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联电先进封装:高通认证助力,量产曙光初现

联华电子(简称 “联电”)在先进封装领域取得重大突破,其自行研发的高阶中介层(Interposer)已获得高通验证,距离量产出货更近一步,这一进展或将为联电带来新的发展机遇。联电先进封装获高通认可供应链消息显示,联电第一批中介层 15...

分类:名企新闻 时间:2025/7/10 阅读:437 关键词:联电

高通骁龙 8 Elite 2 来袭,双版本布局与折叠屏搭载计划曝光

近期,媒体传出高通公司即将推出新一代旗舰处理器骁龙 8 Elite 2 的消息,该处理器项目代号为 Kaanapali。高通已对两个不同版本的骁龙 8 Elite 2 进行了测试,一个是采用台...

分类:名企新闻 时间:2025/7/9 阅读:471 关键词:高通

高通多举措并进,全面发力 AI 领域

高通正积极采取一系列举措,全面发力 AI 领域,试图在这一新兴赛道中占据有利地位。 高通宣布在越南设立人工智能研发中心,这一举措意义深远。该研发中心聚焦于推动生成...

分类:业界动态 时间:2025/6/12 阅读:202 关键词:高通AI

24亿美元收购Alphawave Semi,高通加码数据中心业务

高通公司宣布与Alphawave Semi达成协议,将收购Alphawave Semi全部已发行及待发行普通股资本,本次交易的企业价值约为24亿美元。  高通方面表示,对Alphawave Semi的收购旨在加速拓展数据中心业务。  在今年5月的Computex台北国际电...

分类:名企新闻 时间:2025/6/11 阅读:312 关键词:高通

高通 24 亿美元现金收购半导体 IP 企业 Alphawave

据 6 月 9 日消息,参考彭博社当日下午报道,高通公司已同意以约 24 亿美元(按当前汇率约合 172.54 亿元人民币)的现金收购在伦敦上市的半导体 IP 企业 Alphawave Semi。 ...

分类:名企新闻 时间:2025/6/10 阅读:448 关键词:高通

意法半导体与高通合作成果落地:Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产

意法半导体(ST)今日宣布,其与高通科技公司联合开发的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块作为双方2024年战略合作的首款产品,将显...

分类:新品快报 时间:2025/6/6 阅读:2537 关键词:意法半导体

小米自研3nm芯片玄戒O1亮相,会分走高通、联发科的“蛋糕”吗?

根据国际电子商情报道,小米在昨(22)晚举行新品发布会,其自主研发的玄戒O1正式亮相,一共展示了三款搭载玄戒O1的产品:手机、平板、手表。这标志着,玄戒O1正式进入小米...

分类:业界动态 时间:2025/5/26 阅读:441 关键词:小米3nm芯片玄戒O1

小米与高通续约多年,骁龙 8 系持续赋能旗舰手机

根据媒体报道,此前小米自研 3nm 玄戒 O1 芯片正式公布,且即将发布的小米 15S Pro 将首发搭载该芯片。此消息一经公布,引发了市场的广泛猜测,许多人怀疑小米后续会全面转...

分类:业界动态 时间:2025/5/21 阅读:411 关键词:小米高通

9 月流片!联发科 2nm 芯片发力,超越高通苹果

根据外媒报道,在苹果、高通、联发科这三大芯片巨头的角逐里,联发科率先发力,在先进制程的竞赛中迈出了重要一步。  据媒体报道,联发科首席执行官蔡力行于当日在 COMPU...

分类:名企新闻 时间:2025/5/21 阅读:206 关键词: 2nm 芯片

高通计划 2025 骁龙峰会发布新 PC 芯片,性能实现新飞跃

根据媒体报道,高通公司在 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展上透露了重要的产品规划,引发了业界的广泛关注。  高通 CEO 安蒙在此次主题演讲的末尾宣布,2025 年高通骁龙峰...

分类:新品快报 时间:2025/5/20 阅读:2278 关键词: PC 芯片

高通推出骁龙 7 Gen 4,CPU 性能提升 27%

高通正式发布了骁龙 7 系列的新成员 —— 骁龙 7 Gen 4 处理器,该平台实现了全方位的性能升级,在 CPU、GPU、AI 等多个方面都有显著提升,引发了行业的广泛关注。  全方...

分类:新品快报 时间:2025/5/17 阅读:2729 关键词:高通

高通强势回归,剑指数据中心 CPU 市场

高通公司做出了一个具有战略意义的决策 —— 重返数据中心 CPU 市场。这一举措不仅引发了行业的广泛关注,也为数据中心市场的竞争格局增添了新的变数。  高通重返市场,...

分类:业界动态 时间:2025/5/17 阅读:353 关键词: CPU

高通对 Arm 提起反诉

高通声称 Arm 违反合同,通过向高通客户误导两家公司之间的关系、未交付知识产权以及在其准备出售专有集成电路时误导其作为设计公司的意图。  高通已对 Arm 提起反诉,将...

分类:业界动态 时间:2025/4/24 阅读:215 关键词:高通Arm

Arm退场高通入局,Serdes技术争夺升温

据路透社报道,软银旗下芯片技术提供商Arm Holdings曾寻求收购英国的 Alphawave IP Group公司。不过,两位消息人士称,Arm在与Alphawave进行初步讨论后,已决定不再推进收...

分类:业界动态 时间:2025/4/3 阅读:1298 关键词:Arm

高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争,芯片架构授权模式面临重构

据彭博社报道,英国芯片设计公司Arm自从被软银收购以来,其业务模式逐渐从基础架构提供商转变为全面的芯片设计商。近日,高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会(FTC)及...

分类:业界动态 时间:2025/3/26 阅读:326 关键词:高通芯片