英特尔(Intel)力推45纳米工艺的Penryn系列4核心处理器X66于11月正式出货，主要的基板供货商包括揖斐电(Ibiden)、新光电气(Shinko)和NGK、南亚电路板等已同步切入小量生产中。英特尔X66处理器层数已提升至14层板，业者认
全懋10月营收13.56亿元，连续两个月站上13亿元，也是自去年1月以来单月新高；预估景硕(3189-TW)10月份营收也将续创历史新高，今(6)日两档IC基板股涨势整齐，盘中都超过3.5%。在英特尔库存减少，并对第4季营收成长看好，已为IC基板厂
分类：名企新闻 时间：2007/11/7 阅读：906 关键词：IC
包括英特尔、超微(AMD)、NVIDIA等计算机芯片大厂，因本季及明年首季将推出新款中央处理器、绘图芯片及北桥芯片，对覆晶基板需求不减反增，所以近日内召开法说会的揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）、全懋，均估算本季覆晶基板出货将...
分类：行业趋势 时间：2007/11/7 阅读：806
自从去年第2季以来，覆晶基板一直处于供过于求的情况，但近来似乎已有复苏迹象，花旗环球证券科技产业分析师盖欣山表示，Intel的基板库存逐渐减少，基板厂的资本支出也逐步缩减，整体产业景气也开始复苏回温，最坏的日子似乎已经远去；明...
分类：行业趋势 时间：2007/11/6 阅读：129
由于台日基板厂过去一年来资本支出均有所控制，而国际计算机芯片大厂英特尔、超威、NVIDIA等，自第四季起将陆续推出新款中央处理器、绘图芯片及北桥芯片，对覆晶基板需求增加，加上目前覆晶基板市场新产品基板层数将拉高20％至40％，基板...
分类：行业趋势 时间：2007/11/5 阅读：810
铜箔基板第三季涨价及下游印刷电路板传统旺季来临，带动获利大幅攀升，合正科技、台耀科技季增率分别达4.5倍、1.26倍，但前三季仅联茂电子获利一支独秀优于去年同期，每股税后纯益2.94元NTD也居冠。印刷电路板（PCB）上游基材铜箔基板（C...
分类：行业访谈 时间：2007/11/2 阅读：381
在手机芯片、各式记忆卡等使用CSP(芯片尺寸封装)需求持续增加下，基板供货商景硕科技认为，CSP基板与覆晶级的CSP基板(FCCSP)仍是明年业绩的成长主力。景硕第3季受惠CSP基板与FCCSP基板出货量快速增加，第3季营收达新台币36.7亿元，创
分类：行业趋势 时间：2007/10/29 阅读：522 关键词：CSP
IC基板接单热络，使业者第3季度产能利用率大幅攀升，带动毛利率明显走扬，对于提振获利大有帮助。根据法人概估，南电和全懋第3季度获利均可赚进相当于上半年总和的金额，南电前3季度每股获利逾10元，全懋同期每股获利达1.1~1.3元。相对于...
分类：业界要闻 时间：2007/10/24 阅读：756
印刷电路板的上游铜箔基板厂9月营收差不多同步低于8月，仅的台光电子材料微增，合正科技、尚茂电子材料下滑更逾15%，但部分厂商强调，PCB下单依旧强劲，10月仍可能再创新高。铜箔基板（CCL）是印刷电路板（PCB）生产的重要基材，CCL厂台...
分类：行业访谈 时间：2007/10/24 阅读：314 关键词：铜箔
台湾IC封测及基板厂财务报告会将自本周起登场，包括硅品、全懋、力成和日月光等。受惠于IDM厂释单及IC设计公司订单增长，加上为2008年Vista效益显现，带动显示芯片需求畅旺，使得上述封测及基板公司第3季度营收增长率均优于预期，属整体...
分类：名企新闻 时间：2007/10/24 阅读：666 关键词：IC
旭硝子近日宣布，为配合夏普预定于2009年度在大阪建成投产的首次采用第10代液晶玻璃基板的LCD面板新工厂的需要，旭硝子将投资300亿日元(约合2.58亿美元)在旭硝子生产液晶玻璃基板的主力基地高砂工厂(日本兵库县高砂市)建设第10代液晶玻璃...
分类：名企新闻 时间：2007/10/22 阅读：1010 关键词：玻璃
覆晶基板市况总随着PC芯片需求消长而显著起伏，但据南亚电路板透露，因数字电视、数字机上盒等消费性电子产品，与手机相关零组件等，明年起将陆续开始采用覆晶基板，基板厂明年都有扩产计划，依各厂已公布的扩产计划，明年将增加三分之一...
分类：业界要闻 时间：2007/10/10 阅读：648
旭硝子日前表示，将大幅扩充TFT液晶面板用玻璃基板产能。该公司计划斥资300亿日圆，于位于日本兵库县的主力生产据点—高砂厂，设置支持第10代基板的烧窑与研磨生产线。烧窑将于2008年秋季投产，研磨生产线则预定于2009年底前量产。为因应...
分类：名企新闻 时间：2007/10/9 阅读：295 关键词：玻璃
英特尔(Intel)2007年上半年改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅微处理器(CPU)加进内存管理功能，同时亦整合南桥与北桥芯片，新蓝图(road...
分类：业界要闻 时间：2007/10/9 阅读：1040 关键词：英特尔
为抢攻日系厂商的订单，新扬自八月成立散热基板事业部门，预计年底发表新产品，明年开始量产出货。新扬目前仍以2FCCL产品为营运主力，不过未来将调整为散热基板和触控面板材料应用为主。而新扬也将和国内封测厂商进行合作，样品日前已经...
分类：业界要闻 时间：2007/9/24 阅读：626
