韩国主要半导体制造商SK海力士在2023年出现了显著的转机，这得益于对AI半导体和存储设备的需求激增。今年上半年，SK海力士的NAND闪存和SSD生产线M15所在的忠清北道清州市的...
分类：业界动态 时间：2024/7/30 阅读：177 关键词：SK海力士
SK 海力士预计 2024 年 HBM3E 将占其所有 HBM 芯片出货量的一半以上
SK海力士宣布，其第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E的出货量预计将占今年所有HBM出货量的一半以上。该公司计划于今年第四季度开始向客户供应HBM3E 12级产品。 SK海力士副...
分类：名企新闻 时间：2024/7/26 阅读：375 关键词：SK 海力士
据英媒《金融时报》报道，三星正面临多重内部危机：除韩国全国三星电子工会领导的大规模罢工外，还有部分三星电子员工考虑转投 SK 海力士。 一位匿名的三星电子芯片工程...
SK 海力士占据 DRAM 市场 35% 的份额，该公司计划在未来三年投资 103 万亿韩元（约合 746 亿美元），进一步加强对内存业务的控制，同时更加关注人工智能技术。这项投资是该...
分类：名企新闻 时间：2024/7/1 阅读：248 关键词：SK 海力士
根据外媒报道，SK海力士正在加速其在通常被称为“梦想记忆”的尖端领域的领先地位，即三维（3D）DRAM。该公司凭借其高带宽内存 （HBM） 已经成为人工智能 （AI） 半导体市...
分类：名企新闻 时间：2024/6/28 阅读：431 关键词：SK海力士
SK海力士正在加速其在被称为“梦幻存储器”的三维（3D）DRAM这一尖端领域的领先地位。该公司已经凭借其高带宽存储器（HBM）在人工智能（AI）半导体市场中处于领先地位，现...
分类：名企新闻 时间：2024/6/25 阅读：503 关键词：SK海力士
三星和 SK 海力士专注于 HBM 生产；DDR5 DRAM 价格上涨
内存公司三星电子和 SK 海力士正专注于生产面向人工智能的高带宽内存 (HBM)，导致通用 DDR5 DRAM 价格上涨。这是由于大量晶圆分配给 HBM 生产，限制了高规格 DDR5 DRAM 的...
SK hynix 表示对其高带宽内存（HBM）制造技术充满信心。该公司强调，其专有的HBM比竞争对手的产品要强大得多，这将使其在下一代半导体封装领域保持领先地位。 据6月9日...
分类：行业访谈 时间：2024/6/11 阅读：554 关键词：SK海力士
SK海力士5月27日宣布，去年其创造的社会价值达4.98万亿韩元（约合36.6亿美元）。 该公司表示：“受经济低迷影响，2023 年创造的社会价值与上一年的 7.58 万亿韩元相比下...
分类：名企新闻 时间：2024/5/28 阅读：460 关键词：SK海力士
LG Display 与 SK 海力士联手打造半价 VR 设备 OLEDoS
“我们擅长显示技术，但缺乏半导体，而SK海力士擅长半导体，但缺乏有机发光二极管（OLED）技术。因此，我们决定结合我们的优势，创造协同效应。”5 月 17 日，LG Display ...
分类：业界动态 时间：2024/5/21 阅读：224
SK 海力士的监管文件显示，2024 年第一季度客户存款再次大幅增长。 该公司表示，它收到了 561 亿韩元的预付款和 2.7459 万亿韩元的客户负债，或客户存款，其中实体收到...
SK海力士代工部门启方半导体（SK Key Foundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。 半导体行业相关人士表示：“SK 启方半导体需要更多资金用于研发...
分类：名企新闻 时间：2024/5/16 阅读：460 关键词：电源管理芯片
SK 海力士计划最早于 2026 年完成第七代高带宽内存 (HBM) 的开发，名为“HBM4E”。高性能内存的代际转换步伐越来越快，在人工智能计算日益被视为至关重要的情况下，高性能...
NEO Semiconductor今天宣布，将推出用于 3D X-DRAM 的性能提升浮体单元机制（Floating Body Cell Mechanism）。该公司创始人兼首席执行官 Andy Hsu 在 2024 年韩国首尔第 1...
三星电子成立高带宽存储芯片供应团队，以求与全球人工智能半导体联盟英伟达公司达成近亿美元的合约，并希望借此击败HBM市场领导者SK海力士公司。 约100名优秀工程师组成的工作组一直致力于提高制造良率和质量，解决问题的目标是通过Nv...
分类：业界动态 时间：2024/5/7 阅读：263 关键词：三星
