7月5日，三星电子在韩国举办的晶圆制造论坛期间宣布，和Arm的战略级代工合作推进到7nm/5nm上。 具体来说，由三星7nmLPP和5nmLPE打造的A76芯片可以实现3GHz以上的频率。 三星还透露，7LPP将从2018年下半年开始早期生产，采...
Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合
Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多项工具已通过TSMC版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持T...
相较于竞争对手先进制程屡传延迟且进度不明，台积电则是明白揭露未来5年制程蓝图，其中，7纳米制程搭配自家整合型扇出(InFO)封装技术，配合主力客户苹果(Apple)新机将在9月面市，现已全面进入大量生产阶段，加上下半年起陆续有海思、高通...
台积电总裁暨副董事长魏哲家昨（21）日表示，台积电7纳米已大量生产，5纳米将投入250亿美元（逾新台币7,500亿元），预计明年底或后年初大量生产，看好行动装置、高速运算、汽车及物联网等四大领域平台推动半导体产值成长，对产业未来充满...
分类：名企新闻 时间：2018/6/22 阅读：331 关键词：台积电
IMEC造出最小SRAM芯片：面积微缩24%，适用于5nm工艺
地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比例微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。...
分类：新品快报 时间：2018/5/30 阅读：705 关键词：芯片
Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术
Synopsys近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC版且的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要...
在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限! 7LPP (7nm Low Power Plus)三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外...
分类：业界要闻 时间：2018/5/25 阅读：706 关键词：三星
这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星...
摩尔定律出现重大突破。外资摩根大通报告表示，半导体设备厂艾斯摩尔（ASML）确认1.5奈米制程的发展性，支撑摩尔定律延续至2030年。重量级分析师一致预期，台积电与三星新一轮军备竞赛将开打，并以制程的台积电胜算较大。 摩尔定律...
台积电7nm工艺量产：功耗降低65%，未来5nm再降20%功耗
在7nm节点，台积电已经是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，未来升级到5nm之后性能还能...
三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
三重富士通半导体股份有限公司（注１）（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件（Process Design kit，简称PDK）...
分类：新品快报 时间：2018/4/20 阅读：544
2018年1月29日，三重富士通半导体股份有限公司（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路...
分类：新品快报 时间：2018/1/30 阅读：354
台积电今（26）日举行南部科学工业园区的晶圆18厂期动土典礼，董事长张忠谋亲临主持。张忠谋指出，这是台积电在台湾的第4座超大型12吋晶圆厂，计划将为客户生产的5纳米制程...
1月26日，台湾南部科学工业园区（STSP），的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年季度完成新工...
近日，据报道，芯片代工商台积电将于本周五（1月26日）在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂，台积电董事长张忠谋将亲自主持动土典礼，这也将成为座5nm工厂。...
