北京时间12月5消息，据台湾《电子时报》报道，英特尔首席技术官(CTO)贾斯廷·拉特纳(JustinRattner)12月4日表示，英特尔的14纳米芯片技术开发正在按计划实施，将在1、2年内开始批量生产。18英寸晶圆的开发正在通过与合作伙伴合作进行
分类：名企新闻 时间：2012/12/6 阅读：1004 关键词：英特尔
台积电28nm良率大幅提升的利好还没被市场彻底消化，FPGA业界双雄已争先恐后地发布20nmFPGA战略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升，蚕食ASIC之势将愈演愈烈。在45nm工艺节点，大量ASIC厂商率先量产；而到了28nm工艺时代，率先量
分类：业界要闻 时间：2012/11/30 阅读：1494 关键词：FPGA
台积电导入28纳米制程速度加快，中科传出，台积电中科晶圆15厂第1、2期，28纳米制程月产能已提前在本月突破5.2万片，28纳米下月的总产能已达7.5万至8万片规模，较原本6.8万片的目标明显提前，显示公司淡季不淡，接单畅旺。展望明年，台积...
分类：名企新闻 时间：2012/11/30 阅读：897
晶圆代工龙头厂台积电为降低成本不遗余力，其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面，已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12寸厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品，台积电也拟逐步扩大本土采购比重，例如中砂开始切入台积电12寸厂的供...
分类：名企新闻 时间：2012/11/21 阅读：875
记者：观众朋友们，今天非常荣幸我们请到了中普微电子销售副总裁许飞先生来到直播间，和大家面对面地进行交流。许飞：大家好。记者：今天我们重点要来谈谈TD-LTE芯片，这里也是贵公司的主要产品。今年或者是明年这两年间，对于TD-LTE的产...
分类：行业访谈 时间：2012/9/20 阅读：1782
3月29日上午消息，中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议，双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。根据合作协议，IBM及中芯国际将先进行交换若干技术资料然后展开行业兼容28纳米技术的要素合作。中芯国际表示，双方合作...
分类：名企新闻 时间：2012/3/30 阅读：978 关键词：IBM
12月5日消息,据外媒报道，英特尔最近披露称，终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟地区总经理PatBliem
25日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头台积电于昨日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28奈米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20奈米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。台积电指出，...
分类：名企新闻 时间：2011/10/25 阅读：819
台积电18日与ARM共同宣布，已成功利用20纳米制程技术生产ARM旗下Cortex-A15处理器设计定案(TapeOut)。由于台积电拔得头筹，抢先在ARM新款CPU取得设计定案，业界纷乐观看待台积电2012年代工苹果(Apple)CPU订单已是万
分类：名企新闻 时间：2011/10/19 阅读：1101 关键词：CPU
目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。日前，有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于...
分类：名企新闻 时间：2011/9/19 阅读：1153 关键词：苹果
SAS接口是在企业用户中应用多年的一种接口形式，因此日立公司在其的固态硬盘上选用该接口形式也就不足为奇。这款的2.5英寸固态硬盘驱动器是使用了多层单元（MLC）NAND闪存芯片，该芯片基于英特尔公司的25纳米处理器技术。日立采用该技术...
分类：名企新闻 时间：2011/8/11 阅读：796 关键词：固态硬盘
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等。封测业者预估，最快2
分类：新品快报 时间：2011/8/9 阅读：553 关键词：半导体
超威（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案（tape-out），并开始与台积电讨论下半年的投片计划。其中超威SouthernIslands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系
分类：名企新闻 时间：2011/7/29 阅读：761
消息，据外国媒体报道，TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆，台积电表示，公司计划于2011年第三季度某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季度时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右...
分类：名企新闻 时间：2011/7/19 阅读：725
台积电12寸中科厂Fab15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新产品及新设计来填满。由于...
分类：名企新闻 时间：2011/6/20 阅读：206
