苹果开发像素密度为 1500PPI（每英寸像素）的入门级MR设备的可能性越来越大。像素密度低于苹果今年早些时候发布的首款MR设备Vision Pro的3391PPI，可以降低制造成本。日本J...
分类：业界动态 时间：2024/9/12 9:06:22 阅读：197 关键词：苹果
苹果为iPhone 16和iPhone 16 Pro两款机型推出了全新的第二代 3 纳米芯片，性能显著提升。iPhone 16 和 16 Plus 配备 A18 芯片，而 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 配备 A18 Pro ...
IDC：iPhone 16不会导致今年秋天出现大规模的升级周期。
IDC D&A 高级总监Nabila Popal对苹果2024发布会给出了分析，她表示，苹果再次做了他们最擅长的事情——展示了一个引人注目的 AI 消费者故事。然而，虽然改进是巨大的——也就是苹果智能、更大的屏幕、相机升级，以及一个全新的动作按...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 13:43:20 阅读：185 关键词：iPhone 16
2024年“工业母机+”百行万企产需对接部署动员暨启动仪式在常州举行。本次活动以“让工业母机创新产品进入百行万企”为主题，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席活...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 10:49:44 阅读：261 关键词：工业母机
据美国《华尔街日报》网站9月8日报道，美国科技巨头英伟达（NVIDIA）遭遇了美国司法部的反垄断调查，该消息迅速引发了市场的高度关注和股价波动。作为全球领先的图形处理单...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 10:44:38 阅读：244 关键词：英伟达
苹果在位于加州库比蒂诺的 Apple Park 举行了备受期待的产品发布会，首席执行官蒂姆·库克发布了 iPhone 16 系列、Apple Watch 10 和 AirPods 4。此次发布会对于苹果来说意...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 10:38:15 阅读：190
消息称台积电首台高数值孔径 EUV 光刻工具将于本月开始安装
台积电在采用 EUV 光刻工具进行量产方面领先于英特尔，但在高 NA EUV 系统方面，该公司似乎落后于其美国竞争对手。据《电子时报》和《联合报》报道，英特尔已将其 ASML 高 ...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 10:34:47 阅读：171 关键词：台积电
尽管 JEDEC 仍需最终确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出了...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 10:28:49 阅读：222 关键词：HBM 4
随着技术的不断发展，人们对“终端”的认知已经突破传统的手机、电脑等高度普及的终端设备，转向更高技术、更多样化的超级终端。2024年1月，工业和信息化部等七部门印发的...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 10:24:28 阅读：237 关键词：人工智能
据国外媒体报道称，欧盟最高法院给出最终裁定，爱尔兰需要向苹果追缴130亿欧元的税款（约合人民币1025亿元左右），并认为爱尔兰在过去20年里向苹果公司提供了非法税收减免...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 10:21:54 阅读：157 关键词：苹果
乘联分会发布的全国乘用车市场月度分析报告显示，8月份新能源乘用车生产105.1万辆，同比增长32.6%，环比增长12.7%，出口9.9万辆，同比增长23.7%，环比增长7.6%。 就乘联...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 10:12:41 阅读：159 关键词：新能源汽车
海关总署10日发布数据显示，2024年前8个月，我国货物贸易进出口总值28.58万亿元人民币，同比增长6%。其中，出口16.45万亿元，增长6.9%；进口12.13万亿元，增长4.7%；贸易顺...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 8:48:43 阅读：150 关键词：集成电路
华为三折叠屏手机Mate XT非凡大师正式发布，成为行业首款面市的三折叠屏手机，进一步探索了手机形态的可能性，使用户体验从视觉到交互方式全面升级。 记者了解到，华为M...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 17:49:12 阅读：166 关键词：华为三折叠屏手机
由中国商务部主办的第二十四届中国国际投资贸易洽谈会（简称“投洽会”）于9月8日在厦门开幕。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激在其分论坛上介绍，产业发展方面，截止...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 10:22:57 阅读：207 关键词：人工智能
日前，AMD 高级副总裁兼计算和图形业务集团总经理 Jack Huynh 宣布，公司将把面向消费者的 RDNA 和面向数据中心的 CDNA 架构统一为一个名为 UDNA 的微架构，这将为公司更有...
例如，美光在周一正式宣布推出 12-Hi HBM3E 内存堆栈。新产品容量为 36 GB，面向用于 AI 和 HPC 工作负载的前沿处理器，例如 Nvidia 的H200和B100/B200 GPU。 美光的 12...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 10:05:45 阅读：206 关键词：HBM3E
