初代10nm性能不敌14nm++工艺，Intel Cannonlake桌面版或推至明年
在前几天的Intel技术与制造论坛2017会议上，Intel公布了旗下工艺发展路线图，14nm工艺今年发展到了14nm++工艺，10nm则会在今年底开始出货，并推出了22nmFinFET低功耗工艺去...
半导体市况好热闹，就在台积电透露5nm将在2019年试产之际，联电23日也宣布，自主研发的14nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段，良率已达先进制...
台湾两大代工厂台积电和联电多年相争，据ICInsights在2016年8月份公布的数据显示其占全球半导体代工市场份额的58%，高居榜首，而联电已滑落至全球第三。中国大陆的半导体代工厂中芯国际已向联电发起挑战，希望在2020年前后赶超联电！联电...
分类：名企新闻 时间：2017/2/24 阅读：257 关键词：14nm
目前iPhone7和iPhone7Plus所搭载的A10芯片据称是由台积电供应，芯片采用的工艺为14nm，与上一代产品一样。不过根据台积电透露，他们最快可以在今年季度生产出10nm芯片，而...
目前在14nm晶圆市场当中掌握话语权的只有台积电和GlobalFoundries两家，而这种局面很快将被打破。联华电子近日宣布将正式加入14nm晶圆市场的竞争。按照联华电子公布的时间...
分类：业界动态 时间：2017/2/8 阅读：295 关键词：14nm
格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14<http://globalfoundries.com/newsroom/pr
格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术的业界56Gbps长距离SerDes
格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14TM具有56GbpsSerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严
虽然AMD自曝Zen8核SummitRidge可以媲美8核i7，且价格良心到2000元以内，但从Intel的“牙膏”战略来看，似乎真的是不以为然。Benchlife给出了IntelCoffeeLake处理器的新动态...
IC封测龙头日月光重新获得大陆IC设计展讯大单，据熟悉封测相关业者透露，主要锁定通讯相关、手机AP领域，事实上，日月光与展讯已有2~3年时间未曾合作，如今破镜重圆也让外界添增想像空间。半导体封测设备业者表示，观察全球晶圆代工、IC...
Samsung14nmFinFET推出至今也有一段时间，到底有哪些产品使用呢？随着SamsungExynos7Dual7270这款整合LTEModem与联网能力的穿戴式装置用SoC进入量产，这家韩系品牌在14nmFi...
英特尔拥有地球上的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nmFinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比台积电、三星更早，而且英特尔的工艺水平是的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始，
Intel拥有地球上的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nmFinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始
据路透社12日引述南韩媒体ChosunBiz报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)已接获绘图芯片巨擘NvidiaCorp.的订单，将为其代工的绘图处理器(GPU)。报导称，三星拟在今(2016)年底前以14纳米制程技术为N
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是超微（AMD）竞争力落后英伟达（Nvidia）的绊脚石。据Forbes报道，超微显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨...
三星电子的晶片部门风光不再，从金鸡母沦落至赔钱货，该部门1日宣称第三代14奈米FinFET制程的研发工作即将完成，似乎意图向台积电(2330)抢单，扭转颓势。韩媒etnews2日报导，去年三星电子量产代14奈米制程，名为LPE(LowPower
分类：名企新闻 时间：2016/5/4 阅读：413 关键词：14nm
