类别:其他 出处:网络整理 发布于:2008-10-17 10:33:03 | 1372 次阅读
冲数据及其从事LED业务的冲电气数字影像(ODI)公司共同开发出了长和宽与600dpi款相同、但体积缩小了的1200bpi的LED打印头,并已开始量产。通过采用ODI自主开发的“外延膜接合(epifilm bonding)技术”,实现了小型化。该项技术是将发光所需的外延层从化合物半导体中剥离,然后利用分子间结合力粘合到硅驱动IC上的纳米技术。
另外,除缩小了驱动IC的尺寸之外,两公司还计划通过采用打线接合(wire bonding)、减少安装芯片以及改进LED材料等措施来降低成本。
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