据日经BP社报道，凸版印刷宣布，与美国IBM签署了共同开发最光掩模技术的新协议。此次的协议内容涵盖两公司自2007年以来共同开发的支持32nm光掩模制造工艺的最终阶段，以及支持22nm光掩模制造工艺的全部开发阶段。两公司将从08年6月在美国...
分类：名企新闻 时间：2008/6/26 阅读：200 关键词：IBM
据SemiconductorInternational网站报道，为了满足32nm和22nm半导体制程的需要，材料供应商DowCorningElectronics硅光刻方案组近日发布XR-1541E-BeamResist光刻胶。该款全新涂布式光刻胶可
分类：新品快报 时间：2008/6/26 阅读：490
比利时微电子研究中心IMEC在VLSL研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和钽金属栅极的32nm平面CMOS，性能都有所提高。转换器的延误从15ps减少到10ps。IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程，将15个处理步骤减少到9个。高性能（低Vt）高
分类：名企新闻 时间：2008/6/25 阅读：902
为了缩短光刻掩膜版循环周期，控制成本，日本掩膜版制造商凸版印刷（ToppanPrinting）表示，作为业界个开发32nm光掩膜制造工艺的制造商，他们于6月开始量产32nm掩膜版，性能已通过了向32nm工艺转移的数码相机、移动电话和其他器件
分类：名企新闻 时间：2008/6/20 阅读：917
富士通开发出32nm工艺CMOS技术 nMOS不使用金属栅极降低成本
据日经BP社报道，富士通研究所与富士通微电子联合开发出了能够以低成本制造32nm工艺CMOS的方法。该方法只在pMOS中导入通过完全硅化（FUSI）形成的金属栅极。因追加工序而增加的成本不足1％。与45nm工艺相比，CMOS高速版的耗电量可减少20
FSI单晶圆清洗技术被重要性半导体制造商用于32nm后段清洗工艺开发
FSI国际有限公司（FSII），14日宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术32nm器件制造所预期各项新要求。FSI已
分类：业界要闻 时间：2008/5/16 阅读：1820 关键词：半导体
台积电为了回应竞争对手，近日透露了更多关于32nm技术的细节，包括引入高k金属栅技术。上周，IBM及其联盟宣布在32nm节点将引入高k金属栅技术，并为客户提供代工服务。而全球的代工厂商台积电目前为止却始终保持低调。“我们将在32nm节点...
分类：行业趋势 时间：2008/4/24 阅读：743
美国IBM与新加坡特许半导体制造（CharteredSemiconductorManufacturing）联合发表了32nm工艺代工服务的发展蓝图。根据公布的蓝图，两公司已于4月4日开始提供宏设计使用的工艺设计工具包（PDK），从2008年9月起，
分类：名企新闻 时间：2008/4/23 阅读：929 关键词：IBM
美国IBM与新加坡特许半导体制造（CharteredSemiconductorManufacturing）联合发表了32nm工艺代工服务的发展蓝图。根据公布的蓝图，二者已于4月4日开始提供宏设计使用的工艺设计工具包（PDK），从2008年9月起，将
IBM与特许半导体再展开合作 携手开发22nm CMOS技术
IBM和半导体晶圆代工厂商特许半导体近日宣布双方将再一次展开合作，携手开发22nmCMOS技术。特许已连续6年与IBM合作，共同经历了包括90nm、65nm、45nm、32nm以及目前的22nm的5代先进工艺技术的发展历程。IBM公司半导体研发
将先进制程开发合作到底 IBM与特许半导体携手奔向22nm技术
IBM和半导体晶圆代工厂商特许半导体近日宣布双方将再一次展开合作，携手开发22nmCMOS技术。特许已连续6年与IBM合作，共同经历了包括90nm、65nm、45nm、32nm以及目前的22nm的5代先进工艺技术的发展历程。IBM公司半导体研发
以“芯动力新世界”为主题的2008年春季英特尔信息技术峰会IDF（IntelDeveloperForum）将于2008年4月2~3日在上海国际会议中心举行。从数字企业、移动计算到软件与解决方案、技术与研发，英特尔将与业界分享的产品、平台方面的技
分类：名企新闻 时间：2008/4/7 阅读：828 关键词：英特尔
IBM和日立将联合开发32nm以后最顶端工艺 计划两年内实施
美国IBM和日立制作所宣布，将以半导体技术革新为目的，在两年内共同推进半导体工艺的基础研究。两公司将联手重点研究以32nm以后的工艺。技术人员将从IBM、日立制作所及从事半导体制造装置开发制造的日立制作所子公司日立高科派遣，在IBM...
分类：行业趋势 时间：2008/3/19 阅读：725 关键词：IBM
45nm时代刚刚来临，台积电已经在谋划32nm后时代的技术研发了。今天台积电主席张忠谋近日宣布，他们将投资50亿美元建设一座新的300mm(12英寸)晶圆厂，用于32nm、22nm、15nm半导体工艺技术的生产研发。目前台积电的300mm晶圆厂主要
分类：名企新闻 时间：2008/3/14 阅读：665
在SPIE光刻会议上，MolecularImprintsInc.(MII)公司推出了纳米压印光刻设备Imprio300,并已经收到SEMATECH订单。在上代产品Imprio250基础上，Imprio300的吞吐能力提高了2.5倍达到4wph，
分类：行业趋势 时间：2008/2/28 阅读：1725
