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美光/安靠/SK海力士在美建厂延期，日损500万美元

据SemiAnalysis报道，这些项目包括安靠公司在亚利桑那州的先进封装工厂、美光公司在纽约的 DRAM 工厂，以及 SK 海力士在印第安纳州的 HBM 工厂。　　当地人反对安靠的工厂...

分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:58:43 阅读：126 关键词：美光安靠SK海力士

PCIe 6，CPU巨头暂无兴趣，还得等几年

大型独立SSD控制器开发商慧荣科技（Silicon Motion）首席执行官Wallace C. Kuo表示，用于PC的PCIe 6.0 x4 SSD（可将峰值带宽提升至32 GB/s）要到2030年才能面世。事实上，...

分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:49:24 阅读：273 关键词：CPU

这类芯片，风险大增

博通（Broadcom）凭借客制化AI 芯片（AI ASIC）业务异军突起，股价在过去两个月狂飙70%，市值突破1 兆美元大关，超越沃尔玛和特斯拉，跃升美国第7 大最有价值的上市公司。...

分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:45:28 阅读：228 关键词：人工智能

小工厂、大订单，AI成了新“红娘”

今年的政府工作报告提出，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大规模广泛应用。这是“人工智能+”第二次被写入政府工作报告，与...

分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:12:28 阅读：123 关键词：AI

消息传出，苹果明年更新 MacBook Pro，配串联 OLED 并减薄机身

外媒 The Elec 发文透露，苹果计划在明年对 MacBook Pro 进行设计更新，其中主要亮点是引入 OLED 面板，并进一步将机身变薄。　　引入串联 OLED 面板　　苹果明年的 MacBoo...

分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:09:00 阅读：125

成本重压下，三星评估采用中国 三星材料

韩国 KIPOST 报道称，三星正考虑首次向中国合作企业采购 OLED 面板材料，这标志着三星此前仅从美日韩供应商采购的模式可能即将改变。　　合作策略转变原因　　此前，三星显...

分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:04:11 阅读：122 关键词：三星

后摩尔时代，多芯片领域的隐形较量

在半导体行业不断发展的后摩尔时代，芯片设计正面临着诸多前所未有的挑战。过去，寄生效应在芯片设计中往往是事后才考虑的因素，但如今，随着逻辑密度提升、互连线变薄、绝...

分类：业界动态 时间：2025/6/16 9:55:55 阅读：121 关键词：芯片

新型光子处理器助力简化 6G 无线信号处理

在当今数字化时代，随着联网设备数量的持续攀升，远程办公和云计算等应用对带宽的需求与日俱增。这使得管理有限的无线频谱资源变得愈发棘手，如何高效利用频谱以减少延迟、...

分类：业界动态 时间：2025/6/16 9:51:16 阅读：162 关键词：6G

广东联通打造5A级智算基础设施

第四届粤港澳大湾区（广东）算力产业大会暨第三届中国算力网大会在韶关举办。广东联通深度参与大会，并在期间向媒体开放了全国首批、粤港澳大湾区首家获评5A级智算中心服务...

分类：业界动态 时间：2025/6/13 15:04:43 阅读：565 关键词：AI

消息爆料：苹果 iOS 26 多方面借鉴小米澎湃 OS 设计

苹果正式发布了 iOS 26 操作系统。然而，有媒体指出，iOS 26 在多个方面的特性大量借鉴了小米的澎湃 OS 系统，其中就包含了备受关注的玻璃质感 UI。　　在搜索功能上，iOS ...

分类：业界动态 时间：2025/6/13 14:34:10 阅读：550 关键词：小米

汽车零部件巨头申请破产保护，印度买家欲接盘

日本共同社一则报道引爆全球汽车供应链：日产与Stellantis的核心供应商、曾排名全球第7位的马瑞利（Marelli）正计划在美国申请破产法第11章保护程序，以全面重组其长期债务...

分类：业界动态 时间：2025/6/13 11:25:13 阅读：1056 关键词：汽车

台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流

台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...

分类：业界动态 时间：2025/6/13 11:04:27 阅读：379 关键词：台积电 HBM 4