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英特尔明年Q4推32纳米Sandy Bridge微架构

据PC厂商称,英特尔计划在2010年第四季度推出32纳米“SandyBridge”微架构,接替目前的Nehalem和Westmere微架构。英特尔将在2009年四季度开始大批量生产基于32纳米生产工艺的Westmere芯片,并且将按计划在2010年

分类:业界要闻 时间:2009/8/17 阅读:626 关键词:英特尔

美国国家半导体推出业界功耗的纳米功率运算放大器LPV521

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出一款全新的纳米功率运算放大器,可提供业界功耗552nW,即使供电电压低至1.6V,仍可保证正常操作。该款型号为LPV521的运算放大器属于美国国家半导

分类:业界要闻 时间:2009/8/17 阅读:1153 关键词:半导体

国半推出纳米功率运算放大器LPV521

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation,NS)宣布推出一款全新的纳米功率运算放大器,可提供业界功耗552nW,即使供电电压低至1.6V,仍可保证正常操作。该款型号为LPV521的运算放大器属于美国国

分类:业界要闻 时间:2009/8/14 阅读:155 关键词:放大器

Cadence针对台积电设计参考流程10.0版推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案

全球电子设计创新领导厂商Cadence公司今天宣布,Cadence.Encounter.数字实现系统(EncounterDigitalImplementationSystem)解决方案,包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术,以及系

分类:业界要闻 时间:2009/8/4 阅读:981

22纳米节点静态存储单元研制成功

美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院(CNSE)等机构共同宣布,世界上22纳米节点静态存储单元(SRAM)研制成功。这也是全世界首次宣布在300毫米研究设备环境下,制造出有效存储单元。22纳米节点静态存储单

分类:名企新闻 时间:2009/8/4 阅读:957 关键词:存储

Cadence推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案

日前,Cadence公司宣布,将推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案,包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术,以及系统级封装设计技术,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)设计参考流程10.0版中。Cad...

分类:新品快报 时间:2009/8/4 阅读:838

预计2014年纳米光子市场规模将达到36亿美元

来自市场调研公司MarketsandMarkets的一份市场研究报告显示,预计到2014年,全球纳米光子市场将达到36亿美元,其中亚洲几乎占据近74%的市场份额。据了解,纳米光子涉及三大学科:光子学、纳米技术以及光电子学。在当前光子技术和光电子

分类:行业趋势 时间:2009/7/27 阅读:1167

TSMC推出新版本设计参考流程解决28纳米工艺面临新设计挑战

台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)日前推出其版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积电公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设...

分类:名企新闻 时间:2009/7/27 阅读:248 关键词:TSMC

研究表明预计到2014年纳米光子市场规模将达到36亿美元

根据一份名为“纳米光子——先进技术和全球市场预测(2009-2014)”的调查报告,预计到2014年全球纳米光子市场的规模将达到36亿美元,其中亚洲将占全球总体收入近74%的市场份额。据了解,纳米光子涉及三大学科:光子学、纳米技术以及光电...

分类:行业趋势 时间:2009/7/25 阅读:943

台积电推出设计参考流程10.0版支持28纳米工艺

台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(OpenInnovationPlatform)的主要构成要素之

分类:名企新闻 时间:2009/7/25 阅读:723

台积电推出支持28纳米工艺设计参考流程10.0版

台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(OpenInnovationPlatform)的主要构成要素之

分类:业界要闻 时间:2009/7/24 阅读:731

台积公司推出设计参考流程10.0版以支援28纳米工艺

台湾积体电路制造股份有限公司今(22)推出其版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(OpenInnovationPlatform?)的主要构成

分类:名企新闻 时间:2009/7/23 阅读:607

英特尔触底32纳米开辟新战场

这是一份让英特尔亦喜亦忧的财报。7月15日,英特尔公布2009财年第二季度财报,净亏损3.98亿美元。根据芯片厂商的景气周期,厂商业绩的起起浮浮经常发生,但“亏损”对于英特尔确是少见。在过去的22年中,这是次。给英特尔制造这个大麻烦...

分类:名企新闻 时间:2009/7/20 阅读:766 关键词:英特尔

传Intel推采用34纳米闪存芯片容量高达320GB固态硬盘

有传言称英特尔将于两周后推新款固态硬盘。据消息人士称,新款固态硬盘将使用由英特尔和美光联合开发的34纳米NAND闪存芯片,容量高达320GB。工艺越先进,固态硬盘的存储密度越高,成本越低。固态硬盘将能够取代大多数笔记本电脑中的传统...

分类:业界要闻 时间:2009/7/1 阅读:779 关键词:Intel固态硬盘

TSMC成功开发28纳米低耗电制程明年量产

台积电(TSMC)宣布成功开发28纳米低耗电技术,同时配合双/三闸极氧化层(dual/triplegateoxide)制程,将32纳米制程所使用的氮氧化硅(SiliconOxynitride,SiON)/多晶硅(polySi)材料延伸至28纳米制程

分类:名企新闻 时间:2009/6/24 阅读:1061 关键词:TSMC