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Hynix转换NAND Flash制程 主打26纳米产品

韩国半导体大厂海力士半导体(Hynix)主要NANDFlash产品群,近期将从原本的30纳米制程转换至20纳米级制程。海力士目前整体NANDFlash产量,以26纳米制程产品比重逾50%为。海力士相关人员表示,26纳米制程NANDFlash比重

分类:名企新闻 时间:2011/6/10 阅读:634 关键词:FlashNAND

英特尔22纳米出山以自救

除却软件操作系统MeeGo,英特尔正试图通过22纳米制程芯片进军移动市场,但迟迟不见可以量产的产品,这一点似乎让英特尔进军移动市场的技术和雄心都搁浅在了假设阶段。英特尔今年一季度净利润31.6亿美元,同比大增29%。在英特尔业绩公布前...

分类:名企新闻 时间:2011/6/8 阅读:2195 关键词:英特尔

TSMC建构完成28纳米设计生态环境

日前,TSMC宣布,已顺利在开放创新平台(OpenInnovationPlatform)上,建构完成28纳米设计生态环境,同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tapeout)数量已经达到89个。TSMC亦将于美国加州圣地

分类:名企新闻 时间:2011/5/30 阅读:984 关键词:TSMC

台积电重点开发28纳米工艺

台湾晶圆代工巨头台积电的一名高管表示,目前台积电对28纳米(nm)工艺的IC设计极为重视,投入是之前40纳米工艺准备期同阶段产品数量的三倍多。“智能手机与平板电脑是新的杀手级应用,”台积电欧洲区总裁MariaMarced表示,“我们预见到了2...

分类:名企新闻 时间:2011/5/19 阅读:697

传台积电会尽快采用12英寸90纳米以下工艺生产模拟芯片

近期,面对德仪(TI)12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场,非德仪阵营已开始思考反制之道。市场盛传,台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器,除德仪外,已有不少海外模拟IC大厂来台,与台积电洽谈利用12英寸晶圆厂90纳米甚至65纳...

分类:名企新闻 时间:2011/5/16 阅读:963

28纳米制程将是晶圆代工版块关键分野

28纳米制程将是全球晶圆代工版块的关键分野;由于依摩尔定律,28纳米后的下世代20或14纳米,将遭遇很大的困难,全球晶圆和三星可能在28纳米制程赶上台积电,未来晶圆代工的竞争将愈趋激烈。市调机构Gartner统计,今年全球晶圆代工厂总资...

分类:行业趋势 时间:2011/5/10 阅读:994

AMD发布32纳米Llano处理器

据国外媒体报道,日前AMD公司发布Llano处理器,该处理器是针对英特尔公司的竞争产品。新产品已经开始面向OEM厂商销售,装配该芯片的PC预计在本季度上市。Llano处理器内置有4个X86处理器核心,核心面积为9.69mm2,晶体管数量超过了3

分类:新品快报 时间:2011/4/8 阅读:211 关键词:AMD处理器

海力士推出30纳米2Gb次世代DDR4 DRAM

海力士半导体(Hynix)表示,已开发出符合国际半导体标准会议机构(JEDEC)规格的30纳米2Gb次世代DDR4DRAM。新开发的DDR4DRAM为业界首创在1.2V低电压下,提供2,400Mbps超高速信息传输速度,较DDR31,333Mbps

分类:新品快报 时间:2011/4/7 阅读:237 关键词:DRAM

德州仪器下单台积电28纳米制程

美商德仪14日发表新一代OMAP5行动应用平台,被业界视为用来对抗英伟达(Nvidia)、高通的旗舰武器,该产品采用台积电(2330)的28纳米制程,提升台积电先进制程产能利用率。台积电董事长张忠谋先前透露,包括0.18微米、65纳米、40纳米及2

分类:名企新闻 时间:2011/2/16 阅读:393 关键词:德州仪器

Cadence推出28纳米的可靠数字端到端流程

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS),宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程,推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计,在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下,在统一化设计

分类:业界要闻 时间:2011/2/11 阅读:857

GlobalFoundries 28纳米制程服务准备就绪

晶圆代工业者GlobalFoundries与其EDA、IP供货商伙伴共同宣布,已经完成28纳米CMOS制程的数字设计流程验证;该制程命名为“超低功耗(superlowpower,SLP)”,包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆栈(h

分类:名企新闻 时间:2011/1/20 阅读:1017

28纳米产品促使IC设计企业快跑

“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说,“以苹果公司为例,他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样,从2007年1月款iPhone推

分类:业界要闻 时间:2010/12/14 阅读:1772 关键词:IC

三星2011年下半推出20纳米级制程DRAM

三星电子(SamsungElectronics)2011年将致力于提升DRAM存储器半导体制程技术水平,再拉大与其它竞争业者间差距。三星半导体事业部专务赵南成表示,2010年采用30纳米级制程制造DRAM,2011年上半计划采行20纳米级制程推出产

分类:名企新闻 时间:2010/11/23 阅读:1040 关键词:DRAM

英特尔首次允许其他公司使用其22纳米生产工艺

北京时间11月1日消息,据国外媒体报道,英特尔已同未上市的新创公司Achronix半导体达成协议,帮助后者生产芯片。这也是英特尔首次允许另一家公司使用其的22纳米生产工艺。据悉,英特尔与Achronix签署的协议将于本周一正式对外公布。Ach

分类:名企新闻 时间:2010/11/1 阅读:996 关键词:英特尔

台积电将为赛灵思代工28纳米芯片产品

10月28日消息,据路透社报道,美国芯片制造商赛灵思(Xilinx)今日发布了新一代芯片,该芯片将采用更先进的处理技术,并将由晶圆代工厂商台积电制造。赛灵思在2月份曾表示已选择台积电和韩国三星电子为其制造28纳米芯片产品。赛灵思周三上...

分类:名企新闻 时间:2010/10/28 阅读:944 关键词:芯片