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芯片工艺向32nm前进

近日,半导体厂商海力士(Hynix)宣布与欧洲纳米技术研究中心IMEC达成战略合作伙伴关系,共同研究32nm以及更先进的半导体生产工艺。在海力士之前,尔必达、美光、奇梦达、三星等内存巨头已纷纷与IMEC携手,开发32nm工艺。同一天,美国IBM、...

分类:业界要闻 时间:2007/6/6 阅读:766

芯片工艺向32nm前进(1)

【赛迪网讯】5月24日,半导体厂商海力士(Hynix)宣布与欧洲纳米技术研究中心IMEC达成战略合作伙伴关系,共同研究32nm以及更先进的半导体生产工艺。在海力士之前,尔必达、美光、奇梦达、三星等内存巨头已纷纷与IMEC携手,开发32nm工艺。同...

分类:业界要闻 时间:2007/6/5 阅读:784

芯片工艺趋于成熟 五家芯片巨头奔向32nm

美国IBM、新加坡特许半导体、韩国三星宣布,他们将与德国英飞凌、美国飞思卡尔联手,共同开发和生产32nm工艺的计算机芯片。这五家巨头的联盟将持续到2010年,用三年左右的时间设计、开发、生产下一代芯片,并用于超级计算机和移动设备等...

分类:业界要闻 时间:2007/5/25 阅读:781

STT–RAM商用化在即,在32nm替代闪存令人质疑

STT–RAM技术是众多想要获得下一代“通用”存储器技术称号的竞争技术之一。近日,新创企业Grandis公司任命FarhadTabrizi为该公司的总裁兼CEO,掌帅该公司STT–RAM技术的商用化运作。Tabrizi曾是LexarMedia公司负

分类:业界要闻 时间:2007/4/20 阅读:971 关键词:RAM

英特尔计划推出32nm产品线代码名为Westmere

【eNet硅谷动力消息】英特尔近日表示,将提高其四核至强处理器的时钟速度,并引入一种用于工作站和高性能计算的升级芯片集。位于加州圣塔克拉拉公司的管理人员称,最近发布的四核65nm双插槽至强5300系列的速度会从目前的2.66GHz增加到3GH...

分类:新品快报 时间:2007/3/13 阅读:957 关键词:英特尔

诺发推出铜电镀填充系统,协助向32nm工艺迈进

NovellusSystems(诺发系统)日前推出SABRE电镀填充系统系列产品中的产品SABREExtreme。新平台提供了经过改善的化学溶液、电镀工艺和新的硬件功能,以解决向32nm技术节点转变过程中出现的复杂问题。经验证,它的灵活性能适应

分类:名企新闻 时间:2006/7/28 阅读:612

IBM首次突破32nm限制 应用平版印刷

据国外媒体报道,IBM在近期内将会给大家展示他们的新成果,即IBM已经突破应用于光学平板印刷的制造芯片方面的技术,达到了32nm。现在,大多的制作技术还不能够在32nm的微处理器上进行蚀刻。但是IBM克服了这一困难,可以以29.9nm的宽度进...

分类:业界要闻 时间:2006/2/23 阅读:171 关键词:IBM