类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2022-12-15 10:44:16 | 447 次阅读
考虑车规半导体质量标准高、工艺独特性、车规时间长、生命周期长等特点，以及参照行业惯例及合作模式，公司将从2023年起与鼎泰匠芯开展晶圆代工合作，预计未来四年期间(即2023年-2026年)双方合作的总合同金额将达68亿元，后续需提交股东大会审议通过后生效。
整合证券时报
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