在不久前于美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上，不少有关先进逻辑制程技术的论文发表都着重在32纳米节点，只有IBM等少数公司发表了几篇22纳米技术论文；事实上，不少半导体大厂都在进行22纳米制程的研发，究竟在这个领域有哪些技...
分类：行业访谈 时间：2009/1/6 阅读：194
遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台湾地区的台积电、欧...
分类：名企新闻 时间：2008/12/17 阅读：936 关键词：半导体
遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台湾地区的台积电、欧...
分类：名企新闻 时间：2008/12/17 阅读：428 关键词：半导体
市场调研机构TheInformationNetwork表示，尽管目前半导体市场前景低迷，但是，随着半导体厂商亟待降低制造成本提升获利，纳米材料市场将逆势增长，预计到2015年的年复合增长率将达到40%。预测，明年纳米材料整体市场规模将达8亿美元，在
分类：名企新闻 时间：2008/12/15 阅读：926 关键词：纳米
据国外媒体报道，英特尔周三称，已经完成了32纳米制造工艺的开发。英特尔目前利用45纳米制造工艺生产处理器。通常情况下，工艺越先进的处理器速度越快，能效越高。英特尔称，将按计划在2009年第四季度生产32纳米处理器。英特尔将于下周在...
分类：名企新闻 时间：2008/12/11 阅读：828 关键词：英特尔
前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务，并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分，成立了一个新公司“TheFoundryCompany”。日前有消息透露，这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“TheFoundryCompany”目前已经在
分类：名企新闻 时间：2008/11/24 阅读：956 关键词：AMD
EVG公司2008年营收增长15%3D互连及纳米压印表现突出
晶圆键合及光刻设备供应商EVGroup(EVG)日前公布了截止9月30日的财报，受惠于3D通孔硅(TSV)及纳米压印市场的表现，2008财年营收增长超过15%。由于目前经济整体低迷，EVG对2009年所持态度是“谨慎而乐观”。EVG创立者及总裁Er
分类：名企新闻 时间：2008/11/21 阅读：990
根据台积电技术蓝图，2009年32纳米制程将放量生产，22纳米制程则于2011年投产。台积电研发副总孙元成指出，32纳米制程之后晶体管成本快速增加，投入18吋(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一，但预计最快要到2014年才会崭露头角。
分类：名企新闻 时间：2008/11/6 阅读：687
在即将举行的2008年IEEE国际电子器件大会(IEDM)，英特尔公司计划发布其的用在高性能处理器上的32纳米工艺技术。根据IEDM文件，英特尔公司建立了一个基本的32纳米、291兆比特的SRAM阵列测试芯片，单元尺寸为0.171平方微米。该器
分类：名企新闻 时间：2008/10/31 阅读：950 关键词：英特尔
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），于今日宣布中芯国际将于2009年1月开始正式进入32纳米技术领域。根据美国相关出口法规许可，中芯国际可以从2009年1月1日起开始32纳米逻辑的代工研发。此外，美国政府最近准予的个...
分类：名企新闻 时间：2008/10/28 阅读：258 关键词：美国
Cadence新推出客制化显影光源化的软件，这是Cadence22纳米以下整合式显影光源化(SourceMaskOptimization，SMO)技术系列中的全新功能。化客制化显影光源技术强化了制程容许度(ProcessWindow)，
分类：名企新闻 时间：2008/10/20 阅读：1367
IBM、特许半导体、三星电子及ARM公司宣布将在高介电金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。在这次将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的CommonPlatform技术联盟开发
分类：名企新闻 时间：2008/10/15 阅读：818 关键词：SoC
台积电近日由黑翻红，成为台股力守5000点关卡的功臣。继花旗环球证券调高台积电评级，吸引抢短买盘进场后，摩根大通证券也替台积电“挂保证”，称该公司在未来2年有实力每年配出3元现金股息，对长线投资者更是激励。此外，台积电日前还宣...
时间：2008/10/15 阅读：570
ARM联合Common Platform打造32纳米和28纳米片上系统
IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司近日宣布：他们将在high-kmetal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。
分类：名企新闻 时间：2008/10/14 阅读：657 关键词：ARM
ARM，特许半导体，IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统
IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在high-kmetal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。
