ISP1362BD
NXP
U* 2.0 控制器 深圳市鸿麦龙电子有限公司是化的电子元器件供应商， 在IC集成电路行业具有很强的知名度，与国际电子厂家:MAX MIC INF全系列代理供货,AD TI NS INTEL LT AT NXP等有长期的合作关系，*可从美国、欧洲、日本和香港直接进货，公司长期备有大量现货,*充足货源。我公司为 工业级、*级、冷门集成电路、航天、测井仪...
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L6561
ST
详细说明 *的可调输出 OVERVOLTAGEPROTE*ION MICROPOWERSTART的上升气流（50mATYP.） 相当低工作电源电流 （4毫安TYP。） 内部启动定时器 芯片上的电流检测滤波器 禁用功能 1％（@ TJ= 25°C）内部 参考电压 过渡模式的工作原理 图腾柱输出电流：±400毫安 DIP8/SO8PACKAG* 说明 L6561是改进版的L6560 标准...
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SKM75GB123D
西门康
北京固力通达机电设备有限公司代理德国，欧洲、美国、日本等经销品牌功率器件模块:英飞凌，eupec，西门康,三菱,富士,西门子,东芝,三社,三垦，IXYS,IR,等功率模块IGBT ,GTR,IPM,PIM,ABB,可控硅,整流桥,晶闸管，二*管,场效应及电解电容,富士快熔，罗兰快熔和美国VICOR电源模块. 欢迎经销商、厂商来电咨询! 公司一直本着“质量...
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ATMEL
产品特性 • *、低功耗的 8 位*R® 微处理器 • RISC 结构 – 120 条指令 – 大多数指令执行时间为单个时钟周期 – 32 个8 位通用工作寄存器 – 全静态工作 – 工作于20 MHz 时性能*20 MIPS • 非易失性程序和数据存储器 – 1K字节的系统内可编程Flash 擦写寿命: 10,000...
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EI40
TDK
全系列铁氧体磁芯供应—— EE25，EC28，EI28，EI30，EC30，EI33，EE33，EC35，EI35，EC39*45，EC39*39， E*0，EI40，E*2，EE42，E*4，E*9*49，E*9*48，E*9*53，EE40，EE55，EE65，EE70，EE80，EI70， PQ20，26，32，35，40，50 等等 多种多样，质高货廉，欢迎来电咨询，订货！
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RNF-100-1/8-BK-SP
Raychem瑞侃
Raychem瑞侃 热缩套管|模缩套： TMS-SCE-1/8-2.0-4 TMS-SCE-1-2.0-4 TMS-SCE-1-1/2-2.0-4 202AKA023-3-0 RAYCHEM 301A514-71-0 RAYCHEM 382A023-3-0 RAYCHEM TMS-SCE-1-2.0-9 RAYCHEM DR-25-3/16-0-SP RAYCHEM H*E-0281-0-SP Raychem DR-25-TW-1-0-SP RAYCHEM TMS-SCE-3/16-2.0-9 RAYCHEM TMS-SCE-3/8-2.0-9 RAYCHEM TMS-SC...
电话：029-88695716
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*
特昊
连接器插孔、插座、母端子、冠簧插孔：直径0.5~20.0毫米，产品**合ROHS标准。表面处理有镀金、镀银、镀锡、镀镍。主要为*连接器,*连接器,电脑连接器等等厂家生产*接插件,产品有磷铜件,黄铜件,锡青铜件,铍青铜件,工艺有开6条槽,收口,打侧孔,锡铜0.5的孔直径可打6MM深,开横槽,铣R.同多家知名企业合作,经过多年的合作得到客户...
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P型
GU型
7-36
电议
本公司销售的骨架材质有尼龙，塑料，电木，PBT等，其中耐温可达220度，坚固不变形，满足不同客户的需求，性价比高，尺寸可配套常规罐型磁芯尺寸，小尺寸可达到7到到26等等，表面光环无毛刺，适合各种变压器和电感，抗压，抗热，抗摔，市场上很多类似产品均为...
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BBIT/BPTM/LVIT/HVBT
瑞侃/TE
BBIT-65/25
BBIT-100/40
BPTM-30/12
BPTM-120/50
泰科电子集团为集产品研发、生产、试验、销售、提供解决方案服务等于一体的世界企业，2008年不含税销售收入达148亿美元。产品涉及国防、航空、通讯、计算机网络、高速列车、汽车、电...
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1220*2440MM
大唐
1-15MM
1220MM
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透明、其他
B1级
东莞PC透明板进口全新料_大唐厂家订做批发 阳光板多少钱一平方？耐力板厂家哪里有？PC板怎么样？广东深圳大唐生产、订做、批发、零售中空阳光板，实心耐力板，PC板片材，质量可靠，安...
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热风*
鑫诚
类型 调温热风* 品牌 达龙 重量 700 型号 8611 工作电压 220 工作电流 7 功率 1600 工作温度 550 气流量 380 噪音分贝 8 热风*-达龙热风*-8611热风*-调温热风*（8611）1600W可调温 一、产品功能：1、可去除油漆或涂油漆，配合热风喷嘴及刮除具时使用更佳；2、去除自粘性贴纸及装饰；3、解除生锈或是太紧的螺帽及金属螺丝；4...
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MJT
重庆
一、黑白元件-载体催化元件的特点 MJT 系列煤矿甲烷检测用载体催化元件是我厂研制的具有自主知识产权的产品.本产品黑元件采用新型。 催化剂取代传统的瓦斯燃烧催化剂,它不仅活性极高,临界反应温度低,而且具有良好的催化选择性.因此,本元 件具有如下特点： 1、优异的稳定性。 2、优良的可重复性和。 3、的线性输出特性。 4、...
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4分支
Moritex
Moritex 4分支 石英光纤 UV石英光纤 Moritex制造UV光纤，包括原石英光纤纤维的生产及*。除了标准的一分支、多分支及线光纤外，我们还可以根据客户要求**生产不同规格的光纤。 標準產品 訂制產品 型號 MSS5-1000S-UV3 MWS5-1000S-UV3 M4S5-1000S-UV3 MSS3.5-1000S-UV3 MWS3.5-1000S-UV3 規格 φ5 ×1000L φ5 &#...
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5加仑
Dolhhs
220
绝缘漆
CC-1105无溶剂型凡立水(*缘漆)DOLPHON CC-1105 POLY*TER R*IN 多元酯樹脂簡 介H 級、燃點高、無溶劑、多用途、100%多元酯樹脂、合乎經濟效益，提供優良穩定的使用期限，不易產生不良化學效應。主要特性和優點 1. 燃點高(329°F/163℃) 2. 無溶劑3. ...
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德莎
1200*50M
半透明
德莎4965、德莎4980 德莎60996 德莎88662 tesa88663德莎产品简介： <s...
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1189
YC
产品简介： 产品说明：纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。 用 途：适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电...
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LTX-380V
强佳
LTX-380V系列平口螺旋式短路接地线、接地棒规格参数 LTX-380V系列平口螺旋式短路接地线是上海强佳电气有限公司为您精选产品，欢迎您来电咨询该产品的详细信息！LTX-380V系列短路接地线产品的种类有很多，不同的应用也会有细微的差别，本公司为您提供*的解决方案。 我公司选用*接地棒做临时性接地线是从事电气工作*不可少的...
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JDX-35KV
亨美
JDX-35KV系列接地线、接地棒规格参数 本目录是上海亨美电气有限公司为您精选的JDX-35KV系列高压接地线产品，欢迎您来电咨询该产品的详细信息！JDX-35KV系列高压接地线的种类有很多，JDX-35KV系列高压接地线不同的应用也会有细微的差别，本公司为您提供全方位的解决方案。 我公司选用进口接地棒做临时性接地线是从事电气工作...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
