品牌:优尼尔 型号:QA-3 *缘性质:聚氨酯漆包线 芯数:1 护套材质:定制 拉伸强度:很好 电线外径:0.12（mm） *缘厚度:0.05（mm）批量供应铜包钢漆包线0.05mm-0.15mm，欢迎来电咨询：----------------------------------------------------------对于传统的全铜漆包线用量的客户包钢漆包线控制成本的选择，同样的导电率同样的性...
电话：137-75022325
品牌:力创 型号:CCAW *缘性质:聚西酯漆包线 芯数:随意 护套材质:无PEW 聚酯漆包铜线Polyester enameled wire (PEW) 耐温等级：155℃●*缘说明：PEW其*缘层为Polyester树脂，温度等级达155℃，具有良好温度稳定性及*缘*性。该产品已通过UL试验。●*：（a）具有良好之Crazing*、*性、耐化学性及温度特性（b）其物理特性如可绕...
电话：0519-85977787
可否印LOG:不可以 规格:各种规格 材质:PE 品牌:科孚化工科孚化工生产的导电膜是应用于集装袋(FIBC)工业的导电薄膜。导电膜的表面电阻率均稳定在≤104Ω、宽度为20cm、厚度为18-20um、每卷约20kg左右，均采用塑料薄膜包装。
电话：0519-88222703
型号:单HC亮面、亮面*牛、雾面*牛、高阻、低阻 产商/产地:江苏常州金坛 材质:PET 厚度:0.125 0.188（mm） 宽度:360/406（mm） 拉伸性能:优 透气性:优 *性能说明:*规格需定制常州集友电子科技有限公司是2008年7月组建的高新技术企业，从事ito film的开发、生产、销售，位于长三角的中心地带的金坛市，占地60亩，厂房9000平米...
电话：0519-82109188
型号:107 品牌:润源 粘合材料类型:其他产品简介: KY-905系列灌封胶是双组份、室温固化的缩合型灌封材料。 产品特性: 该产品具有优良的*高低温变化和*紫外线、*老化性能；具有更快的整体固化速度，因而更适合灌注；另外还具有优异的粘接性，因而能起到更好密封性，*地*潮、*水；还可在-60～+250℃下长期使用。 产品用途： 该...
电话：519-83880167
材料牌号:铁氧体，钕铁硼 密度:按客户要求，随材料牌号不同而不同（g/cm3） 工作温度:按客户要求，随材料牌号不同而不同（℃） 剩磁:按客户要求，随材料牌号不同而不同（T） 矫顽力:按客户要求，随材料牌号不同而不同（KA/m） 内禀矫顽力:按客户要求，随材料牌号不同而不同（KA/m） 磁能积:按客户要求，随材料牌号不同而不...
电话：0519-83208039
eCARBON
碳元
产品特性及用途： eCARBON高导热石墨膜为国内*创，*薄0.012mm，导热系数1900w/m.k，为电子产品的薄型化发展提供了可能。eCARBON高导热石墨膜具有良好的再*性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导。eCARBON高导热石墨膜广泛应用于高功率...
电话：0519-81581151
CQM025
传奇石墨
随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及*电子设备的日益*的散热管理需求，我公司推出了*的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。 这种*的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 主要用途：应用于笔...
电话：0519-85608671
手机：13915032441
品牌:3M 材质:橡胶3M J20自粘橡胶*缘胶带 规格:25mm*5m*0.7mm 应用范围：10kv以下电缆的*缘*护，电气连接的*潮密封，中间接头和终端护套恢复，电缆端部封合。使用说明：使用3M J20自粘胶带时，以连续半重叠绕包为宜，拉伸后宽度为原来的3/4，以*较好的从形性和*缘效果。应用时，注意电压等级：10kv及以下可做电缆*缘*护，1K...
电话：0519-86715057
药（械）准字:苏常药管械（准）字2004*640071 *方式:环氧已烷 *期:12（月） 性使用:是型号:各种规格产品使用低**热熔胶，背面涂以解卷剂，背衬材料多以质地柔软、透气的基材。粘强好，低致敏，顺应性好，*胶，不会损伤皮肤，透气性好；多种款式，规格*，基材有无纺布、PE、丝绸、*粘纸及各种棉布。包装方式及规格可根据客户...
电话：0519-88671122
欢迎直接联系我公司经理电 话：锡铅剥除剂TLS-100工艺说明书 【产品特性】 锡铅剥除剂TLS-100是单液型锡铅剥除剂，适用在常温下以喷洒或浸泡操作。能*速剥除锡铅，由于不会侵蚀铜层及剥除后*残留物，因此剥除后，铜面仍带有光泽，且有*氧化性质。因*任何氟化物或过氧化物，故不会侵蚀底材造成白点，并同时能兼顾*和废水处理...
电话：0519-82910006
类型:密封条 型号:A 产品等级:一等品 形状:板、棒 材质:聚四氟乙烯PTFE（铁氟龙）PTFE（亦称*也称聚四氟乙烯）PTFE（亦称*）是含氟塑料中数量、用途*广的品种。具有优异的综合性能：耐腐蚀、耐高（低）温、耐老化、高*缘、高润滑、不黏附、*害。广泛应用于航空、化工、电子、桥梁、纺织、机械、造纸与陶瓷等行业。（1）PTFE...
电话：0510-80250271
材料牌号:Y35BH 密度:5。4（g/cm3） 工作温度:600（℃）常州宇飞磁业有限公司为用户专门生产各种形状复杂，斜面/侧面，及尺寸小，高的永磁材料。加工设备配套*，除生产方形、柱形、圆形、球形等常规产品外，在异形及微形方面有很大的优势
电话：0519-83400659
品牌:梦特罗 型号:按客户要求 材质:碳纤维 功率:100-2500（W） 工作电压:12-400（V） 管径:10（mm）碳纤维电热管是一种兼具健康保健和加热功能的新型远红外辐射加热器，是传统金属电热丝电热管的升级换代产品，碳纤维电热管的研制成功*将给国内外电热管市场带来划时代的*。该产品采用*的碳纤维材料取代传统的金属电热丝；导...
电话：0519-88520295
是
氧化铝陶瓷
*缘装置陶瓷
多晶
8*20-50*90（mm）
本厂建于1985年，位于常州市西郊邹区镇，紧靠312国道北侧，距常州机场、常州火车站、沪宁*公路只有10公里。生产95％氧化铝陶瓷和高压预调电位器。现拥有固定资产800万元，占地面积180...
电话：0519-3635685
型号:0.08mm 0.13mm 基材:特氟龙 厚度:0.13（mm） 宽度:1000（mm） 颜色:棕色 长期耐温性:260（℃） 适用范围:260 品牌:友诺 短期耐温性:260（℃）PTFE特氟龙粘胶带表面光滑，有着良好的*粘性，耐化学腐蚀和*性以及的*缘性能，广泛应用于包装，热塑，复合，封口热合，电子电气等行业。经过织物加强的PTFE特氟龙胶布更具用强...
电话：0519-86304275
型号:散热硅脂 品牌:YB 比重:0.92 闪点:80（℃） 40℃运动粘度:3（cSt） 粘度指数:80 倾点:120（℃） 针入度:200 5（mm）本品以*硅衍生物为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型白色粘稠膏状复合物。用于VCD、CPU、LED、收录机、晶体管、功率放大器、各类需散热元件等电子芯片的散热。
电话：0519-68887112
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
