类别：其他 出处：网络整理 发布于：2012-10-27 00:00:00 | 2165 次阅读
“集成电路”的英文名称为integrated circuits,简称IC.
顾名思义.集成电路是集多个电路元件为一体，共同起各种电气(电子)功能的组合电路。
稍为年长者，大都见过甚至亲手装过矿石收音机。为能收到电台的广括，要把分立的三极特、电阻、电容、二极管等擂在印翻线路板上，通过引线组成电路。
与此相对，现在为普及的半导体集成电路是在一个硅单晶墓片上做成多个具有三极管、电阻、电容等功能的元件.用铝布线连接在一起(图1-7)，所起的作用可以与上述矿石收音机电路的作用完全相同，只是做成一体，又小又细，用肉眼看不到而已。
现在，在工业生产的IC中，线宽已达90nm(技术为45nm, 65nm技术次之)，与矿石收音机时代相比，尺寸仅为原来的5万分之一，面积仅为W,亿分之一，由此可以想象其集成度高到什么租度。
电路的高度集成，不仅大大利于电子设备的小型化，而且由于电路同时其各各种各样的功能，从而有利于提高性能，降低功耗，增加可靠性。
不过，实际的硅IC，一般要在一块很薄的圆盘形单晶硅片上同时做出很多个，再划分成一个一个的IC芯片，要做成封装器件(图1-8) .
由于芯片又小又薄，而且脆，IC中布线又细又密，芯片若不封装.直接与印制线路板电气连接十分困难。而且直接拿芯片操作也易产生裂纹甚至断裂等缺陷，因此封装是必不可少的。
所谓封装是把IC芯片安置在基板上，经引线、健合、封接，封装成一个较体。封装其有电气特性保持、物理保护、散热防潮、应力级和、节距变换、通用化、规格化等功能。而封装涉及到的有薄厚膜、傲小连接、多层基板、封接封装等几大类关键技术。
请位若打开你的徽机看一看.首先见到的可能就是这种被封装的IC，常称之为“封装芯片”。封装有各种形式，一般都有多条服(电气连接用)，容易使人连想起抽蜒，故常有此称呼。实际上，IC就隐藏在其中。
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