三星电子、台积电在先进工艺较劲猛，计划将晶圆代工拆分独立事业部的三星24日公布未来制程蓝图，紧接着台积电于25日举行技术论坛宣示其四大制程平台进展。根据双方规划，2018年将是7纳米量产的决定性时间点，同时，2020年也可能是摩尔定...
5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。 集成电路芯片是信息...
2017年5月10日消息 早在4月初，骁龙660处理器的消息就已泛滥。就在昨天，高通公司终于正式推出骁龙660和骁龙630两款芯片。之所以呼声如此之高，自然是因为这款中端芯片实在太过强大，骁龙660的跑分高达10万+，已经接近骁龙820的性能参数...
分类：行业访谈 时间：2017/5/11 阅读：391 关键词：14nm
半导体大厂英特尔（Intel）创始人之一戈登?摩尔（Gordon Moore）在1965年发表了一篇文章，提出了上可容纳的晶体管数量，将以每24个月增加一倍的规律发展，这个理论经过数次演变，成为半导体产业界奉为圭臬的“摩尔定律”（Moore’s Law）...
集微网消息，外电报导指出，英特尔和合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工；进入1xnm世代...
初代10nm性能不敌14nm++工艺，Intel Cannonlake桌面版或推至明年
在前几天的Intel技术与制造论坛2017会议上，Intel公布了旗下工艺发展路线图，14nm工艺今年发展到了14nm++工艺，10nm则会在今年底开始出货，并推出了22nmFinFET低功耗工艺去...
半导体市况好热闹，就在台积电透露5nm将在2019年试产之际，联电23日也宣布，自主研发的14nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段，良率已达先进制...
台湾两大代工厂台积电和联电多年相争，据ICInsights在2016年8月份公布的数据显示其占全球半导体代工市场份额的58%，高居榜首，而联电已滑落至全球第三。中国大陆的半导体代工厂中芯国际已向联电发起挑战，希望在2020年前后赶超联电！联电...
分类：名企新闻 时间：2017/2/24 阅读：316 关键词：14nm
目前iPhone7和iPhone7Plus所搭载的A10芯片据称是由台积电供应，芯片采用的工艺为14nm，与上一代产品一样。不过根据台积电透露，他们最快可以在今年季度生产出10nm芯片，而...
目前在14nm晶圆市场当中掌握话语权的只有台积电和GlobalFoundries两家，而这种局面很快将被打破。联华电子近日宣布将正式加入14nm晶圆市场的竞争。按照联华电子公布的时间...
分类：业界动态 时间：2017/2/8 阅读：328 关键词：14nm
格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14<http://globalfoundries.com/newsroom/pr
格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术的业界56Gbps长距离SerDes
格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14TM具有56GbpsSerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严
虽然AMD自曝Zen8核SummitRidge可以媲美8核i7，且价格良心到2000元以内，但从Intel的“牙膏”战略来看，似乎真的是不以为然。Benchlife给出了IntelCoffeeLake处理器的新动态...
IC封测龙头日月光重新获得大陆IC设计展讯大单，据熟悉封测相关业者透露，主要锁定通讯相关、手机AP领域，事实上，日月光与展讯已有2~3年时间未曾合作，如今破镜重圆也让外界添增想像空间。半导体封测设备业者表示，观察全球晶圆代工、IC...
Samsung14nmFinFET推出至今也有一段时间，到底有哪些产品使用呢？随着SamsungExynos7Dual7270这款整合LTEModem与联网能力的穿戴式装置用SoC进入量产，这家韩系品牌在14nmFi...
