TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷，再加上中国电子元件行业协会理事长、iSuppli总监兼分析师和PaumanokPublications创始人，即将在11月17-18日举办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)演讲阵容可谓是群星云集！据大会主办方创意时代介绍，与前几届论坛相比，除了演讲阵容更加豪华，PCF2009还新增了被动元件制造材料与工艺等新的议题，日程也相应延长为两天。

　　随着近年来市场环境的不断变化，被动元件行业竞争日趋激烈，经济危机的爆发更是对企业的健康发展提出了严峻考验，在PCF2008中，中国电子元件行业协会理事长温学礼提出了中国被动元件行业需要加大对引进技术的消化吸收和再创新的力度，一年之后，温学礼理事长将再度亮相PCF2009，为大家带来中国被动元件产业的信息，解读后危机时代被动元件产业的趋势，并为产业和企业的良性发展给出自己的建议。

　　被动元件的小型化、集成化、模块化以及绿色化趋势也将在PCF2009的演讲中得到体现，Vishay电容器部门区域市场经理程志军先生将会带来Vishay新型贴片陶瓷天线和钽电容的热点应用。钽粉技术和封装技术的不断发展，有力的提升了单位体积钽电容的容值和电压。新型的钽电容、贴片钽电容可以做到体积更小（0402尺寸），容值更大（2200UF），从而在一些便携式电子中得到了广泛应用。在PCF2009程先生将着重介绍业界款贴片陶瓷天线及其在移动电视中的应用，和钽电容产品的新技术应用以及在客户如Samsung、LG及Nokia中的成功推广。

　　村田制作所产品经理陈明将重点介绍村田压电产品的技术与应用。如可以用于柴油发动机节能减排的压电作动器，SATA、USB高速接口用低成本解决方案-“混合石英振荡子”，手持电子用“超薄型扬声器”等。TDK参与大会的主题则将与在高交会电子展中的展示主题保持一致，重点介绍TDK的环保政策以及优良环保产品。

　　过去两年，让电子工程师感兴趣的应该是iPhone、PalmPre及与其竞争的高端触摸屏智能手机，以及各主要厂商推出的许多其他“iPhone杀手”产品。在PCF2009中，iSuppliCorporation总监兼分析师AndrewRassweiler为大家准备了iPhone与其竞争性产品的拆机透视这一议题，届时他将详细分析三代iPhone的设计区别、元器件数量、元器件选择和成本方面的变化，以及其它主要厂商的同类产品的拆机分析，为观察手机行业内的整体无源元件使用情况提供一个独特的视角。

　　PaumanokPublications创始人兼CEODennisZogbi将带来被动元件在消费类电子领域的新兴市场机遇、被动元件产业原材料运用及供应链管理趋势和方向等分析报告，与大家分享他们收集的市场数据。

　　电路保护与电磁兼容也一直是PCF大会的重点议题之一，PCF2009中，槟城电子总经理蔡锦波将发表槟城过压防护解决之道，泰科瑞侃工程经理董涌先生也将带来电路保护元件的创新应用。

　　在第二天新增的材料议题中，罗地亚电子与催化剂亚太区业务开发经理贾积晓会重点推荐制造微型MLCC的有力助手--罗地亚的超细稀土氧化物；东营国瓷副总经理司留启将介绍精细陶瓷介电材料高可靠性解决方案；3M公司亚太私人有限公司业务经理StephenTang则将带来高性能，高生产力的组件运输解决方案。

　　参与本次论坛的观众不仅可以聆听到各位学者的精彩演讲，还将有机会参观第十一届高交会电子展，欣赏TDK、欧姆龙、松下电工、东光、顺络、禾伸堂、辰驹电子等众多被动元件厂商的精彩展示。