标准...
电话：0755-23945832
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SKM75GB123D
西门康
北京固力通达机电设备有限公司代理德国，欧洲、美国、日本等经销品牌功率器件模块:英飞凌，eupec，西门康,三菱,富士,西门子,东芝,三社,三垦，IXYS,IR,等功率模块IGBT ,GTR,IPM,PIM,ABB,可控硅,整流桥,晶闸管，二*管,场效应及电解电容,富士快熔，罗兰快熔和美国VICOR电源模块. 欢迎经销商、厂商来电咨询! 公司一直本着“质量...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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