圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片
我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果：经过团队的不懈努力和深入研究，我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。目前芯片测试性能优异...
分类：新品快报 时间：2024/7/16 阅读：247 关键词：雷达射频单芯片
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。...
分类：新品快报 时间：2024/7/12 阅读：324 关键词：CMOS图像传感器
imec逻辑技术副总裁Julien Ryckaert表示：“几十年来，用于高性能计算 (HPC) 的单片系统级芯片 (SoC)（如 CPU 和 GPU）的进步取决于 CMOS 扩展的成功。CMOS 为 SoC 开发人...
分类：业界动态 时间：2024/7/2 阅读：204 关键词：CMOS芯片
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年...
分类：新品快报 时间：2024/6/26 阅读：299 关键词：英飞凌
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS? S7TA超级结MOSFET。S7TA专为...
分类：新品快报 时间：2024/6/25 阅读：285 关键词：英飞凌
英飞凌推出TOLT和Thin－TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产...
分类：新品快报 时间：2024/6/14 阅读：412 关键词：英飞凌
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列，为实现最快的...
分类：新品快报 时间：2024/6/13 阅读：277 关键词：碳化硅MOSFET
长光辰芯发布全新4K线阵产品——GL7004，该产品具备高行频、低功耗、高集成度等优势，同时相比于同类型产品性价比更高。GL7004进一步拓展了长光辰芯的线阵产品线，为用户在...
分类：新品快报 时间：2024/5/29 阅读：303 关键词：长光辰芯
英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSFET 400V 系列进行采样。 全新 MOSFET 产品组合专为 AI 服务器的 AC/DC 阶段而开发，是对英...
分类：新品快报 时间：2024/5/29 阅读：259 关键词： MOSFET系列
NXP - 恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列，助力软件定义汽车构建ADAS架构
·专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程 ·恩智浦的完整系统解决方案支持软件定义雷达，包括360度传感器融合、更出色的传感器分辨率和基于人工智能的物体分类...
时间：2024/5/27 阅读：32 关键词：电子
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK－7封装
Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底...
分类：新品快报 时间：2024/5/23 阅读：269 关键词：SiC MOSFET
Novosense - 支持数字/模拟输出，纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器
上海——纳芯微宣布推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路...
时间：2024/5/20 阅读：44 关键词：电子
支持数字／模拟输出，纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器
纳芯微宣布推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高...
分类：新品快报 时间：2024/5/20 阅读：219 关键词：电子
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK 封装的600 V E系列功率MOSFET
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，为通信、工业和计算应用提供高效的高功...
分类：新品快报 时间：2024/5/8 阅读：284 关键词：电子
Infineon - 英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车应用提供更高效率
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出采用 OptiMOS MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装能够实现简...
时间：2024/5/7 阅读：57 关键词：电子
