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电子材料

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深圳
源头工厂
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  • 型号/规格:

    各种规格

  • 品牌/商标:

    shin core

我司可以根据贵司产品要求来图来样加工定制各种形式磁屏蔽产品! 磁屏蔽介绍 我们致力于为客户提供高质量的定制磁屏蔽产品,磁屏蔽室和磁屏蔽材料等等。 磁屏蔽产品(也称为磁盾牌,磁屏和EMI屏蔽)的主要用途是防护内外磁场对各种仪器仪表及电子装备的干扰作用。磁屏蔽产品通常可用于干扰源处,防止电磁辐射离开装置,从根...

  • 型号/规格:

    C-500T

  • 品牌/商标:

    佳能

佳能打码机C-500T 佳能丽标C-500T线号机*耗材 佳能打码机C-500T 佳能丽标C-500T线号机*耗材 朱星俞 佳能线号机色带 型号:LB-12BI,机型NTC C-200T,NTC C-200E线号机*色带 型号:TM-11B,机型NTC C-100T,M-1STD,M-11C佳能线号机色带 型号:TM-RC03B 佳能线号机色带,TM-11B老型号 佳能线号机标签纸 TM-1106W/S/Y(白色 ...

  • 型号/规格:

    1000MM*1000MM

  • 品牌/商标:

    德国盖尔

  • 生产地:

    德国

  • 规格尺寸:

    1-100MM*610

在 260 ℃ 以上(高于玻璃相变温度),所有 PEEK 级的塑料机械性能迅速下降,而线性热膨胀系数迅速增大,如在超过 260 ℃ 的温度工作中符合较大时,可选择 PAL 制造耐高温零件。 十一、PEEK主要运用: PEEK普通机械,PEEK电子半导体,PEEK石油机械,PEEK汽车...

  • 型号/规格:

    SL-R101

  • 品牌/商标:

    MAX

CPM-100HG3C使用耗材 MAX专用贴纸(2卷/盒) SL-S111 黑色原装PM贴纸(进口) 10m(长) x 110mm(宽) SL-S112 白色原装PM贴纸(进口) 10m(长) x 110mm(宽) SL-S113 红色原装PM贴纸(进口) 10m(长) x 110mm(宽) SL-S114 蓝色原装PM贴纸(进口) 10m(长) x 110mm(宽) SL-S115 黄色原装PM贴纸(进口) 10m(长...

  • 型号/规格:

    SH-P0437

  • 品牌/商标:

    盛慧

  • 产品尺寸:

    10.14.37

  • 工作电压:

    12,24

  • 初吸力:

    1.5N

  • 工作频率:

    25%

1、游乐器 吃角子老虎各种选币器 2、贩卖机 各种贩卖机换币器售票机 3、办公设备 列表机电脑设备传真机打卡机 影印机打字机收银机绘图机开饮机 4、运输设备 自动门锁安全皮带锁汽车电...

  • 型号/规格:

    8954

  • 品牌/商标:

    杜邦

  • 颜色:

    灰色

  • 性能:

    耐高温

石棉板是石棉纤维水泥平板的简称,是用石棉,玻璃纤维,陶土等材料,按照科学的配方生产出来的. 有很强的抗张力,承受压力.能够承受1400℃左右!可用于绝热,保温隔音,锅炉,钢铁厂,化工厂,铸铝厂等以及一般电器绝缘. 石棉板与矿棉板的区别:石棉板是石棉和粘接剂等材...

  • 型号/规格:

    40

  • 品牌/商标:

    KLXT

  • 等级:

    1级

  • 材料:

    玻银,铝银

产品简介: 常用导电橡胶板规格表 单位:mm 名称 型号 厚度 尺寸(长×宽) 公差 导电橡胶板 40-10(20)-1010-xxxx 0.51(0.81) 254*254 0.01-0.13 导电橡胶板 40-10(20)-1015-xxxx 0.51(0.81) 254*381 0.01-0.13 导电橡胶板 40-10(20)-1020-xxxx 0.51(0.8...

  • 型号/规格:

  • 品牌/商标:

    富瑞科

  • 电压:

    5v

  • 电流:

    3A

深圳市富瑞科电子有限公司是一家从事智能充电方案,车载充电器方案,无线充电方案,移动电源方案,移动电源板,动力保护板研发和生产的高新科技企业。公司拥有强大的研发实力,持续进行充电、无线充电、保护板、电池智能管理系统方面的研发,致力于为客户提供...

  • 型号/规格:

    230*260

  • 品牌/商标:

    鸿宇新

  • 生产周期:

    5天

  • 包装方式:

    纸箱包装

  • 产品厚度:

    0.075

  • 防静电:

    8-10

能有效隔离物品与外部静电场,防止袋内产生静电,保护物品不受静电危害,还可防电磁干扰.用于PCB,LED等静电敏感元器件。防静电屏蔽袋适用于PCB、IC等静电敏感类高科技电子产品的运输与包...

  • 型号/规格:

    锡线 锡条 锡膏 锡棒

  • 品牌/商标:

    锡线 锡条 锡膏

锡线 锡条 锡膏 锡棒 无铅* ROHS

  • 型号/规格:

    STW11NM80

  • 品牌/商标:

    ST

  • 漏源极电压(Vdss)\t:

    800V

  • 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):

    \t11A(Tc)

  • 驱动电压( Rds On, Rds On)\t:

    10V

  • 不同 Id 时的 Vgs(th)(值):

    \t5V @ 250μA

半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。 规格 FET 类型 N 沟道 技术 MOSFET(金属氧化物) 漏源极电压(Vdss) 800V 电流 - 连续漏...

  • 型号/规格:

    3410

  • 品牌/商标:

    EMI

型号 外观 粘度,cP,25℃ 硬度 特点 Optocast 3410 白D 硬度高,超低CTE, 可UV and thermal硬化 高粘度、精密固定、耐高温胶水 快速精密定位,极低位移,极低热膨胀系数,高品质封装胶水。 适用于WDM,隔离器ROSA,半导体激光器等快速定位封装。 EMI(Electronic Materials Incorporated)成立于1985年,以UV Curable Epoxy B...

  • 型号/规格:

    ET-F200助焊膏

  • 品牌/商标:

    ETOOL(易拓)

助焊膏-助焊膏生产厂家-助焊膏公司-助焊膏供应商 助焊膏 系列 型号 成分 应用 包装 无铅无卤 ET-F200 *物 *卤素,属于*物,起助焊作用,通常应用在线材焊接BGA、SMT维修等。 10g 30g 100g ET-F100B ET-F800 ET-F300中性 无铅含卤 ET-F300ET-F900BET-F600AET-F600BET-F400 *物 含卤素,含量标准满足 *要求,应用范围同上。 ...

  • 型号/规格:

    ETD-690

  • 品牌/商标:

    一通达

锡锑锡膏 ETD-690高温无铅锡膏 一.产品介绍: ETD-690高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗...

  • 型号/规格:

    1-100

  • 品牌/商标:

    德国盖尔

PPS(聚苯硫醚)是结晶型(结晶度55%-65%)的高刚性白色粉末聚合物,耐热性高(连续使用温度达240℃)、机械强度、刚性、难燃性、耐化学药品性、电气特性、尺寸稳定性都优良的树脂,耐磨、抗蠕变性优、阻燃性优。有自熄性,达UL94V-0级。高温、高湿下仍保持良好的电性能。流动性好,易成型,成型时几乎没有缩孔凹斑。与各种...

    深圳市科信硅橡胶制品有限公司于2003年成立,是生产电热产品的生产厂家。可根据客户产品需求量身*出效果的产品。之产品具有*水性能好、发热速度快、耐温时间长、外表美观等优点。使用时直接缠绕或粘贴在被加热部位的表面即可,方便易操作,*寿命长达四年之久,不易老化。技术参数1)使用温度可达:250℃;环境温度为-60℃(...

    • 型号/规格:

      不锈钢

    • 品牌/商标:

      创亿牌

    深圳市创亿焊锡有限公司为焊接不锈钢或镀镍件而设计的*不锈钢焊锡线无铅不锈钢焊锡丝、无铅不锈钢焊锡线、无铅不锈钢焊锡条有优异的协助锡液流动能力,上锡*均匀且快,能够使均匀且快,能够使锡合金焊料分被焊接物件形成致密合金层。上锡效果佳,焊接后可用去离子清洗,从而大大地节约清洗*溶剂。产品已通过Rohs及SGS,订购...

    • 深圳市创亿焊锡制品厂
    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:生产企业
    • 地区:广东深圳
    • 电话:0755-29589089

      手机:13715333594

    • 型号/规格:

      8300C

    • 品牌/商标:

      本诺

    EXBOND8300C EXBOND8300C产品概述: EXBOND8300C专门设计用于芯片粘接剂,适合用于高速点胶设备。 EXBOND8300C优异的流变性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 EXBOND8300C特性: 1、无溶剂,高可靠性。 2、优良的点胶性能,具有的拖尾或拉丝现象 3、对各种材料均有良好的粘接强度。 EXBOND8300C产品性能: 填充种类...

    • 型号/规格:

      3000-041 聚氨酯灌封胶

    • 品牌/商标:

      AEV

    AEV ULTIFIL 3000-041 聚氨酯灌封胶 用途:电路基板防水、密封、保密、绝缘。。。。。。。。。 特点:1.通过UL,工作温度可达F级(155度 C)。。。。。。。。。 2.高硬度,保密性、机械强度好。。。。。。。。。 3.低混合黏度、可依客户需求选择不同胶化时间。。。。。。。。。 4.耐燃通过UL 94 V-0,亦符合低发烟要求。。。...

    • 型号/规格:

      ADUC816BSZ

    • 品牌/商标:

      AD

    • 封装:

      QFP

    • 备注:

      微转换-R 双通道16位ADC,带有嵌入式闪存微控制器

    益輝科技秉承銳意進取的行動力,我們將不斷提升供應鏈效率,力求做到不斷超越客戶的期盼。 :陈晓丽 QQ号: 手机: :@qq.com : 型号特点: 高分辨率Σ-Δ型ADC 双通道16位ADC的独立 可编程增益前端 16位无失码,主ADC 13位P-P分辨率@ 20赫兹, 20 mV范围 16...

    电子材料行业资讯

    • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

      大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

    • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

      由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

    • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

      “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

    • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

      6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

    • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

      7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

    什么是电子材料?

    •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
    • 电子材料

    电子材料技术资料

    • 什么叫电子材料[2008-08-30]

      电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

    • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

      为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

    • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

      巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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