Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大...
时间：2024/1/22 阅读：220 关键词：SMD
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业，双方联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率...
时间：2024/1/22 阅读：135 关键词：电子
Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布与国际著名的先进电子器件供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系，共同生产新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模块，适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的高频电源...
时间：2024/1/22 阅读：257 关键词：电子
Nexperia推出新款LCD偏压电源IC，助力显示设备实现高性能表现
Nexperia今日宣布推出全新的具有节省空间、高效率特性的两路输出LCD偏压电源系列产品。该系列产品旨在延长薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板的寿命。TFT-LCD面板广泛应...
分类：新品快报 时间：2024/1/11 阅读：960 关键词：LCD偏压电源
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247...
分类：新品快报 时间：2023/11/30 阅读：591 关键词：SiC MOSFET
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低电容ESD保护二极管产品组合。该系列器件旨在保护汽车信息娱乐应用的USB、HDMI、高速视频链路和以太网等接口...
分类：新品快报 时间：2023/10/12 阅读：338 关键词：二极管
Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关
采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列...
分类：新品快报 时间：2023/9/27 阅读：579
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC)...
分类：新品快报 时间：2023/8/18 阅读：635 关键词：开关产品
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。这两款IC采用了具有突破意义的创新技术，是专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的新型电池...
分类：新品快报 时间：2023/7/13 阅读：289 关键词：功率增强器
“IGBT是一项相对成熟的技术，”该公司表示。“尽管如此，随着太阳能电池板和电动汽车充电器的普及，这些设备的市场预计将增长。Nexperia 的 600V IGBT 采用载流子存储沟槽...
Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源应用中实现出色效率
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，将凭借600 V器件系列进军绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场，而30A NGW30T60M3DF将打响进军市场的第一炮。Nexperia在其庞...
分类：新品快报 时间：2023/7/5 阅读：497 关键词：IGBT
Nexperia 宣布扩大其 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装选项，之前仅提供 LFPAK56E 封装，现在还包括 LFPAK56 和 LFPAK88 封装。 这些器件旨在将电信、服务器计...
分类：新品快报 时间：2023/6/27 阅读：545 关键词：MOSFET 封装
Nexperia扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK8...
分类：新品快报 时间：2023/6/21 阅读：484 关键词：MOSFET
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)...
时间：2023/5/26 阅读：133 关键词：Nexperia
Nexperia推出支持低压和高压应用的E－mode GAN FET
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压(100/150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode（增强型）功率GaN FET。Nexperia在其级联型氮化镓产品系...
分类：新品快报 时间：2023/5/10 阅读：577 关键词：Nexperia
