CMOSIS推出业内首款全局快门CMOS图像传感器CMV50000
艾迈斯半导体公司（ams AG）旗下品牌CMOSIS推出业内首款全局快门CMOS图像传感器CMV50000，它能够提供48M像素的高分辨率，是前一代CMOSIS全局快门CMOS图像传感器的两倍以上...
分类：新品快报 时间：2018/5/11 阅读：738 关键词：图像传感器
三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
三重富士通半导体股份有限公司（注１）（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件（Process Design kit，简称PDK）...
分类：新品快报 时间：2018/4/20 阅读：556
XMOS宣布推出面向亚马逊AVS的立体声AEC远场线性开发套件
在世界移动大会上，XMOS发布面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion立体声开发套件。这个套件是XMOS推出的经亚马逊质量认证，具备远场性能，可支持立体声声学回声消除的线性麦克风阵列解决方案。2017年10月，XMOS发布了单声道Vocal...
分类：名企新闻 时间：2018/4/20 阅读：1100 关键词：英飞凌
横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS[1]射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，...
分类：名企新闻 时间：2018/4/18 阅读：492
200W LDMOS输入/输出匹配放大器模块加速433MHz系统的开发
2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用...
分类：新品快报 时间：2018/4/16 阅读：654 关键词：放大器
Littelfuse在2018年APEC大会上推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET
MathWrks 于今日推出了 Release 2018a (R2018a)，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。 R2018a 包括两个新产品：用于设计和测试状态监控和预测性维护算法的 Predictive Maintenance Tlbx，集成了三维虚拟环境的车辆动态性能建模...
分类：新品快报 时间：2018/4/14 阅读：588
美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款产品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之...
分类：名企新闻 时间：2018/4/12 阅读：458
大联大品佳集团推出Infineon 1200V碳化硅MOSFET
2018年4月10日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳代理的英飞凌（Infineon）推出革命性的1200V SiC MOSFET，使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。它们将有助于电源转换方案的开发人...
分类：新品快报 时间：2018/4/11 阅读：880 关键词：大联大品佳集团
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇， 因国际大厂退出，自去年下半年起供给渐趋吃紧，加上受到晶圆代工及EPI硅晶圆产能不足限制，市场供不应求压力持续上扬，报...
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇，今年以来包括、 驱动ＩＣ等今年首季均传出约百分之五到十间涨幅。 去年欧美及中国大陆的MOSFET厂均传涨价动作，台厂在稳固订单的策略下，迟迟不敢涨，但由于上游的硅晶圆去年好几波涨...
英特尔第二季将推出搭载Z390芯片组Coffee Lake处理器平台，超微将推出第二代Zen+架构处理器平台及新款Vega绘图卡，加上辉达(NVIDIA)新一代搭载Volta芯片绘图卡将进入出货。...
Mentor，A Siemens Business宣布赞助高级CMOS 技术冬季大师班。高级 CMOS 技术冬季大师班由 IEEE 电路与系统学会（CASS）和 IEEE 固态电路学会（SSCS）共同举办。1月21日至26日，每天邀请一位来自集成电路领域学术界或工业界的专家进行主...
分类：名企新闻 时间：2018/3/12 阅读：480
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅一路吹到芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及...
近日对外宣布其在传感器技术领域取得重大突破，公司已经研发出了世界首款像素超过100万的全局快门背照式传感器。 据悉，这款背照式CMOS的像素数量达到146万像素，且具备...
来自外媒Photo Rumors消息，近日，索尼对外宣布公司已经研发出了世界首款像素超过100万的全局快门背照式传感器。这款背照式的CMOS传感器像素数量达到了146万，而且支持全局...
