类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-09-23 09:20:34 | 821 次阅读
9月23日消息，据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。
该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺。对此，台积电发言人拒绝发表评论，只是称赢得CPU代工合作是公司的目标之一。
近几个月以来，一直有传闻称AMD将进行重组。有消息称，AMD将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称，AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。
本月初，AMD新任CEO德克·梅尔(DirkMeyer)曾证实，AMD计划于年底前分拆芯片制造业务。
梅尔在接受媒体采访时称：“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式，类似于传统的无工厂半导体公司。从长期角度讲，这将卸下为制造工厂不断投资的包袱。”
至于分拆形式，有可能是彻底出售，也有可能与其他半导体公司合作。确切的时间表尚未出台，仍在研究之中。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
