样品或现货:现货 是否标准件:标准件 品牌:RJ 材质:*合金钢 型号:TYCO,AMP,OTP.JAM 规格:电源线,电子线束,汽车线束，电动车线束，电器线束等公司 适用机床:端子机,压接机 是否库存:库存 是否批发:批发 料带形式 :横向 (RJ-H) 行程 :40/30mm 闭合高度:135.8mm 适应端子料厚:1.2mm适应线经:0.08-6 mm2 (9-30AWG)送料机构:机械,...
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品牌:3M 型号:2228 基材:乙丙橡胶 胶系:压敏型橡胶胶粘剂 总厚度:1.65（mm）● 产品描述ScotchTM2228*水胶带是一种自融性、从形性良好的电气*缘及*水密封胶带。它的带基为乙丙橡胶，表面涂有粘接力强、热稳定性好的胶粘剂。它可用在电气*缘和*水密封等场合。额定工作温度90℃，紧急过载温度130℃。ScotchTM2228胶带和Scotch...
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种类：IGBT模块特性：耐电流冲击能力强用途：UPS, EPS 采用INFINEON 第二代NPT技术DLC芯片，芯片耐电流冲击和短路承受力强，开关损耗低，正温度系数适合并联使用。
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品牌:woer 型号:10-230产品名称：热缩中接管 特点：*水*缘材质内附高导电无缝铜管中间窗型设计，可目视接线双边能同时使用不同线径强化拉力效果Part.No Wire Range Dimension(mm)InsulatorColorPackagePcs/bagApprovalA.W.Gmm2ODIDLDYBT-122-180.5-1.03.81.735.0PET.Red1000RoHSDYBT-216-141.5-2.54.82.435.0PET.Blue1000Ro...
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品牌:三益 材质:硅胶 功率:15W、25W（W） 工作电压:220VAC、24VAC（V） 主要用途:缠绕在胶水管(罐)上加温胶水加温：缠绕在胶水管(罐)上加温，尤其是环氧胶、压克力胶等A、B胶水，到室温低于20℃时，因浓度变化很容易产生比例失调和推迟固化时间。因此用加热胶带加温是目前*常用的加热方法之一。
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品牌:SILKROAD 型号:CML CMH 线芯材质:裸铜线 护套材质:PVC 电线外径:6.0（mm） 主要用途:连接话筒与调音爱，音响等 产品:ROHS级话筒线CML: 卡侬-M+卡侬-FCMH: 6.3mm镀镍直头单声道金属插头+卡侬-产品用途：连接话筒与调音台，音箱等产品技术参数：外径6.0mm两芯麦克风线（无氧铜导体）1.9mm *2导电性PVC螺旋形铜丝屏蔽（99...
电话：0519-83443969
品牌:日欣 型号:GC 品种:粗端式硅碳棒 直径:8~40（mm） 长度:200~2600（mm） 功率:1000~10000（W） 额定温度:1100~1400（℃） 主要用途:硅碳棒加热器已广泛用于国*、机械、冶金、轻化、陶瓷、半导体、分析*、科学研究等领域。硅碳棒加热器 硅碳棒加热器是以高纯度绿色硅化硅为主要原料，经2200摄氏度高温再结晶制成的非金属...
电话：0519-88197446
材质:72 产地:民和 粒度:3-10供应精选硅粒（孕育剂）含硅量72以上，用于冶金、机械工业，作为钢及有色金属的添加剂及合金剂，起硫脱磷、脱氧除气及净化作用，从而*材质的机械性能和使用效果。每月300吨，吨袋包装。
电话：0519-88812698
品牌:振亚通讯 型号:0.1 线芯材质:铜包钢 电线外径:各种规格（mm）江苏省常州市振亚通讯器材厂是一家从事生产、销售铜包钢厂江苏省常州市振亚通讯器材厂是一家从事生产、销售铜包钢厂家。新时代给予了企业机遇，“团结、诚信、价值、信念”是企业的发展，真诚为用户服务是企业的宗旨，顾客、质量...
电话：0519-83508832
品牌:月星 型号:21P扫把头 SCART 线芯材质:铜包钢线 芯数:21 护套材质:pvc 电线外径:10.5（mm） 主要用途:音视频 产品:ROHS供应21P扫把头 SCART 常州市武进南夏墅月星电子元件厂是一家集生产加工、经销批发的私营独资企业，音视频线、21PIN、扫把头、RCA线、同轴线、网线、SCART CABLE、电话线、VGA线、HDMI线、排线、音响...
电话：0519-86487528
品牌:国产 型号:JG5401A 应用范围:电缆 种类:射频同轴(RF) 接口类型:BNC供应JG5401A，BNC male solderless,该种头连接器是我们的主打产品，欢迎您来电咨询、洽谈业务；另外说明：我厂技术*、产品*，拥有冲件，车加工注塑，装配等各类设备和人才， 检测手段*，生产各种电源、电子、音响等高中挡连接器、接插件等，并可进行订...
电话：0519-86461255
产商:溧阳市鑫鹏化工有限公司 型号:XP-312胶 类型:电子灌封胶 原产地:江苏XP-312胶一、产品特点：XP-312胶是双组份缩合型室温固化硅橡胶。是由A、B两组份组成，此胶为乳白色，使用时按比例将A、B组份放在容器中搅匀，即可投入使用。固化速度可调，软硬度可调，可深度固化。二、典型用途：适用于电子元器件，集成电路板、背...
电话：0519-87730991
FPC
PCB
品牌/商标 FPC 型号/规格 PCB 机械刚性 柔性 层数 双面 基材 铜 *缘材料 金属基 *缘层厚度 常规板 阻燃特性 V1板 加工工艺 压延箔 增强材料 复合基 *缘树脂 聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质 * 营销方式 现货 营销价格 * 我司生产LED软灯条柔性电路板FPC厂家 *价！材料有优势！我司主营产品是LED软灯条线路板 3528/5050/335灯条线...
电话：519-68865048
JR0008
55（mm）
杰睿
接线
鳄鱼夹/弹簧夹/电瓶夹
铁镀镍
是
接线
【价格，图片，产品属性，*供参考,不作交易价格,具体以实物为准,欢迎来电咨询】一、 公司介绍 双龙电子是广州市越秀区双龙电子行旗下网站*专注于接插件，插座插头，连接器,接线柱,香...
电话：020-83398526
品牌:国产 型号:端子硬护套 应用范围:电缆 种类:护套 接口类型:DIN(大/中/小) 支持卡数:二合一 读卡类型:mini SD 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:*潮 接触件材质:1 *缘体材质:1 芯数:11 针数:1乾丰五金(常州）有限公司是直型接线端子生产商、产品有110、187、205、250直型旗型端子；3.2、4.3、5.3、6.4、8.4、11、13圆环电器...
电话：0769-87863243
基料:橡胶型密封胶 硫化方法:化学硫化型密封胶一、产品特点： “天旅”牌硅橡胶胶粘剂具有性能稳定，储存期长、*、无溶剂、无腐蚀、不易燃、不易爆、耐高低温、耐老化等特点、并具有优良的电*缘性和*电弧性能，对金属和非金属均有良好的附着性和粘合力。二、典型用途： 广泛诮用于：电子、仪器仪...
电话：0519-87337168
品牌:YX 型号:QA-1 *缘性质:改性聚酯漆包线 芯数:根据规格 护套材质:根据规格 拉伸强度:根据规格 电线外径:根据规格（mm） 材料形状:圆线 *缘厚度:根据规格（mm）批量供应铜包钢漆包线0.05mm-0.15mm，欢迎来电咨询：导电率16%IACS ，导电率18%IACS ，导电率21%IACS，导电率25%IACS，导电率30%IACS 对于传统的全铜漆包线用量...
电话：0152-51908898
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
