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ROHM新增5款100V耐压双MOSFET,以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用,开发出将两枚100V耐压MOSFET*1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分为“HP8KEx/HT8KEx(Nch+Nch)系列”和“HP8MEx(Nch+Pch*2)系列”两...

分类:新品快报 时间:2023/8/10 阅读:298 关键词:ROHM

英飞凌推出先进的OptiMOS功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容

小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司(...

分类:新品快报 时间:2023/8/4 阅读:427 关键词:英飞凌

芯能发布SiC-MOS智能功率模块

IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片,作为紧凑的1200V等级封装,这款SiC MOSFET IPM使...

分类:新品快报 时间:2023/7/20 阅读:388 关键词:MOS智能功率模块

双 12V MOSFET 漏极连接用于电池组

该公司表示,新部件是 SSM14N956L,“采用东芝的微工艺,与已经发布的 13.5A SSM10N954L 相同”。 SSM10N954L 电池保护双 MOSFET 应用早期 SSM10N954L 双 MOSFET 的应用电路 MOSFET 旁边还有用于保护栅极免受过高电压影响的钳位器...

分类:新品快报 时间:2023/7/19 阅读:290 关键词:MOSFET

凌阳科技与WiSA Technologies携手实现配置最高可达7.1.4的高性价比Atmos条形音箱应用

为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA),与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代码: 2401)联合宣布...

时间:2023/7/11 阅读:112 关键词:电子

Toshiba - 东芝推出100V N沟道功率MOSFET,助力实现电源电路小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路等应用。该...

时间:2023/7/10 阅读:223

Infineon - 采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。 相比第一代产品,1200 V Co...

时间:2023/7/7 阅读:194 关键词:TO263-7封装

Toshiba - 东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET,助力提高电源效率

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1,进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构,耐压600V,适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品...

时间:2023/7/5 阅读:139

东芝推出100V N沟道功率MOSFET,助力实现电源电路小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信...

分类:新品快报 时间:2023/6/30 阅读:471

Nexperia 宣布扩大MOSFET 封装选项

Nexperia 宣布扩大其 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装选项,之前仅提供 LFPAK56E 封装,现在还包括 LFPAK56 和 LFPAK88 封装。 这些器件旨在将电信、服务器计...

分类:新品快报 时间:2023/6/27 阅读:415 关键词:MOSFET 封装

Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装,而现在新增了LFPAK56和LFPAK8...

分类:新品快报 时间:2023/6/21 阅读:448 关键词:MOSFET

Onsemi -安森美领先的EliteSiC MOSFET和二极管技术将是Kempower的电动汽车快充方案的关键

智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号: ON),宣布与Kempower达成战略协议,将为Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二极管,用于可扩展的电...

时间:2023/6/19 阅读:199 关键词:电子

东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET,助力提高电源效率

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1,进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构,耐压60...

分类:新品快报 时间:2023/6/14 阅读:509 关键词:MOSFET

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器

器件通过AEC-Q102认证,开关速度和开路输出电压(8.5V)达到业内先进水平 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款业内先进的新型汽车...

分类:新品快报 时间:2023/6/8 阅读:391 关键词:MOSFET驱动器

Toshiba - 东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保...

时间:2023/6/5 阅读:267 关键词:儒卓力