类别:新品快报 出处:网络整理 发布于:2022-05-24 16:20:43 | 172 次阅读
TDK集团(东京证券交易所代码:6762)扩展了其成熟的CeraLink?系列电容器产品组合范围,使其覆盖到小型尺寸。在此之前,该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围,我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220,仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V,电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式,预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。
新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C,其独特亮点之一是具有超低寄生系数:在室温和1 MHz条件下,等效串联电阻 (ESR) 仅为40 mΩ,等效串联电感 (ESL) 为3 nH;并且较高温度条件下的ESR和ESL值甚至更低。凭借该特性,新元件在200 kHz和25 °C环境温度条件下可实现高达9 ARMS的大电流能力。
新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的CeraLink SMD版本能更靠近快速开断功率半导体(比如IGBT模块,以及SiC基或GaN基半导体)安装,并且其低ESL值特性可实现超低的引线电感。
CeraLink系列电容器基于掺镧锆钛酸铅 (PLZT) 陶瓷技术。相比于传统的陶瓷电容器,它们能在工作电压下提供容量,甚至会随着纹波电压比例的增加而增加。关于此类反铁电电容器的特殊性能,请参见相关技术指南。
特性和应用
主要应用
·快速开断功率半导体的吸收电容器
·输出滤波电容器
主要特点和优势
·紧凑尺寸:仅5.7 x 5 x 1.4 mm (EIA 2220)
·低等效串联电阻 (ESR):室温条件下仅为40 m?
·低等效串联电感 (ESL):仅3 nH
·大电流能力:高达9 ARMS@200 kHz,25 °C
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