DSP芯片的市场规模

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2008-09-17 14:49:59 | 2685 次阅读

  DSP是目前电子工业领域增长迅速的产品之一,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的统计和预测报告显示,1996~2005年,DSP市场将一直保持稳步增长,其中,2000年的增长率为37%,2001年为8%,并且从2001年到2005年,增长率将逐年递增,2005年的增长率将达34%。因此,DSP市场的前景非常广阔,DSP产业将成为21世纪发展潜力的朝阳产业。

  很显然,随着3G的商用部署大规模展开,在可预见的一段时间内,无线应用仍将是可编程DSP市场的驱动引擎。不过,嵌入式DSP市场是一个更大的市场。随着有线市场走向复苏,IP电话变得更加重要。因此,DSP市场将在2004年及以后的时间里稳健地好转。因为无论何种形式的DSP技术都是我们能够访问窄带、宽带或是无线互联网的手段,它还是新兴的分组(IP)电话市场的关键。没有DSP就没有对互联网的访问,没有多媒体,也没有无线通信。例如,厂商们新推出多种款式可选择的独立器件、DSP与MPU相结合的器件、为执行DSP功能量身定做的MPU器件、以及许多公司为ASIC或SoC解决方案所提供的软硬DSP内核。

  未来10年,DSP产品将向着高性能、低功耗、加强融合和拓展多种应用的趋势发展,DSP芯片将越来越多地渗透到各种电子产品当中,成为各种电子产品尤其是通信类电子产品的技术,将会越来越受到业界的青睐。据TI预测,到2010年,DSP芯片的集成度将会增加11倍,在单个芯片内将能集成5亿只晶体管。目前DSP的生产工艺已开始从0.35mm转向0.25mm、0.18mm,预计到2005年,DSP芯片的工艺将达到0.075mm的更高水平,届时,将能够在一块仅有拇指大小的单个芯片上集成8个DSP内核。ADI公司副总裁Ben Naskar指出:"面对新世纪的网络产品、消费类电子产品以有无线通信等领域不断涌现的新应用,DSP产品在不断地提高性能和增加功能的同时,正在不断地降低功耗和减小体积,以便适应市场的需求。"

  在DSP产品市场中,TI公司独占鳌头,占世界市场45%的份额,其次是朗讯(28%)、ADI(12%)、摩托罗拉(12%)、其他公司(3%)。

  TI独占鳌头

  TI(Texas Instruments)公司是DSP业界公认的龙头老大。TI产品遍及,每2个数字蜂窝电话中就有1 个采用TI产品,全世界90%的硬盘和33%的Modem均采用TI DSP技术。1997年,TI公司的两项重大投资项目夯实了其地位不可动摇。一是设立1亿美元的风险基金,支持那些需要启动资金的DSP应用企业,为掀起DSP的应用高潮打下坚实的基础。二是启动500万美元的大学科研基金,用于支持各高校的DSP教育。TI已在国内十余所大学建立了DSP实验室和技术中心。可以这么讲,TI将未来的前途押在DSP事业上。

  朗讯不甘示弱

  朗讯(Lucent)公司的DSP业务主要集中在通信产品上,在看好GSM移动电话市场的同时,已经将目光移向下一代移动通信系统CDMA。在下一代ADSL Modem的开发工作中,朗讯也不甘示弱,目前已投入该市场。

  ADI紧追不舍

  ADI(Analog Devices Inc.模拟器件公司)紧紧瞄准DSP技术的发展方向,不断开发新产品,并声称在每一个DSP市场上与TI公司较量,力争成为DSP业界的Intel。 ADI制定了一系列计划并进行了广泛宣传,以通过大量消费类设备来定位自己的客户对象和应用方向。ADI另一个重要目标是车载移动电话设备,在该领域,ADI处于地位。

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