沛顿科技(深圳)有限公司封装测试项目落成典礼于日前在深圳举行，深圳市市长许宗衡出席了此次活动并为典礼剪彩。据介绍，该项目量产后预计月产能达到1,000万颗，从而使沛顿科技成为华南地区的DRAM芯片封装测试厂。
在落成典礼上，沛顿科技人力资源部经理侯文艳女士首先向到场的各位领导与嘉宾介绍了公司的基本情况，随后沛顿科技董事长王之、深圳市市长许宗衡分别作了简短的发言，并与众嘉宾一同为落成典礼剪彩。剪彩仪式结束后，与会嘉宾在工作人员的带领下，兴致勃勃地参观了沛顿科技的封装测试车间。
沛顿科技董事长王之、深圳市市长许宗衡与众嘉宾为落成典礼剪彩
沛顿科技该投资9,000万美元的项目历时3年，分为测试和封装两个部分，其中测试部分已于2004年下半年开工建设并于当年实现量产，目前的测试生产月产量已达到2,000余万颗。2006年10月，沛顿科技正式启动封装部分的建设，总投资约2.4亿元人民币。于2007年3月中旬完成封装项目厂房及配套设施改造工程，同年4月完成封装设备的进口、安装及调试。预计量产后将月封装生产wBGA-DDR2芯片1,000万颗，将成为华南地区的DRAM芯片封装生产线。
沛顿科技董事长王之指出：“沛顿科技芯片封装测试项目为深圳及珠三角地区存储器芯片测试封装这一集成电路后工序生产领域填补了空白，并培养了大量相关知识的本地技术人员。封测项目中封装部分的落成，不仅丰富了沛顿科技一直未能完整的产品链，更标志着沛顿科技公司的封装测试正式全面启动和进入投产。”
“沛顿科技封装测试项目的落成，不仅将带动深圳及“珠三角”地区半导体集成电路产业的发展，也标志着沛顿科技成为了华南地区的DRAM芯片封装测试基地。”许宗衡市长表示，“深圳市政府将一如既往地支持沛顿科技的发展，我们将不断优化投资发展环境，为金士顿科技公司在深圳的发展营造更好的平台。”
沛顿科技(深圳)有限公司成立于2004年7月，由美国金士顿科技公司(Kingston Technology)和美国Payton Technology公司共同投资组建，目前专门从事动态随机存储器(DRAM)芯片封装和测试业务。随着封测项目中封装部分的落成，沛顿科技有望成为华南地区DRAM芯片封装测试厂，从而带动深圳及“珠三角”地区集成电路产业的发展。
