74271222
WURTH
4 W 620
10.5 mm to 12.5 mm
42.2 mm
33.5 mm
28.8 mm
STAR-TEC
型号：74271222数量：30000品牌:WURTH我司经销全系列Wurth产...
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74LV20D
PHI
品牌/型号：NXP/74LV20D 类型：电源模块 导电类型：双极型 工作温度：-40~125（℃）℃ 批号：11 深圳市飞宏伟业电子有限公司是一家的电子元器件代理商，致力于电子元器件进出口销售，销售欧美、日本各大品牌原厂IC. 公司从事电子元器件销售多年，拥有一支在电子元件行业多年的工作经验的团队；公司一贯秉承以客户为中心宗旨...
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CD54HC107,CD74HC107
TI
说明 The ’HC107 and ’HCT107 utilize silicon gate CMOS technology to achieve operating speeds equivalent to LSTTL parts. They exhibit the low power consumption of standard CMOS integrated circuits, together with the ability to drive 10 LSTTL loads. These flip-flops have independent J, K, Reset and ...
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紫铜带
金田铜业
0.1-3mm
JIS、ISO9001、14001、45001
高精度紫铜带 我司生产的高精度紫铜带可分为无氧铜系列、电解韧铜系列、磷脱氧铜系列、引线框架带系列。 产品广泛应用于各类电气、化学工业、射频电缆、接线端子、散热器、变压器、引线框架、电子电器用连接器等领域。 高精度紫铜带 高精度紫铜带性能优势 良...
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AE5522H-156.6
AEC
俄罗斯
21+
AE4553H-152.60 AE1570M-671.25 A044-1144M1 AE5522H-152.80 AE1570M-672.25 A223-1146M1 AE5555H-153.5 A151-677.25M1 A070-1150M1 AE5522H-155.00 ...
电话：0755-82719337-807
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1
1
半导体模块
是
本公司是一家诚信经营,质量为上,薄利多销为宗旨的实体店,接受询价,以最速度,,最准确的价格报价,海量库存特价销售。经营品牌世界名厂各种工业功率.电源模块/PIM.IPM.IGBT.GTR.可控硅.整流.DC-DC.DC-AC.AC-AC.二三极管.IC元器件等国内外各大品牌。根据购买产品...
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机箱
奈本
深圳市奈本光电有限公司是一家生产各种机箱、机柜、五金薄板冲压、机械加工及为客户提供设计、制造、喷塑、喷油、丝印等一条龙服务的厂家。 成立以来，不断扩大生产规模，引进先进生产设备，完善加工工艺，现有冲压车间、模具车间、表面喷塑、喷油车间等。根据市场需求，开发出各种通用机箱、标准机柜、插箱等，并可按客户...
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LX-5.0R-160
精密五金
圆形
160克力
5.0mm
不锈钢弹片
锅仔片 采用超薄（0.05mm-0.1mm厚度）不锈钢材料制成， 是开关的一种，具有良好的导通性和手感，借助弹片的回弹，给操作者提供触觉反馈。有导通性强、回弹稳定、手感俱佳、超长的寿命...
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BNC-C-75J2
75欧姆
产品介绍：BNC型产品是一种卡口式连接的射频同轴连接器，其特性阻抗分为50Ω和75Ω两种。它具有连接（分离）迅速、接触可靠等特点。广泛应用于计算机行业、无线网络、医疗设备和电子仪器领域连接射频同轴电缆。 型号：BNC-C-75J2.5C-1 应用范围：通讯 种类：射频同轴(RF) 接口类型：BNC 接触件材质：锡青铜 绝缘体材质：PTF...
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HEF4060BP,652
NXP
NXP 产品种类: 计数器 IC RoHS: 详细信息 计数器类型: Binary Counters 逻辑系列: HEF4060B 位数: 10 工作电源电压: 3 V to 15 V 工作温度范围: - 40 C to + 85 C 封装 / 箱体: SOT-38 封装: Tube 安装风格: SMD/SMT Standard Pack Qty: 25 *件号别名:652 HEF4060BPN 原装现货供应
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GX-8#
GY
易撕贴 撕膜胶带 产品规格：15*8MM；21*8MM；20*10MM；等各种通用规格；亦可按客户要求定做 用 途：TFT-LCD偏光片上保护膜剥离作用 特 点：不留残胶，涂胶均匀，抗拉性强 说 明：本产品是经过特殊配方研制而成的特殊胶带，该产品主要用于LCD行业中的偏 光片上保护膜剥离所用，性能卓越，低成本，高质量，是目前市场上的环保...
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8MM*15MM
光鑫
绿色
GX-6#
易撕贴 东莞易撕贴 绿色易撕贴(8MM*15MM)，易撕贴生产厂家，环保易撕贴，易撕贴绿色易撕贴环保易撕贴8MM*15MM 易撕贴胶带产品简介 易撕贴撕膜标签高温易撕贴，易撕贴纸，高粘易撕贴，环保易撕贴硅胶易撕贴高粘易撕贴透明易撕贴强粘易撕，强粘易撕贴，又名易撕...
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ASF-110FR
中兴化成
在氟树脂胶片表面上涂布了聚烃硅氧类型的压力感觉粘着剂的制品。 用途 热封条压接部的遮盖物,贴在滑落装置,加料斗的摩擦面,绝缘用垫片,接线部的绝缘遮盖物等等 特长 中兴化成铁氟龙胶带ASF-110FR,AGF-100FR等已通过UL规格, 具有耐高温,防粘性好,耐磨,不残胶,抗药性佳,防酸碱,电气性能良好, 持续使用能力强而不变质等诸多优...
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4965
德莎
1200*50M
半透明
德莎4965、德莎4980 德莎60996 德莎88662 tesa88663德莎产品简介： <s...
电话：0755-27257580
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1189
YC
产品简介： 产品说明：纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。 用 途：适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电...
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LM3402MR/sop-8
National
本公司从事国外订购各种品牌原装，货期短，交货快捷，还可以提供资料参数，如；LM3402MR，输出数是1，电源电压6 V ~ 42 V，安装类型 表面贴装，频率1MHz，工作温度-40°C ~ 125°C， 封装/外壳 8-SOIC（0.154\"，3.90mm Width）*焊盘，需要请联系深圳市粤科达电子有限公司，朱先生，电话,，详细资...
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BBIT
泰科，瑞侃
BBIT为厚*缘热缩管，用于强化*缘，*闪络及意外放电，用于圆形或长方体的铜排或者铝排上，能在高温持续状态下工作，温度可*50度，材料坚硬，negotiations**机械冲击力*容积，考老化等特点，*紫外线，不会断裂。为非卤高分子基材制造，在发生火灾的时候不会有有害毒气散发等特点
电话：512-66185650
手机：13913501341
ROGERS高频层压板
ROGERS
*线路板材料关键产品/品牌RT/duroid&reg;高频层压板RO4000&reg;高频线路板材料RO3000&reg;高频层压板Theta&#8482;线路板材料TMM&reg;热固性微波材料应用无线基站航空和国*汽车*电子
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
