Silcoset151
ACC
-60-300℃
白色
10分钟
NOTE:该型号本公司暂无库存，订货需先下单，订货周期为4周左右，谢谢！ ACC安珀集团在高性能单组份胶粘剂领域有超过30年的历史。运用多种固化机制，可对胶粘剂的流变性或者流动特点，...
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88
恒力
自喷胶，3M强力喷胶，氯丁橡胶自喷胶 特性：氯丁橡胶基的按触型胶粘剂，耐增塑剂。可粘接有载体乙烯树脂、皮革和大多数橡胶材料。能粘接到大多数塑料、层压板和木材上。耐200’F（93’C）高温。 产品特性： 本产品经特殊工艺加工而成，产品具有低味环保、方便快捷、粘力强劲、喷胶颗粒细匀、喷涂覆盖面积大等特点，环保指标...
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1.27mm/2.0mm/2.54mm
硕凌
镀金
耐高温材料6T
12小时盐雾测试
耐高温
袋装
硕凌电子销售，何先生35 双塑排针连接器1.27mm/2.0mm/2.54mm 2.54mm排针系列： 2.54mm单排针,单排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,双排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单...
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SVF7N65F
士兰微
富佳维电子：代理销售RICHTEK台湾立錡电源IC，PMC常亿科技FLASH串口IC，Silan士兰微MOS,IC。 热销原装：原装现货，价格优势 串口FLASH：PM25LD512PM25LD010PM25LD020PM25LD040 RICHTEK台湾立錡:RT8008GBRT8010APQWRT8010GQWRT8011AGQWRT8015AGQWRT8020GQWRT8024GBRT8058GQWRT8059GJ5RT8105GSRT8250GSPRT8251GSPRT8258GERT82...
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其它
DAIWON
光學鏡頭
紅外線日夜模式切換器
品名:各式光學鏡頭 應用範圍:數位相機、監視系統、手機、穿戴式裝置、電腦相機、視訊相機 Applications:Digital Signal Camera、CCTV System、Mobile Phone 、Wearable devices、PC Camera 、Web Camera 紅外線日夜模式切換器 應用範圍 :基板鏡頭(M12/ M8接口...
电话：0755-33116926
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久丰
供应*硅胶皮/板特性*潮、*震、耐电晕、*漏电密封性*硅胶 *硅胶皮/板是制作硅胶模具的一种常见性能硅胶原材料，普通的硅胶片*度在200~300摄氏度之间。在*时间内温度可*400摄氏度，常用于*性能要求的硅胶。*硅胶皮/板特性 1、具有良好温度适应性（-60-330摄氏度）耐老化，粘接性，耐高低温性、耐溶剂性、耐酸碱性、更具柔软性...
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亚捷
|全彩LED显示屏，|显示屏箱体，|显示屏钢结构，|LED显示条屏广告制作|。户外广告制作|，广告招牌制作，|灯箱广告制作，|，/|户外广告工程|，户外广告工程安装|，|户外广告牌制作，|户外LED广告牌|户外大型广告牌|户外立柱广告牌.及户外钢结构装饰,大型钢结构厂房制作安装，钢架隔搂，钢架人行天桥，钢结构搂梯，深圳市亚捷...
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threebond1184
三键threebond
200g
灰色液体
日本
threebond1184具有对精密机械密封作用，属于三键1100系列不干性密封胶水，具有良好的耐油环境稳定工作的性能 可完美替用TB1121.TB1102.TB1215等型号,适用于各种法兰面、螺丝部位的密...
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TB1215
日本三键
1215 ● 通用液态垫圈。 ● 具有良好的耐发动机油性。 ● 具有良好的耐齿轮油性。 ● 因其腐蚀铜以及铜合金，所以不可用于密封状态下的铜以及铜合金。 硅酮树脂 灰色膏状 20(200) 1.55 60 脱肟 45 1.5(15) 320 0.8(8) 流动性 良 -60～200(250) 250g、333ml、20kg
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盖尔
供应POM材料POM板POM棒POM片材 供应POM材料，POM赛钢板，POM赛钢棒 POM板-POM棒-POM材料-聚甲醛-赛钢 POM-C/H（黑色，白色）：分别代表POM共聚物和POM均聚物，POM共聚物熔点低、热稳定性、耐化学腐蚀性、流动特性、耐水解、耐强碱和热力氧化降级、*性*均聚甲醛。 POM均聚物结晶度高、搞蠕变性、热膨胀率更低、*性、机械强度...
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TH-4200
华天河科技
TH-4200可剥离蓝胶 TH-4200是针对液晶/LED显示器背光模组中导光板的正反面保护而开发的水性可剥离蓝胶。皮膜具有非常强韧的拉伸性和较好的粘性和弹性。在起到防划伤，防磨损作用的同时，也具备了的除尘，防霉和清洁的作用。干燥后的胶层具有良好的耐水、阻水的作用，不反粘；整张皮膜剥离后，无残留，无痕迹，无边缘线痕，...
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杰创越
珠海斗门☆led公交车广告屏㊣——杰创越科技有限公司 公司坚持以人为本，实施"重视人才、珍惜人才、科学使用人才"的准则，为公司在行业中保持领头*打下了坚实基础，对行业可持续发展有着*的开发意识。 目前，公司业务范围涵盖*多个省市，并深受广大客户的一致好评。 系统特点： 1、可全自动无人值守发布...
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导热矽胶片
海胜威
低热阻: 0.000258 K-m2/W (@50 psi) ·高绝缘和耐电压特性 ·低安装压力 ·平整光滑、表面帖服性能好 ·UL94 V-0阻燃等级 ·环境友好 产品应用端 ·开关电源 ·不间断电源设备 ·功率放大器件的绝缘散热 ·汽车电子设备的散热 ·冷却片和...
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单面2.5MM
子炅
黑色,白色
通过SGS环保测试
PE环保迷你带：不仅具有铁丝扎线的良好的柔韧性，而且又有耐酸，碱腐蚀，抗氧化，不生锈，不伤皮肤等功能，产品有通过了“SGS”环保，符合欧盟等国家要求。该品种扎线主要用于各种各样电器、电线的捆扎、园林、园艺的捆扎。 PE环保迷你带：也叫环保铁芯扎带,...
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NHE528-HF
NIPPON
NHE528-HF 锑锑化化铟铟霍霍尔尔素素子子 ＩＩＩｎｎｎＳｂ 特征： ・采用InSb 蒸发薄膜的高感度型号霍尔素子 ・因为感度较高、可用于较低磁场场合 ・输入输出阻抗适合晶体管回路 ・直流无刷电机 ・ＤＶＤ驱动器、CD-ROM 驱动器、硬盘驱动器 &a...
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GSM
新世纪
0.7
》1000
手机测试白卡： GSM手机测试白卡供手机厂手机出厂测试，用于测试显示，手机处理器，调解器版本，显示话音加密码，还原通话时间等。 CDMA手机测试卡供手机厂手机出厂测试，用于用于C网测试显示，手机处理器，调解器版本，显示话音加密码，还原通话时间等。 WCD...
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导热硅胶垫片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为...
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品牌：YLC 产品编号：YLC-XZ 钥匙配饰分类：钥匙扣 样式：男女通用 挂件材质：塑料-金属 造型：U形 包装：*包装 加印LOGO：可以 是否提供**：是 新奇特礼品钥匙寻找器 钥匙*丢器 感应器 找钥匙 您还在为钥匙拿找而苦恼吗?还在为找钥匙而花费你大量的宝贵时间吗?现在有一种新产品钥匙寻找器,钥匙*丢器,钥匙助找器 来帮你的忙...
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道康宁MOLYKOTE磨沥可
描述：合成烃油/锂皂润滑脂。与诸如聚缩醛和聚酰胺之类的塑料具有优良的相容性， 可以*增强的表面粘附性和隔音效果 应用：适用于机电设备中的塑料/塑料和塑料/金属润滑。如打印机、录音机、CD播放 器中的小齿轮和移动部件的润滑 特点： ．工作温度范围宽 ．良好的润滑性能 ．增强表面粘附性 ．与多种塑料相容 ．由于基础油...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
